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公开(公告)号：CN101120623B
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200580047261.8
申请日：2005-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/024 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0191 , H05K2201/0355 , H05K2201/09318 , H05K2201/09327 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H05K2203/1461 , Y10T428/24843
Abstract: 在过去的多层电路基板的制造方法中，特性阻抗会发生不匹配。本发明的多层电路基板的制造方法具有：在两面上形成接地布线G1及信号布线S1图形的双面电路基板的至少一面上、层叠规定厚度的预浸料(132)而制成层叠体的工序；以及加热加压层叠体、完成在双面电路基板和预浸料(132)的边界上向预浸料(132)内埋设信号布线S1的层结构的工序，在完成了的层结构中，采用双面电路基板的预浸料(131)的厚度t1小于预浸料(132)的不与双面电路基板对向一侧的面和埋设在预浸料(132)内的信号布线S1的距离t2那样的、规定厚度t2′的预浸料片材。
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公开(公告)号：CN101019219A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200580030921.1
申请日：2005-09-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/73204 , H01L2924/014 , H01L2924/14
Abstract: 一种可适用于下一代LSI的倒装片安装的、生产率及可靠性高的倒装片安装方法，其向具有多个电极端子(11)的配线衬底(10)上供给含有焊料粉及对流添加剂(12)的树脂(13)后，使具有多个连接端子(21)的半导体片(20)与树脂(13)的表面抵接。在该状态下，将配线衬底(10)加热到焊料粉熔融的温度。加热温度在比对流添加剂(12)的沸点高的温度下进行，沸腾的对流添加剂(12)在树脂(13)中对流。在该加热工序中，使熔融后的焊料粉自集合在配线衬底(10)的电极端子(11)和半导体片(20)的连接端子(21)之间，由此电连接电极端子(11)和连接端子(21)。最后，使树脂(13)固化，将半导体片(20)固定在配线衬底(10)上。
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公开(公告)号：CN1710819A
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN200510078573.7
申请日：2005-06-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F1/1616 , G06F1/1684 , G06F1/1698 , G06F1/3203 , G09G5/006 , G09G2330/021 , G09G2370/18 , G09G2370/20 , H04M1/0216 , H04W52/0229 , Y02D70/00
Abstract: 一种便携式信息终端设备，其中，基于指示第一和第二电路块之间的信号传输量的信息，切换装置在使用第一和第二光信号发送/接收装置的光信号通信形式与使用第一和第二电信号发送/接收装置的电信号通信形式之间切换。由此，在具有分开的主体操作单元和分开的屏幕显示单元的便携式信息终端设备中，可以抑制光信号通信所消耗的电力。
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公开(公告)号：CN1204786C
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN01143619.0
申请日：2001-11-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0287 , H05K2201/029 , H05K2201/0355 , H05K2201/094 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24322 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/249953
Abstract: 一种电路基板，具备电绝缘层和布线层，其中，该电绝缘体层由在平面方向上有密度分布的增强材料片(101)构成，在上述电绝缘体层的厚度方向上开出了的多个内通路孔中充填了导电体，而且上述布线层与上述导电体连接，将在上述增强材料片(101)的密度大的部分上设置的上述内通路孔(104)的剖面面积形成得比在上述增强材料片的密度小的部分上设置的上述内通路孔(103)的剖面面积小。由此，在将含有由经线(102b)和纬线(102a)构成的玻璃布等的在平面方向上有密度分布的增强材料片的基体材料用作绝缘体层的情况下，提供实现高密度布线而且离散性小的内通路连接电阻的电路基板。
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公开(公告)号：CN1592541A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410071622.X
申请日：2004-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , C08J5/046 , D04H1/4318 , D04H1/64 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/015 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10T442/20
Abstract: 本发明涉及一种印制线路板用半固化片，其包括碳氟纤维作为增强材料，且该增强材料由树脂浸渍。所述碳氟纤维含有具有分支结构的短纤维。所述增强材料由所述碳氟纤维沿厚度方向交织的无纺布形成。构成所述无纺布的纤维中的碳氟纤维的比例为50重量％至100重量％，剩余纤维为合成纤维或无机纤维。所述无纺布在温度330℃至390℃的范围进行热处理，然后在200℃至270℃的温度范围进行退火处理，所述无纺布由树脂浸渍。由此提供具有低的间隙导孔连接电阻和连接稳定性的印制线路板用半固化片、印制线路板及其制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1516538A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN200310123288.3
申请日：2003-12-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B17/04 , B32B15/04 , H05K1/0237 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , H05K2201/09281 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 一种布线基板及其制造方法，在具有绝缘基材和位于所述绝缘基材的至少一个主表面上的布线层的布线基板中，所述绝缘基材包括由丝(12，14)构成的织布(10)以及浸含在所述织布中的有机树脂，构成布线层的至少一条布线(50)在丝形成的顶点部之外的区域的上方延伸。本发明的布线基板，既使在使用普通绝缘基材的场合，也能够传送高速信号，即，可在高频区域使用。
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公开(公告)号：CN102265718B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201180000642.6
申请日：2011-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K2201/0195 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板，其具有绝缘树脂层、分别配设在绝缘树脂层的两面上的布线、用于电连接这些布线间的通路孔导体。通路孔导体含有金属部分和树脂部分。金属部分具有包含连接布线间的铜粒子的结合体的第一金属区域、以锡、锡-铜合金及锡-铜金属间化合物等为主成分的第二金属区域、与第二金属区域接触的以铋为主成分的第三金属区域。形成结合体的铜粒子彼此间通过相互面接触形成面接触部，第二金属区域的至少一部分与第一金属区域接触。
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公开(公告)号：CN101894774B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201010239766.7
申请日：2006-03-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75822 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/3436 , H05K2203/0195 , H05K2203/048 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49139 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明为了改善安装电子部件时的生产率和可靠性，本发明电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子的至少一个预先配置有焊料，固定配线衬底和电子部件之一，并且在夹持没有固定的配线衬底和电子部件之一的状态下使电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子彼此毗邻。然后，加热电子部件使得熔化焊料，并且在夹持电子部件的同时固化焊料，使得通过焊料将电极端子和连接端子彼此接合。另外，在通过熔化的焊料保持配线衬底和电子部件之间形成的间隔的同时，将电极端子和连接端子相对于配线衬底的表面沿XYθ方向彼此相对移动。
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公开(公告)号：CN100376126C
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200510056522.4
申请日：2005-03-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种弯曲寿命良好的高密度薄型柔性基板。这种柔性基板的制造方法，包括：(a)在有机薄膜的表面及与所述表面相对的背面上形成比所述薄膜厚的绝缘树脂层的工序；(b)在所述有机薄膜及所述绝缘树脂层上形成贯通孔的工序；(c)向所述贯通孔中填充导电树脂组合物的工序；及(d)在所述绝缘树脂层内嵌入布线图案，使所述布线图案与所述导电树脂组合物电连接的工序，所述有机薄膜由芳族聚酰胺、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯形成，绝缘树脂层的厚度/有机薄膜的厚度之比为1.2～6。
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公开(公告)号：CN1268180C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN01142893.7
申请日：2001-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/20 , H05K3/384 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0355 , H05K2201/09109 , H05K2203/0361 , H05K2203/1461 , Y10T428/24
Abstract: 提供一种电路衬底，包括：绝缘基片；和设在绝缘基片内、用于电连接所述绝缘基片的中间层的导体；其中，所述导体的在基片厚度方向上的拉伸强度大于所述导体壁表面上的所述导体与所述绝缘基片之间的粘接强度。
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