公开(公告)号：CN1131563C

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN96194071.9

申请日：1996-05-22

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立化成工业株式会社

Inventor： 宇佐美光雄 ,  西邦彦 ,  三上喜胜 ,  铃木正胜

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/49883 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 提供了一种半导体组件，它包括：电路板(1)，它包含导体电路(4)，该导体电路包含连接焊接区；半导体芯片(2)，在其第1面上设有连接端；和安装在电路板上的、覆盖电路板的外壳(5)，其中将导体电路的连接焊接区和半导体芯片的连接端配置成互相面对的关系，并用导电粘接剂进行互相连接，半导体芯片的中性平面基本上与半导体组件的总的中性平面重合。

公开(公告)号：CN1098534C

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN96194858.2

申请日：1996-05-14

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宇佐美光雄 ,  坪崎邦宏 ,  西邦彦

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/306 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 用包含导电颗粒(406)的有机粘接剂层(409)把半导体芯片(105’)和基片(102)粘结在一起，通过导电颗粒(406)将压焊块(405)和电极(412)相互电连接在一起。通过使附着在带(107)上的半导体晶片(105)与刻蚀剂相接触形成该半导体芯片(105’)，与刻蚀剂相接触的同时在半导体晶片的面内方向高速旋转该半导体晶片(105)或使该半导体晶片(105)作横向往复运动，均匀刻蚀该半导体晶片(105)，从而减薄其厚度并把减薄后的晶片切割开。用加热头(106)热压分割开的薄芯片(105’)，使其粘结到基片(102)。用这种方法可以低成本稳定制造薄半导体芯片，并把它粘结到基片上，不使其破碎，这样得到的半导体器件不大会由于来自外界的挠曲应力而破损。

公开(公告)号：CN1290165C

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN02143808.0

申请日：1995-02-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  佐伯准一 ,  吉田勇 ,  大路一也 ,  本田美智晴 ,  北野诚 ,  米田奈柄 ,  江口州志 ,  西邦彦 ,  安生一郎 ,  大宪一

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体塑封，特别涉及对BGA封装的封装结构和方法。一种树脂密封的BGA封装，其中支撑架牢固地支撑半导体部件，例如，IC芯片，电路板或电路膜，用树脂密封，用由上半模和下半模构成的模具，其下半模中有多个凸柱，每个凸柱的位置与每个外引出端对应。模具有分割结构，在其各分割的零件之间有出气孔。

公开(公告)号：CN1218392C

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN97104876.2

申请日：1997-03-21

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立微型电子计算机系统公司 ,  日立超爱尔·爱斯·爱工程股份有限公司

Inventor： 宫崎忠一 ,  秋山雪治 ,  柴本正训 ,  下石智明 ,  安生一郎 ,  西邦彦 ,  西村朝雄 ,  田中英树 ,  木本良辅 ,  坪崎邦宏 ,  长谷部昭男

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/05599

Abstract: 把弹性体高精度稳定搭载到布线基板，并使半导体芯片的粘接工艺稳定而进行高成品率组装的半导体集成电路器件。这是一种焊球网格阵列形式的半导体封装，由芯片、粘接到芯片上的弹性体、粘接到弹性体上并形成了连接芯片压焊焊盘上的引线的布线的挠性布线基板、形成在基板主面上的阻焊层、连接布线的凸出电极基面的焊锡凸出电极构成，基板基材的芯片一侧粘接弹性体，而且在布线的焊锡凸出电极一侧形成阻焊层这样的表面布线构造。

公开(公告)号：CN1489192A

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN02143808.0

申请日：1995-02-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  佐伯准一 ,  吉田勇 ,  大路一也 ,  本田美智晴 ,  北野诚 ,  米田奈柄 ,  江口州志 ,  西邦彦 ,  安生一郎 ,  大宪一

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体塑封，特别涉及对BGA封装的封装结构和方法。一种树脂密封的BGA封装，其中支撑架牢固地支撑半导体部件，例如，IC芯片，电路板或电路膜，用树脂密封，用由上半模和下半模构成的模具，其下半模中有多个凸柱，每个凸柱的位置与每个外引出端对应。模具有分割结构，在其各分割的零件之间有出气孔。

公开(公告)号：CN1333921A

公开(公告)日：2002-01-30

申请号：CN99815785.6

申请日：1999-09-14

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 佐佐木雅子 ,  铃木一成 ,  市原诚一 ,  下石智明 ,  中村寿雄 ,  西邦彦 ,  田中英树 ,  中嶋宽

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3164 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/562 ,  H01L24/27 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置是由包含在电路形成面(1X)上具有电极(1C)的半导体芯片(1),覆盖上述半导体芯片(1)的电路形成面(1X)的树脂(7),和覆盖与上述半导体芯片(1)的电路形成面(1X)相对的背面(1Y)的树脂薄膜(2)构成的。通过这样的构成,可以防止半导体芯片的龟裂。

公开(公告)号：CN1188563A

公开(公告)日：1998-07-22

申请号：CN96194858.2

申请日：1996-05-14

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宇佐美光雄 ,  坪崎邦宏 ,  西邦彦

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/306 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 用包含导电颗粒(406)的有机粘接剂层(409)把半导体芯片(105’)和基片(102)粘结在一起,通过导电颗粒(406)将压焊块(405)和电极(412)相互电连接在一起。通过使附着在带(107)上的半导体晶片(105)与刻蚀剂相接触形成该半导体芯片(105’),与刻蚀剂相接触的同时在半导体晶片的面内方向高速旋转该半导体晶片(105)或使该半导体晶片(105)作横向往复运动,均匀刻蚀该半导体晶片(105),从而减薄其厚度并把减薄后的晶片切割开。用加热头(106)热压分割开的薄芯片(105’),使其粘结到基片(102)。用这种方法可以低成本稳定制造薄半导体芯片,并把它粘结到基片上,不使其破碎,这样得到的半导体器件不大会由于来自外界的挠曲应力而破损。

公开(公告)号：CN1162841A

公开(公告)日：1997-10-22

申请号：CN97104876.2

申请日：1997-03-21

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立微型电子计算机系统公司 ,  日立超爱尔·爱斯·爱工程股份有限公司

Inventor： 宫崎忠一 ,  秋山雪治 ,  柴本正训 ,  下石智明 ,  安生一郎 ,  西邦彦 ,  西村朝雄 ,  田中英树 ,  木本良辅 ,  坪崎邦宏 ,  长谷部昭男

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/05599

Abstract: 把弹性体高精度稳定搭载到布线基板，并使半导体芯片的粘接工艺稳定而进行高成品率组装的半导体集成电路器件。这是一种焊球网格阵列形式的半导体封装，由芯片、粘接到芯片上的弹性体、粘接到弹性体上并形成了连接芯片压焊焊盘上的引线的布线的挠性布线基板、形成在基板主面上的阻焊层、连接布线的凸出电极基面的焊锡凸出电极构成，基板基材的芯片一侧粘接弹性体，而且在布线的焊锡凸出电极一侧形成阻焊层这样的表面布线构造。