公开(公告)号：CN1381906A

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN02118697.9

申请日：2002-04-03

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 新田康一 ,  下村健二 ,  押尾博明 ,  小松健

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/38 ,  H01L33/483 ,  H01L33/501 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的是在用树脂密封半导体发光元件的发光装置中,提供一种使可靠性和长期稳定性提高,可搭载数个芯片的小型化发光装置。通过将开口部形成略呈椭圆形状或略呈偏平圆形状,可在有限空间内有效配置数个芯片。在焊接金属线部位和固定基片部位之间设有切口,从而能防止粘接剂溢出,消除焊接不良现象。

公开(公告)号：CN102142507B

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201010278021.1

申请日：2010-09-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 江越秀徳 ,  田村一博 ,  押尾博明 ,  清水聪 ,  竹内辉雄 ,  井上一裕 ,  松本岩夫

IPC: H01L33/48 ,  H01L25/075 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L33/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种LED封装。根据一个实施例，该LED封装包括2×n(n为2或更大的整数)个引线框架、n个LED芯片以及树脂体。所述2×n个引线框架被布置成彼此分开。所述n个LED芯片设置在所述引线框架上方。所述n个LED芯片中的每个LED芯片的一个端子连接至该2×n个引线框架中的n个引线框架之一，并且另一个端子连接至该2×n个引线框架中除了该n个引线框架以外的引线框架之一。该树脂体覆盖所述2×n个引线框架和所述n个LED芯片。

公开(公告)号：CN102473827A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080029279.6

申请日：2010-04-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 清水聪 ,  岩下和久 ,  竹内辉雄 ,  小松哲郎 ,  押尾博明 ,  刀祢馆达郎 ,  牛山直矢 ,  井上一裕 ,  渡元

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4554

Abstract: 公开的LED封装包括：置于同一个平面上并且彼此隔开的第一和第二引线框架；设置在第一和第二引线框架上的LED芯片，LED芯片的一个端子连接到第一引线框架，另一个端子连接到第二引线框架；以及树脂体。所述树脂体覆盖LED芯片，覆盖第一和第二引线框架的每一个的顶面、部分底面和部分端面，并露出底面的剩余部分和端面的剩余部分。

公开(公告)号：CN101471414B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200810184728.9

申请日：2008-12-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 铃木昭子 ,  藤枝新悦 ,  河野龙兴 ,  高桥利英 ,  大塚一昭 ,  押尾博明 ,  田村英男

IPC: H01L33/00 ,  C08G77/04 ,  C08L83/04

CPC classification number: C08L83/04 ,  H01L33/52 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题是提供一种减少了密封材料的裂缝的产生的半导体发光装置的制造方法。该方法的特征在于，包括：将相对于密封材料的干重为10重量％以上且50重量％以下的低分子硅烷类或硅烷醇类、以及含有烷氧基硅氧烷的醇溶液混合来配制混合溶液的第一工序，将混合溶液涂布在发光元件上的第二工序，对混合溶液中的醇溶液成分进行蒸发后干燥而成为密封材料的第三工序，使密封材料固化的第四工序。

公开(公告)号：CN1797766A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510127175.X

申请日：2002-04-03

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 新田康一 ,  下村健二 ,  押尾博明 ,  小松健

IPC: H01L25/16 ,  H01L25/075 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/38 ,  H01L33/483 ,  H01L33/501 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种发光装置，它具有：第1引线，第2引线，固定在上述第1引线上的第1半导体发光元件，固定在上述第1引线上的半导体元件，连接上述第1半导体发光元件和第2引线的第1金属线，连接上述半导体元件和第2引线的第2金属线，覆盖上述第1半导体发光元件、上述半导体元件、上述第1引线的至少一部分、上述第2引线的至少一部分、上述第1金属线、上述第2金属线的硅酮树脂，所述硅酮树脂的硬度以JISA值表示，在50以上。

公开(公告)号：CN102142506A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010278005.2

申请日：2010-09-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 渡元 ,  清水聪 ,  押尾博明 ,  刀祢馆达郎 ,  岩下和久 ,  小松哲郎 ,  竹内辉雄

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/48 ,  H01L24/97 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种LED封装及其制造方法。根据一个实施例，提供了一种LED封装，包括第一和第二引线框架、LED芯片以及树脂体。该第一和第二引线框架由金属材料制成并被布置成彼此分开。该LED芯片设置在所述第一和第二引线框架上方，该LED芯片的一个端子连接至所述第一引线框架，另一个端子连接至所述第二引线框架。该树脂体由邵氏D硬度为25或更高的树脂材料制成。此外，该树脂体覆盖所述第一和第二引线框架以及所述LED芯片。并且，该树脂体的外形为所述LED封装的外形。

公开(公告)号：CN102142505A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010277998.1

申请日：2010-09-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 牛山直矢 ,  岩下和久 ,  刀祢馆达郎 ,  竹内辉雄 ,  押尾博明 ,  小松哲郎 ,  渡元 ,  清水聪

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L33/48 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种LED封装。按照一个实施例，LED封装包括第一引线框架、第二引线框架、LED芯片、导线和树脂体。第一引线框架和第二引线框架相互之间安排有间隔。LED芯片设置在第一引线框架和第二引线框架上方。LED芯片的第一端子与第一引线框架连接，LED芯片的第二端子与第二引线框架连接。导线连接第一端子和第一引线框架。树脂体覆盖LED芯片以及第一引线框架和第二引线框架的每一个的顶面、底面的一部分和边缘表面的一部分。每个底面的剩余部分和每个边缘表面的剩余部分被露出。由LED芯片的顶面和从第一端子引出导线的方向形成的芯片侧角度小于由第一引线框架的顶面和从第一引线框架引出导线的方向形成的框架侧角度。

公开(公告)号：CN100463238C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200510077898.3

申请日：2005-06-13

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 押尾博明 ,  松本岩夫 ,  宫川毅 ,  武泽初男

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种半导体发光器件，具备：埋入树脂；第一引脚，其具有在上述埋入树脂中被埋入的第一内引脚部、和从上述埋入树脂的一侧面突出的第一外引脚部；第二引脚，其具有在上述埋入树脂中被埋入的第二内引脚部、和从与上述埋入树脂的上述一侧面对置的侧面突出的第二外引脚部；半导体发光元件，被安装在上述第一内引脚部，所述第一内引脚部在设置于上述埋入树脂的上面的凹部中露出；以及金属线，所述金属线连接上述半导体发光元件和上述第二引脚；上述第一内引脚部的背面、上述第二内引脚部的背面、上述第一外引脚部的背面、和上述第二外引脚部的背面实质上位于相同平面上，上述第一内引脚部的背面和上述第二内引脚部的背面，不被上述埋入树脂覆盖而露出。

公开(公告)号：CN1770491A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200510119927.8

申请日：2005-09-02

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝高新材料公司

Inventor： 武泽初男 ,  下村健二 ,  押尾博明 ,  白川康博 ,  石井努

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/504 ,  B29C45/0013 ,  B29C45/14655 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体发光器件，其包括：发射第一波长光的半导体发光元件；至少两种荧光体，其吸收第一波长光，然后发射波长变换的光；密封树脂，所述至少两种荧光体分散其中，并且所述半导体发光元件埋置其中；和粘结树脂；组合体，其中所述至少两种荧光体借助粘结树脂组合在一起，所述组合体分散在密封树脂中。

公开(公告)号：CN1233045C

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN02105902.0

申请日：2002-04-09

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 押尾博明

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在有限的空间中高效率地配置多个芯片，以消除导线键合的不良为目的。通过把开口部分设置成大致椭圆形或者大致扁平圆形，可以高效率地在有限的空间中配置多个芯片。此外，通过在键合导线处和安装芯片处之间设置缺口部分，可以防止粘接剂的溢出，并消除键合不良。