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公开(公告)号：CN101582377A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200910141259.7
申请日：2009-05-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/60 , H01L21/768 , G03F7/20
CPC classification number: G03F7/70791 , B23K26/032 , B23K26/066 , G03F7/70291 , H01L2224/11 , H01L2224/1155 , H01L2224/11554
Abstract: 一种通过向被赋予在造形对象物上的导电性感光性树脂照射照射光，来形成电子部件的电子部件形成装置，具备向造形对象物照射照射光的照射机构；对从造形对象物反射的反射光进行检测的检测机构；和根据检测机构的检测量，控制所照射的照射光的控制机构。
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公开(公告)号：CN100468706C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200410098309.5
申请日：2004-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49822 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32145 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/113 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种电路基板，包括：含有1层以上的电绝缘基体材料(101)的电绝缘层；在设置于电绝缘基体材料(101)中的通孔内形成的导电部，而且，在配置于最外层的电绝缘基体材料的表面中的至少一个表面上仅配置安装用焊盘(102)。此外，本发明提供的电路基板的制造方法，包括如下步骤：在电绝缘基体材料(101)中形成通孔；在通孔内填充导电膏；在电绝缘基体材料(101)的表面上层叠金属箔或起模片；在其上下部安装施压用夹具后，利用热压进行加热、加压处理，在通孔内形成由导电膏构成的导电部，在配置于最外层的电绝缘基体材料(101)的表面中的至少一个表面上仅形成安装用焊盘(102)。由此，提供一种能够用狭窄间距形成安装用焊盘的电路基板。
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公开(公告)号：CN101375298A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200780002130.7
申请日：2007-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q7/00
CPC classification number: H01Q1/22 , G06K19/07732 , G06K19/07749 , H01Q7/06 , H05K1/0218 , H05K1/144 , H05K1/148 , H05K1/16 , H05K2201/043 , H05K2201/086 , Y10T29/4913
Abstract: 一种卡型信息装置(1)，包括：(10)配线基板，其具有在一方的面上安装有电子部件的配线图形和天线连接电极；天线基板(15)，其在一方的面上形成有具有天线端子电极(13)的天线图形(14)；磁性体(16)，将配线基板(10)与天线基板(15)相对地设置，将磁性体设置在它们之间；柔性配线基板(17)，其连接天线连接电极与天线端子电极(13)；和筐体(19)，其内装配线基板(10)、天线基板(15)、磁性体(16)以及柔性配线基板(17)；其中，配线基板(10)与天线基板(15)由相同绝缘性母基板构成。
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公开(公告)号：CN101120623A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200580047261.8
申请日：2005-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/024 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0191 , H05K2201/0355 , H05K2201/09318 , H05K2201/09327 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H05K2203/1461 , Y10T428/24843
Abstract: 在过去的多层电路基板的制造方法中，特性阻抗会发生不匹配。本发明的多层电路基板的制造方法具有：在两面上形成接地布线G1及信号布线S1图形的双面电路基板的至少一面上、层叠规定厚度的预浸料(132)而制成层叠体的工序；以及加热加压层叠体、完成在双面电路基板和预浸料(132)的边界上向预浸料(132)内埋设信号布线S1的层结构的工序，在完成了的层结构中，采用双面电路基板的预浸料(131)的厚度t1小于预浸料(132)的不与双面电路基板对向一侧的面和埋设在预浸料(132)内的信号布线S1的距离t2那样的、规定厚度t2′的预浸料片材。
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公开(公告)号：CN101111854A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003613.4
申请日：2006-02-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q1/52 , H01Q7/02
CPC classification number: H01Q1/2275 , H01L23/49855 , H01L25/0652 , H01L25/162 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/19105 , H01Q1/38 , H01Q7/00
Abstract: 一种天线内置半导体存储器模块，包含：实装了半导体存储元件(16)与控制用半导体元件(18)，并且由具有与控制用半导体元件(18)连接而在从外装壳体(42)表面露出地配设的连接端子(20)和在外装壳体(42)内部配设的天线连接用端子电极(22)的布线基板(14)构成的实装模块(12)；以及沿着片状基板(26)的一个面的外周近旁而形成了天线(28)，并且在另一个面上形成了磁性体层(30)，在上述一个面或另一个面上配设了天线端子电极(38)的天线模块(24)，在上述实装模块(12)上重叠配设了此天线模块(24)，使天线连接用端子电极(22)和天线端子电极(38)接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1336789A
公开(公告)日：2002-02-20
申请号：CN01122124.0
申请日：2001-06-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0266 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 一种印刷电路板及其制法,在电绝缘性基材(201)的厚度方向开的通孔中填充含导电性填料的导体(205),在通过所述导体(205)将形成规定图形的布线层(204、206、208)电连接在所述电绝缘性基材的两面上的印刷电路板中,所述电绝缘性基材(201)由在玻璃布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的基材形成,并且,含于所述导体中的导电性填料的平均粒径比所述微粒的平均粒径大。由此,可提高印刷电路板整体的耐湿性,优化连接可靠性、耐修复性,并提高电绝缘性基材的弯曲刚性等机构强度。
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公开(公告)号：CN102791082B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201210157226.3
申请日：2012-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/4857 , H01L23/3107 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4638 , H05K3/4697 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种元器件内置模块的制造方法。在形成内部容积调整用的副空隙的现有元器件内置模块的制造方法中，即使为了制造质量更高的元器件内置模块而充分抑制通孔流动，但是仍然判断出存在不良现象。上述元器件内置模块的制造方法包括：形成步骤，该形成步骤在含有树脂的片材构件中形成填充有导电性糊料的通孔、内置有电子元器件的空腔、及调整用空隙；以及热压步骤，该热压步骤使片材构件与基板相抵接来进行热压，在形成步骤中形成的调整用空隙是用以下方式形成：即，使得指向电子元器件的、通孔附近的热压时的树脂流动矢量(Ea)，与指向调整用空隙的、通孔附近的热压时的树脂流动矢量(Eb)相抵消。
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公开(公告)号：CN102791082A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210157226.3
申请日：2012-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/4857 , H01L23/3107 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4638 , H05K3/4697 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种元器件内置模块的制造方法。在形成内部容积调整用的副空隙的现有元器件内置模块的制造方法中，即使为了制造质量更高的元器件内置模块而充分抑制通孔流动，但是仍然判断出存在不良现象。上述元器件内置模块的制造方法包括：形成步骤，该形成步骤在含有树脂的片材构件中形成填充有导电性糊料的通孔、内置有电子元器件的空腔、及调整用空隙；以及热压步骤，该热压步骤使片材构件与基板相抵接来进行热压，在形成步骤中形成的调整用空隙是用以下方式形成：即，使得指向电子元器件的、通孔附近的热压时的树脂流动矢量(Ea)，与指向调整用空隙的、通孔附近的热压时的树脂流动矢量(Eb)相抵消。
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公开(公告)号：CN101111854B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200680003613.4
申请日：2006-02-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q1/52 , H01Q7/02
CPC classification number: H01Q1/2275 , H01L23/49855 , H01L25/0652 , H01L25/162 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/19105 , H01Q1/38 , H01Q7/00
Abstract: 一种天线内置半导体存储器模块，能够实现紧凑形状，在如SD存储卡那样设定了外形尺寸的场合也能收纳在存储卡中。包含：实装了半导体存储元件(16)与控制用半导体元件(18)，并且由具有与控制用半导体元件连接而在从外装壳体(42)表面露出地配设的连接端子(20)和在外装壳体内部配设的天线连接用端子电极(22)的布线基板(14)构成的实装模块(12)；以及沿着片状基板(26)的一个面的外周近旁而形成了天线(28)，并且在另一个面上形成了磁性体层(30)，在上述一个面或另一个面上配设了天线端子电极(38)的天线模块(24)，在上述实装模块上重叠配设了此天线模块，使天线连接用端子电极和天线端子电极接合。
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公开(公告)号：CN101401114B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200780009069.9
申请日：2007-03-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/0723 , G06K19/07732 , G06K19/07749 , H01Q1/2208 , H05K1/0306 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K1/117 , H05K1/144 , H05K1/16 , H05K2201/086 , H05K2201/09309
Abstract: 具备：具有连接于控制用半导体元件(16)、配设在露出于外装壳体(15)表面的位置的连接端子(17)以及连接于控制用半导体元件(16)、配设在外装壳体(15)内部的天线连接用端子电极(18)的布线基板(11)，安装在布线基板(11)的一个面的半导体存储元件(12)，沿布线基板(11)的另一个面的外周附近形成的环状的天线(13)和天线端子电极(20)；布线基板(11)具有：至少含有一层的磁性体层(14)、连接了天线连接用端子电极(18)和天线端子电极(20)的构成。
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