公开(公告)号：CN1073284C

公开(公告)日：2001-10-17

申请号：CN95117176.3

申请日：1995-08-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宫野一郎 ,  川口郁夫 ,  松本邦夫 ,  佐伯准一 ,  吉田亨 ,  谏田尚哉 ,  河合通文 ,  山仓英雄 ,  角田重晴 ,  折桥律郎 ,  增田正亲 ,  河合末男 ,  吉田勇

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/70

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752

Abstract: 根据本发明的一种树脂制模的引线框架型半导体器件，具有一个金属引线框架和一个制模树脂LSI芯片，其特征在于，金属引线框架的引线通过相应的突起电极与LSI芯片上的多个电极电连接，从而提供减薄了厚度的半导体器件，其中金属引线框架和LSI芯片被树脂制模在器件的表面上，使不形成LSI图形的一面呈露出状态并进行磨削加工。

公开(公告)号：CN1223768A

公开(公告)日：1999-07-21

申请号：CN97196031.3

申请日：1997-08-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 谏田尚哉 ,  川村邦人 ,  梅泽功一 ,  根本隆一 ,  天野泰雄 ,  折桥律郎 ,  犬童浩介 ,  吉田勇 ,  宫野一郎 ,  山仓英雄 ,  大关良雄 ,  浅田丰树 ,  植田希绘 ,  川口郁夫 ,  松本邦夫

IPC: H04N5/225

Abstract: 本发明的目的是提供一种具有能够装入口袋大小的,省电、抗振性强,并且计算能力强,具有高速性的带有液晶显示的电子摄像机。为实现上述目的,本发明包括:对摄像对象进行摄像的摄像部3;有下列装置的电路:将所述摄像部摄取的图像信号变换成数字图像信号的ADC78、将所述数字图像信号压缩编码的压缩编码部80、存储经过压缩编码的图像信号的存储器65、将存储在该存储器中的压缩编码的图像信号解压缩译码的解压缩译码部81、将经过解压缩译码部解压缩译码的图像信号变换为模拟信号的DAC83,控制前述压缩编码部。向前述存储器的存储及前述解压缩译码部的微机73;显示上述模拟图像信号的液晶显示部2;为了存储由前述电路的压缩编码部压缩编码的图像信号,在与前述液晶显示部相反的背面侧。可以装入由多个叠层闪存器并排形成的IC卡14。

公开(公告)号：CN1290165C

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN02143808.0

申请日：1995-02-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  佐伯准一 ,  吉田勇 ,  大路一也 ,  本田美智晴 ,  北野诚 ,  米田奈柄 ,  江口州志 ,  西邦彦 ,  安生一郎 ,  大宪一

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体塑封，特别涉及对BGA封装的封装结构和方法。一种树脂密封的BGA封装，其中支撑架牢固地支撑半导体部件，例如，IC芯片，电路板或电路膜，用树脂密封，用由上半模和下半模构成的模具，其下半模中有多个凸柱，每个凸柱的位置与每个外引出端对应。模具有分割结构，在其各分割的零件之间有出气孔。

公开(公告)号：CN1489192A

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN02143808.0

申请日：1995-02-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  佐伯准一 ,  吉田勇 ,  大路一也 ,  本田美智晴 ,  北野诚 ,  米田奈柄 ,  江口州志 ,  西邦彦 ,  安生一郎 ,  大宪一

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体塑封，特别涉及对BGA封装的封装结构和方法。一种树脂密封的BGA封装，其中支撑架牢固地支撑半导体部件，例如，IC芯片，电路板或电路膜，用树脂密封，用由上半模和下半模构成的模具，其下半模中有多个凸柱，每个凸柱的位置与每个外引出端对应。模具有分割结构，在其各分割的零件之间有出气孔。

公开(公告)号：CN102969306A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201210222071.7

申请日：2012-06-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 吉田勇 ,  日吉道明 ,  横塚刚秀 ,  村元明弘

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/3735 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电源模块及其制造方法。在电源模块的超声波接合导线与基板布线图案的构造中，能够防止绝缘基板的损伤而良好地接合大面积的接合面，并兼具良好的散热性。电源模块具有：在表面形成有多个布线图案的基板；搭载于该基板上而与多个布线图案中的一部分布线图案电连接的半导体元件；以及具有与多个布线图案中的其他的布线图案电连接的导线的端子部，该电源模块构成为，端子部的导线层叠含有与其他的布线图案的材料同等或比其柔软的材料的多个金属部件而构成，并且通过超声波接合，多个金属部件中与其他的布线图案的材料同等或比其柔软的材料，与其他的布线图案电连接。

公开(公告)号：CN1979836A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200610164228.X

申请日：2006-12-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 浅野雅彦 ,  圷安夫 ,  原田正英 ,  内山薰 ,  藤原伸一 ,  吉田勇

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/36 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种价格低廉且散热性良好的半导体装置或电子控制装置。具有：在第一主面配置有电子电路的基板(1)；半导体元件(6)，其设置在基板(1)的第一主面，并通过连线压焊(2)与电子电路之间电连接；金属芯层(1a)，其设置在基板(1)的内部，并与半导体元件(6)电连接；多个导电性凸块(7)，其设置在与基板(1)的第一主面相反侧的第二主面；热硬化性密封树脂(5)，其至少密封半导体元件(6)和基板(1)的第一主面侧；和金属板(8)，其设置在第二主面，并具有与金属芯层(1a)电连接。

公开(公告)号：CN1132236C

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：CN95102930.4

申请日：1995-02-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  佐伯準一 ,  吉田勇 ,  大路一也 ,  本田美智晴 ,  北野诚 ,  米田奈柄 ,  江口州志 ,  西邦彦 ,  安生一郎 ,  大塚宪一

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体塑封，特别涉及对BGA封装的封装结构和方法。一种树脂密封的BGA封装，其中支撑架牢固地支撑半导体部件，例如，IC芯片，电路板或电路膜，用树脂密封，用由上半模和下半模构成的模具，其下半模中有多个凸柱，每个凸柱的位置与每个外引出端对应。模具有分割结构，在其各分割的零件之间有出气孔。

公开(公告)号：CN1113035A

公开(公告)日：1995-12-06

申请号：CN95102930.4

申请日：1995-02-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  佐伯準一 ,  吉田勇 ,  大路一也 ,  本田美智晴 ,  北野诚 ,  米田奈柄 ,  江口州志 ,  西邦彦 ,  安生一郎 ,  大塚宪一

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体塑封，特别涉及对BGA封装的封装结构和方法。一种树脂密封的BGA封装，其中支撑架牢固地支撑半导体部件，例如，IC芯片，电路板或电路膜，用树脂密封，用由上半模和下半模构成的模具，其下半模中有多个凸柱，每个凸柱的位置与每个外引出端对应，模具有分割结构，在其各分割的零件之间有出气孔。