公开(公告)号：CN1815766A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200510121667.8

申请日：2005-12-05

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 武泽初男 ,  稻垣信一 ,  小松哲郎 ,  宫川毅 ,  井上笃郎 ,  日下翼 ,  高桥不二男

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体发光器件，包括：具有电极图形的绝缘基板；设置于上述绝缘基板之上且具有贯通孔的金属体；设置于上述绝缘基板和上述金属体之间的粘接层；在上述贯通孔中，设置于上述绝缘基板之上的半导体发光元件；以及密封上述半导体发光元件的树脂；在上述贯通孔的内壁具有倾斜的斜面，从上述半导体发光元件中射出的光的至少一部分由上述斜面反射并从上述贯通孔射出。