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公开(公告)号：CN100463238C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200510077898.3
申请日：2005-06-13
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种半导体发光器件，具备：埋入树脂；第一引脚，其具有在上述埋入树脂中被埋入的第一内引脚部、和从上述埋入树脂的一侧面突出的第一外引脚部；第二引脚，其具有在上述埋入树脂中被埋入的第二内引脚部、和从与上述埋入树脂的上述一侧面对置的侧面突出的第二外引脚部；半导体发光元件，被安装在上述第一内引脚部，所述第一内引脚部在设置于上述埋入树脂的上面的凹部中露出；以及金属线，所述金属线连接上述半导体发光元件和上述第二引脚；上述第一内引脚部的背面、上述第二内引脚部的背面、上述第一外引脚部的背面、和上述第二外引脚部的背面实质上位于相同平面上，上述第一内引脚部的背面和上述第二内引脚部的背面，不被上述埋入树脂覆盖而露出。
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公开(公告)号：CN104821305A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201410305694.X
申请日：2014-06-30
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 宫川毅
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L23/28 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/492 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L2224/0603 , H01L2224/32245 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40245 , H01L2224/4103 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 连接器具有设置在半导体芯片的第2面上并与第2电极接合的第1部分、以及从第1部分向第2引线框侧突出并比第1部分薄的第2部分。第1部分具有与半导体芯片的第2电极接合的第1接合面、以及与第1接合面相对并从树脂露出的散热面。第2部分具有：与第2引线框接合的第2接合面、以及在与第2接合面相比更靠近第1部分侧与第2接合面接近地设置的台阶部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104465757A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201310739910.7
申请日：2013-12-27
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 宫川毅
IPC: H01L29/78 , H01L21/336 , H01L23/40
CPC classification number: H01L23/49562 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L24/37 , H01L24/38 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/97 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40245 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/12032 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L24/34
Abstract: 本发明提供一种散热性高的半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置具备：半导体芯片；树脂体，覆盖半导体芯片，具有第1底面、与第1底面相对的第2底面、与第1以及第2底面交叉并相互相对的第1以及第2侧面、和与第1以及第2底面和第1以及第2侧面相交并相互相对的第3以及第4侧面；第1导电部件，设置于半导体芯片的第1底面侧，具有连接半导体芯片而在第1底面侧从树脂体露出的底座部、和端部从第1或者第2侧面突出的第1电极端子；第2导电部件，具有端部从第1或者第2侧面突出的第2电极端子；以及散热部件，设置于半导体芯片的第2底面侧，在第2底面侧从树脂体露出，端部从第3以及第4侧面在与第3以及第4侧面相同的面内露出。
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公开(公告)号：CN1707825A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200510077898.3
申请日：2005-06-13
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种半导体发光器件，具备：埋入树脂；第一引脚，其具有在上述埋入树脂中被埋入的第一内引脚部、和从上述埋入树脂的一侧面突出的第一外引脚部；第二引脚，其具有在上述埋入树脂中被埋入的第二内引脚部、和从与上述埋入树脂的上述一侧面对置的侧面突出的第二外引脚部；半导体发光元件，被安装在上述第一内引脚部，所述第一内引脚部在设置于上述埋入树脂的上面的凹部中露出；以及金属线，所述金属线连接上述半导体发光元件和上述第二引脚；上述第一内引脚部的背面、上述第二内引脚部的背面、上述第一外引脚部的背面、和上述第二外引脚部的背面实质上位于相同平面上，上述第一内引脚部的背面和上述第二内引脚部的背面，不被上述埋入树脂覆盖而露出。
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公开(公告)号：CN104821303A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201410302823.X
申请日：2014-06-30
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 宫川毅
IPC: H01L23/495 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/49537 , H01B1/02 , H01B5/00 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49524 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L2224/291 , H01L2224/29147 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/352 , H01L2224/35847 , H01L2224/3701 , H01L2224/37012 , H01L2224/37013 , H01L2224/37147 , H01L2224/40245 , H01L2224/40499 , H01L2224/4103 , H01L2224/41051 , H01L2224/73263 , H01L2224/83143 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84143 , H01L2224/84801 , H01L2224/84815 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 本发明涉及连接器框架以及半导体装置。连接器框架具备框架部、从所述框架部突出并一体地设置于所述框架部的第1连接器、以及从所述框架部突出并一体地设置于所述框架部的第2连接器。所述第1连接器具有第1部分、和设置于所述第1部分与所述框架部之间且比所述第1部分薄的第2部分。所述第2连接器的厚度与所述第1连接器的所述第2部分相同。
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公开(公告)号：CN1815766A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200510121667.8
申请日：2005-12-05
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体发光器件，包括：具有电极图形的绝缘基板；设置于上述绝缘基板之上且具有贯通孔的金属体；设置于上述绝缘基板和上述金属体之间的粘接层；在上述贯通孔中，设置于上述绝缘基板之上的半导体发光元件；以及密封上述半导体发光元件的树脂；在上述贯通孔的内壁具有倾斜的斜面，从上述半导体发光元件中射出的光的至少一部分由上述斜面反射并从上述贯通孔射出。
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