公开(公告)号：CN1604721A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410083118.1

申请日：2004-09-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 齐藤隆一 ,  加贺田博司 ,  胜又雅昭

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0557 ,  H03H9/1085 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49171 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明揭示一种微型组件，包括陶瓷基板、设在陶瓷基板上的第一和第二电极、具有与第一和第二电极分别连接的第三和第四电极的器件、及充填入器件和陶瓷基板之间的空间中的树脂。陶瓷基板具有形成凹部的面。第一和第二电极将凹部夹在其间，设置在陶瓷基板的面上。器件设在陶瓷基板凹部的上方，并在和陶瓷基板之间形成包括凹部在内的空间。充填了树脂的空间包括该凹部。这种微型组件所安装的器件其安装强度提高，基板的电极间不会短路，可靠性高。

公开(公告)号：CN1581368A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410070353.5

申请日：2004-07-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 胜村英则 ,  齐藤隆一 ,  加贺田博司

IPC: H01B3/12 ,  C04B35/01

CPC classification number: C04B35/6455 ,  C04B35/495 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/656 ,  H05K1/0306 ,  Y10T428/24917

Abstract: 介电陶瓷含有主要组分和相对于主要组分为0.05～2重量％的次要组分。主要组分在xBiO3/2－yCaO－zNbO5/2表示的三元组成图中的特定四角形区域内。次要组分是至少含有SiO2、Li2O、MO(其中M是Ca、Sr、Ba中的至少一种或以上)的玻璃组合物。将以该介电陶瓷为介电体层、以银为主要组分的导体层同时烧结得到的陶瓷电子部件的Q值降低小，并且微波特性优良。

公开(公告)号：CN1172872C

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：CN99808630.4

申请日：1999-06-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 胜村英则 ,  齐藤隆一 ,  平贺将浩

IPC: C04B35/16 ,  C04B35/20

CPC classification number: C03C3/095 ,  C03C14/004 ,  C03C2214/04 ,  C03C2214/17 ,  C03C2214/30 ,  H01F17/0013 ,  H01G4/40 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/0306 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及对树脂基板具备良好的安装可靠性、制造容易、且高频电气特性良好的玻璃陶瓷组合物和以银或铜为主成分的内部电极所构成的叠层式LC复合部件。玻璃陶瓷组合物由45～35重量%的镁橄榄石粉末和55～65重量%的玻璃组合物粉末构成，玻璃组合物粉末由40～50重量%的SiO2、30～40重量%的BaO、3～8重量%的Al2O3、8～12重量%的La2O3和3～6重量%B2O3组成。上述玻璃陶瓷组合物具备高抗弯强度和适当的热膨胀系数，未烧结片状物容易制造，且在低于950℃的温度下能够致密地进行烧结。

公开(公告)号：CN1498067A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN200310101496.3

申请日：2003-10-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 齐藤隆一 ,  三田伦久 ,  佐伯英史 ,  胜村英则

IPC: H05K3/46 ,  B23K26/00

CPC classification number: H05K3/0029 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/52 ,  H05K1/0306 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/1383

Abstract: 一种陶瓷生片的孔加工方法，向陶瓷生片(3)上照射功率的最小值大于最大值的60％的高峰值短脉冲型激光，形成孔。由此，陶瓷生片的材料就不会部分熔融并残留附着在孔的周围。这种在陶瓷生片上形成孔的方法，在层压生片并烧结后，在孔中形成的转接电极的周围不会产生结构上的缺陷。

公开(公告)号：CN1463261A

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：CN02802130.4

申请日：2002-06-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 胜村英则 ,  齐藤隆一 ,  若林都加佐 ,  加贺田博司

IPC: C04B35/64

CPC classification number: B32B18/00 ,  B32B2311/08 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/632 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3256 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/562 ,  H01L21/4867 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629

Abstract: 本发明的目的是，提供一种高可靠性、高尺寸精度的陶瓷零件，在用热收缩抑制板夹住玻璃陶瓷层压体进行烧成的高尺寸精度烧成工艺中，不使电气特性受到很大损失的情况下，可以抑制在烧成后的基板内部电极周边上产生裂纹等的缺陷。为达到这个目的，本发明陶瓷零件的制造方法包括：在玻璃陶瓷基板上印刷具有与所述玻璃陶瓷基板相同的烧结速度的导体膏的导体印刷工序、和层压多个所述玻璃陶瓷基板形成层压体的层压工序、在所述层压体的单面或双面上进一步层压以无机物为主要成份的热收缩抑制基板而制成复合层压体的复合层压工序、从所述复合层压体上燃烧除去有机物的脱除粘合剂的工序、使所述玻璃陶瓷基板和导体膏的烧结特性相匹配后烧结所述除去有机物后的复合层压体的烧成工序、以及除去所述热收缩抑制基板中的无机物的工序。

公开(公告)号：CN1418049A

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN02155822.1

申请日：2002-10-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 齐藤隆一 ,  勝村英则 ,  加贺田博司

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4629 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了具有充分平坦性和高的尺寸精度，在烧成后的电极附近不产生缺陷的多层陶瓷基板及其制造方法。该多层陶瓷基板具有玻璃陶瓷(6)和在玻璃陶瓷(6)内部及至少一个主面表面上形成的布线图形(2)、(4)以及将规定的布线图形(2)、(4)彼此连接的通路导体(3)，在该基板中，通路导体(3)含有以Ag、Au、Pt和Pd中至少－种为主成分的导电性材料、以及相对于100重量份的上述导电性材料，换算成Mo金属为0.05重量份以上至10重量份以下的Mo化合物或Mo金属。

公开(公告)号：CN1309625A

公开(公告)日：2001-08-22

申请号：CN99808630.4

申请日：1999-06-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 胜村英则 ,  齐藤隆一 ,  平贺将浩

IPC: C04B35/16 ,  C04B35/20

CPC classification number: C03C3/095 ,  C03C14/004 ,  C03C2214/04 ,  C03C2214/17 ,  C03C2214/30 ,  H01F17/0013 ,  H01G4/40 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/0306 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及对树脂基板具备良好的安装可靠性、制造容易、且高频电气特性良好的玻璃陶瓷组合物和以银或铜为主成分的内部电极所构成的叠层式LC复合部件。玻璃陶瓷组合物由45～35重量%的镁橄榄石粉末和55～65重量%的玻璃组合物粉末构成,玻璃组合物粉末由40～50重量%的SiO2、30～40重量%的BaO、3～8重量%的Al2O3、8～12重量%的La2O3和3～6重量%B2O3组成。上述玻璃陶瓷组合物具备高抗弯强度和适当的热膨胀系数,未烧结片状物容易制造,且在低于950℃的温度下能够致密地进行烧结。