公开(公告)号：CN1691277A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200510076232.6

申请日：2005-03-25

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 小久保千穗 ,  山崎舜平 ,  高野圭惠 ,  入江裕明

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/20 ,  H01L21/336 ,  G02F1/1368

CPC classification number: H01L21/02672 ,  H01L21/2022 ,  H01L21/2026 ,  H01L21/268 ,  H01L27/12 ,  H01L27/1277 ,  H01L27/3244 ,  H01L51/56 ,  H01L2227/326 ,  H01L2251/5315 ,  H01L2251/5323

Abstract: 当利用激光辐照半导体膜时，半导体膜被瞬间熔化并局部膨胀。为了减小由这种膨胀所产生的内部应力，在半导体膜中局部地产生应变。因此，在存在应变的部分和不存在应变的部分引起了变化，并且变化也由应变程度的不同而引起。根据本发明，在激光辐照之后，通过使用包含臭氧的溶液(典型的，臭氧水)形成氧化膜(称作化学氧化物)以形成1至10nm总膜厚的氧化膜，并且，进行用于减小半导体膜的应变的热处理(瞬间加热半导体膜到大约400至1000℃的热处理)。

公开(公告)号：CN101013665B

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200610064488.X

申请日：2006-11-09

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 宫入秀和 ,  小久保千穗 ,  井上弘毅

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L21/02672 ,  H01L21/02675 ,  H01L21/2022 ,  H01L21/2026 ,  H01L27/1277

Abstract: 提供一种制造具有改善的工作特性和可靠性的半导体器件的方法。在衬底上形成非晶半导体膜，其掺杂有促进结晶的金属元素，通过第一热处理结晶非晶半导体膜来形成结晶半导体膜；去除结晶半导体膜上形成的第一氧化膜并形成第二氧化膜；用第一激光照射其上形成了第二氧化膜的结晶半导体膜；在第二氧化膜上形成含有稀有气体元素的半导体膜；通过第二热处理将含在结晶半导体膜中的金属元素吸气到含有稀有气体元素的半导体膜中；去除含有稀有气体元素的半导体膜和第二氧化膜；在含氧气氛中用第二激光照射结晶半导体膜。

公开(公告)号：CN101299412A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200810109622.2

申请日：2003-01-28

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 矶部敦生 ,  山崎舜平 ,  小久保千穗 ,  田中幸一郎 ,  下村明久 ,  荒尾达也 ,  宫入秀和 ,  秋叶麻衣

IPC: H01L21/336 ,  H01L21/20 ,  H01L21/77 ,  H01L21/84 ,  H01L29/786 ,  H01L29/04 ,  H01L29/10 ,  H01L27/12

Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。本发明的目的在于提供一种制造半导体器件的方法，以及一种使用该制造方法制造的半导体器件，其中使用激光晶化方法，它能够防止在TFT沟道形成区中形成晶界，并且能够防止所有由于晶界导致的TFT迁移率的显著下降、接通电流降低和关断电流增加。形成具有条形形状或矩形形状的凹陷和凸起。用连续波激光沿绝缘膜条形形状的凹陷和凸起、或沿矩形形状的纵轴方向或横轴方向辐照形成在绝缘膜上的半导体膜。注意虽然此时最优选使用连续波激光，但也可以使用脉冲波激光。

公开(公告)号：CN101110437A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200710142234.X

申请日：2003-01-28

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 矶部敦生 ,  山崎舜平 ,  小久保千穗 ,  田中幸一郎 ,  下村明久 ,  荒尾达也 ,  宫入秀和

IPC: H01L27/12 ,  H01L29/786

Abstract: 为了提供由半导体元件或半导体元件组组成的半导体装置，其中在沟道形成区中具有尽可能少的晶粒边界的结晶半导体膜形成于绝缘表面上，其可以高速运转，其具有高的电流驱动性能，且其在元件之间更少波动。本发明的方法包括：在具有绝缘表面的衬底上形成有开口的绝缘膜；在绝缘膜上和开口之上形成具有任意形成的晶粒边界的非晶半导体膜或多晶半导体膜；通过融化半导体膜，将融化的半导体灌入绝缘膜的开口中，并晶化或重结晶半导体膜形成结晶半导体膜；除去在开口中的结晶半导体膜部分之外的结晶半导体膜以形成与结晶半导体膜的顶面接触栅绝缘膜和栅电极。

公开(公告)号：CN100342551C

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN03102284.7

申请日：2003-01-28

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 矶部敦生 ,  山崎舜平 ,  小久保千穗 ,  田中幸一郎 ,  下村明久 ,  荒尾达也 ,  宫入秀和

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/00 ,  G02F1/136

CPC classification number: H01L29/78696 ,  H01L27/12 ,  H01L27/1281 ,  H01L27/3244 ,  H01L29/04 ,  H01L29/66757 ,  H01L29/78621 ,  H01L29/78675

Abstract: 为了提供由半导体元件或半导体元件组组成的半导体装置，其中在沟道形成区中具有尽可能少的晶粒边界的结晶半导体膜形成于绝缘表面上，其可以高速运转，其具有高的电流驱动性能，且其在元件之间更少波动。本发明的方法包括：在具有绝缘表面的衬底上形成有开口的绝缘膜；在绝缘膜上和开口之上形成具有任意形成的晶粒边界的非晶半导体膜或多晶半导体膜；通过融化半导体膜，将融化的半导体灌入绝缘膜的开口中，并晶化或重结晶半导体膜形成结晶半导体膜；除去在开口中的结晶半导体膜部分之外的结晶半导体膜以形成与结晶半导体膜的顶面接触栅绝缘膜和栅电极。

公开(公告)号：CN101013665A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200610064488.X

申请日：2006-11-09

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 宫入秀和 ,  小久保千穗 ,  井上弘毅

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L21/02672 ,  H01L21/02675 ,  H01L21/2022 ,  H01L21/2026 ,  H01L27/1277

Abstract: 提供一种制造具有改善的工作特性和可靠性的半导体器件的方法。在衬底上形成非晶半导体膜，其掺杂有促进结晶的金属元素，通过第一热处理结晶非晶半导体膜来形成结晶半导体膜；去除结晶半导体膜上形成的第一氧化膜并形成第二氧化膜；用第一激光照射其上形成了第二氧化膜的结晶半导体膜；在第二氧化膜上形成含有稀有气体元素的半导体膜；通过第二热处理将含在结晶半导体膜中的金属元素吸气到含有稀有气体元素的半导体膜中；去除含有稀有气体元素的半导体膜和第二氧化膜；在含氧气氛中用第二激光照射结晶半导体膜。

公开(公告)号：CN1346152A

公开(公告)日：2002-04-24

申请号：CN01124907.2

申请日：2001-06-12

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 山崎舜平 ,  三津木亨 ,  笠原健司 ,  浅见勇臣 ,  高野圭惠 ,  志知武司 ,  小久保千穗 ,  荒井康行

IPC: H01L29/786 ,  H01L29/02

CPC classification number: H01L29/66757 ,  H01L29/78684

Abstract: TFT具有由晶体半导体薄膜形成的沟道形成区,所述晶体半导体薄膜通过热处理使包含硅作为主要成分和锗的非晶半导体薄膜结晶而获得,锗的含量不小于0.1原子%但不大于10原子%同时添加金属元素,其中:通过电子背反射衍射图样方法测定时,相对于半导体薄膜的表面,不少于20%的晶格面{101}具有不大于10度的角度,相对于半导体薄膜的表面,不多于3%的晶格面{001}具有不大于10度的角度,以及相对于半导体薄膜的表面,不多于5%的晶格面{111}具有不大于10度的角度。