公开(公告)号：CN1381906A

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN02118697.9

申请日：2002-04-03

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 新田康一 ,  下村健二 ,  押尾博明 ,  小松健

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/38 ,  H01L33/483 ,  H01L33/501 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的是在用树脂密封半导体发光元件的发光装置中,提供一种使可靠性和长期稳定性提高,可搭载数个芯片的小型化发光装置。通过将开口部形成略呈椭圆形状或略呈偏平圆形状,可在有限空间内有效配置数个芯片。在焊接金属线部位和固定基片部位之间设有切口,从而能防止粘接剂溢出,消除焊接不良现象。

公开(公告)号：CN1231980C

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN02118697.9

申请日：2002-04-03

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 新田康一 ,  下村健二 ,  押尾博明 ,  小松健

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/38 ,  H01L33/483 ,  H01L33/501 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的是在用树脂密封半导体发光元件的发光装置中，提供一种使可靠性和长期稳定性提高，可搭载数个芯片的小型化发光装置。通过将开口部形成略呈椭圆形状或略呈偏平圆形状，可在有限空间内有效配置数个芯片。在焊接金属线部位和固定基片部位之间设有切口，从而能防止粘接剂溢出，消除焊接不良现象。

公开(公告)号：CN1797766A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510127175.X

申请日：2002-04-03

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 新田康一 ,  下村健二 ,  押尾博明 ,  小松健

IPC: H01L25/16 ,  H01L25/075 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/38 ,  H01L33/483 ,  H01L33/501 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种发光装置，它具有：第1引线，第2引线，固定在上述第1引线上的第1半导体发光元件，固定在上述第1引线上的半导体元件，连接上述第1半导体发光元件和第2引线的第1金属线，连接上述半导体元件和第2引线的第2金属线，覆盖上述第1半导体发光元件、上述半导体元件、上述第1引线的至少一部分、上述第2引线的至少一部分、上述第1金属线、上述第2金属线的硅酮树脂，所述硅酮树脂的硬度以JISA值表示，在50以上。