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公开(公告)号：CN100385315C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200510067610.4
申请日：2005-04-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02F1/13357 , G09F9/35
CPC classification number: H01L33/54 , G02F1/133603 , H01L2933/0091 , Y10S362/80
Abstract: 本发明提供了一种直下式背光，包括：树脂密封元件，其包含有至少一个树脂层，该树脂层具有形成在所述树脂密封元件最外表面上的光反射部分；由所述树脂密封元件密封的光学半导体元件；和以同心圆形式形成在所述树脂层至少一个表面上的多个圆形光散射凹槽，其中在中心的圆的面积与在各个同心圆之间的面积大致相等。
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公开(公告)号：CN1681109A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN200510062892.9
申请日：2005-04-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29C43/203 , B29C43/18 , B29L2011/0016 , H01L33/52
Abstract: 本发明提供一种用于光学半导体元件封装的片，其具有包含至少两层树脂层的多层结构，所述树脂层包括：(A)最外树脂层，其与一个或多个光学半导体元件接触；以及(B)树脂层，其布置在层A上并且其折射率低于层A的折射率。本发明也披露了使用该片制造光学半导体器件的方法。
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公开(公告)号：CN1624945A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410100184.5
申请日：2004-12-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G18/7607 , B29C43/146 , B29C43/18 , B29L2011/0016 , B29L2011/0083 , C08G18/025 , C08G18/71 , C08G73/00 , H01L21/565 , H01L23/293 , H01L23/3128 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供了一种制造光半导体器件的方法，其包括：(1)在导体上分别装配的一个或更多光半导体元件上形成树脂层；和(2)压模步骤(1)中形成的树脂层。
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公开(公告)号：CN113518892B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202080012417.3
申请日：2020-02-03
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 为了提供一种能够准确地测量塑料光纤(POF)的芯径的POF芯径测量方法及POF的芯径测量装置、POF的缺陷检测方法及用于该POF的缺陷检测方法的POF缺陷检测装置，具备朝向POF(1)的侧面照射光的光照射机构(2、2')、设置于相对于上述POF(1)与上述光照射机构(2、2')相反的一侧的摄像机构(3、3')、以及对由上述摄像机构(3、3')得到的POF(1)的图像数据进行处理来计算POF(1)的芯径的数据处理机构，将上述光照射机构(2、2')的发光宽度设为W，将上述光照射机构(2、2')的发光位置与上述POF(1)的侧面之间的最短距离设为D，将上述光照射机构(2、2')配置为使最短距离D相对于上述发光宽度W的比(D/W)为0.9～1.3。
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公开(公告)号：CN113518892A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202080012417.3
申请日：2020-02-03
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 为了提供一种能够准确地测量塑料光纤(POF)的芯径的POF的芯径测量方法及POF的芯径测量装置、POF的缺陷检测方法及用于该POF的缺陷检测方法的POF的缺陷检测装置，具备朝向POF(1)的侧面照射光的光照射机构(2、2')、设置于相对于上述POF(1)与上述光照射机构(2、2')相反的一侧的摄像机构(3、3')、以及对由上述摄像机构(3、3')得到的POF(1)的图像数据进行处理来计算POF(1)的芯径的数据处理机构，将上述光照射机构(2、2')的发光宽度设为W，将上述光照射机构(2、2')的发光位置与上述POF(1)的侧面之间的最短距离设为D，将上述光照射机构(2、2')配置为使最短距离D相对于上述发光宽度W的比(D/W)为0.9～1.3。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102640311A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201080053303.X
申请日：2010-11-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H05K1/0373 , C08L27/18 , H01L23/3735 , H01L33/60 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0204 , H05K3/0061 , H05K2201/015 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的LED安装用基板包含由含有氮化硼粉末和氟树脂的组合物形成的导热层(导热片(10))，该氟树脂含有聚四氟乙烯。导热层的导热率为2W/(m·K)以上。导热层在波长380nm、470nm和650nm下的反射率为0.80以上。
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公开(公告)号：CN102270728A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110159301.5
申请日：2011-06-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/50 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , Y10T428/24752 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种光半导体用封装片，其包含：含有荧光体的含荧光体层；和含有封装树脂且层叠在所述含荧光体层上的封装树脂层，其中，在其间的层叠面上，所述含荧光体层的端部从所述封装树脂层的端部突出，且所述含荧光体层的突出长度是所述封装树脂层厚度1～10倍。
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公开(公告)号：CN1667845A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN200510008290.5
申请日：2005-02-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29C43/021 , B29C39/10 , B29C39/123 , B29C43/18 , B29C2043/025 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L24/97 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种制备光学半导体装置的方法，该方法包括：(1)在一个或多个安装于导体上的光学半导体元件上形成树脂层；及(2)模压于步骤(1)中形成的树脂层，其中每个光学半导体元件具有从其安装侧面至发光侧面逐渐变细的纵向断面。
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公开(公告)号：CN102270728B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110159301.5
申请日：2011-06-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/50 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , Y10T428/24752 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种光半导体用封装片，其包含：含有荧光体的含荧光体层；和含有封装树脂且层叠在所述含荧光体层上的封装树脂层，其中，在其间的层叠面上，所述含荧光体层的端部从所述封装树脂层的端部突出，且所述含荧光体层的突出长度是所述封装树脂层厚度1～10倍。
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公开(公告)号：CN102896775A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210260560.1
申请日：2012-07-25
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 末广一郎
IPC: B29C67/20
CPC classification number: B26F1/14 , Y10T428/24273
Abstract: 本发明提供树脂片、树脂片的制造方法、以及贯通孔形成装置。该树脂片的制造方法包括以下工序：将树脂片配置在基材和以与基材相对的方式配置的压模之间；通过使压模与基材朝向彼此接近的方向相对移动而将压模按压于基材，在树脂片中形成沿按压方向贯通的贯通孔。压模具有向按压方向下游侧突出的第1突出部。在第1突出部的按压方向下游侧端部的周缘部形成有向按压方向下游侧突出的第2突出部。第2突出部的按压方向下游侧端部在沿着按压方向剖切的截面中形成为锐角。
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