公开(公告)号：CN119054068A

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202380034945.2

申请日：2023-03-30

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 吴孟珊 ,  许智勋 ,  吕疆 ,  岳诗雨 ,  王俊杰 ,  安娜马莱·雷克什马南 ,  杨逸雄

IPC: H01L21/768 ,  C23C16/02 ,  C23C16/04 ,  C23C16/06 ,  H01L21/67

Abstract: 提供了一种用于半导体器件中的间隙填充的方法和装置。该方法包括在基板的暴露的顶表面上形成金属种晶层，其中基板具有形成在基板的顶表面中的沟槽或通孔形式的特征，该特征具有侧壁和在侧壁之间延伸的底表面。执行梯度氧化处理以氧化金属种晶层的暴露部分以形成金属氧化物，其中梯度氧化处理优先氧化特征的底表面上方的基板的场区域。回蚀处理去除种晶层的氧化部分。第二蚀刻处理去除种晶层的其他部分。金属间隙填充处理用间隙填充材料填充或部分地填充特征。

公开(公告)号：CN107078036B

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201580058667.X

申请日：2015-11-05

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 艾华 ,  吕疆 ,  阿夫耶里诺斯·V·杰拉托斯 ,  马伯方 ,  柳尚澔 ,  刘风全 ,  付新宇 ,  叶伟锋

IPC: H01L21/285 ,  H01L21/768 ,  C23C16/04 ,  C23C16/06 ,  H01L23/532

Abstract: 在此提供用以选择性地沉积钴层的方法。在一些实施方式中，一种用以选择性地沉积钴层的方法包括以下步骤：暴露基板于第一工艺气体以钝化暴露的电介质表面，其中该基板包含电介质层与金属层，该电介质层具有暴露的电介质表面，该金属层具有暴露的金属表面；以及使用热沉积工艺来选择性地沉积钴层于该暴露的金属表面上。

公开(公告)号：CN109477216A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780027090.5

申请日：2017-03-28

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 姚大平 ,  肯里克·乔伊 ,  袁晓雄 ,  吕疆 ,  许灿 ,  伯·F·马 ,  张镁

IPC: C23C16/44 ,  C23C16/448 ,  C23C16/18

Abstract: 描述一种用于向处理腔室供应气体的设备和方法。设备包括入口管线和出口管线，它们各自有两个阀，与安瓿流体连通。旁通管线连接最靠近安瓿的入口阀和出口阀。设备和使用方法允许从处理腔室的输送管线中去除前驱物残余物。

公开(公告)号：CN106663614A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580043803.8

申请日：2015-08-26

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 刘风全 ,  马伯方 ,  艾华 ,  吕疆 ,  张镁 ,  戴维·汤普森

IPC: H01L21/285 ,  H01L21/768 ,  H01L21/02 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/321

Abstract: 一种选择性沉积方法，其相对于电介质表面来将金属选择性地沉积在金属表面。所述方法包括下述步骤：将金属氧化物表面还原成金属表面；和保护电介质表面以最小化所述电介质表面上的沉积。

公开(公告)号：CN308496320S

公开(公告)日：2024-03-05

申请号：CN202230438293.7

申请日：2022-07-11

Applicant: 应用材料公司

Designer： 梁志修 ,  迈克尔·斯特林·杰克逊 ,  吕疆 ,  振雄蔡 ,  松下智治 ,  黄祖滨

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：用于基板处理腔室的基板支撑件。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用作用于基板处理腔室的支撑件，例如在
微电子器件和薄膜制造中使用的用于基板处理腔室的支撑件。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
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公开(公告)号：CN308962345S

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202330664597.X

申请日：2022-07-11

Applicant: 应用材料公司

Designer： 梁志修 ,  迈克尔·斯特林·杰克逊 ,  吕疆 ,  振雄蔡 ,  松下智治 ,  黄祖滨

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：用于基板处理腔室的基板支撑件。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用作用于基板处理腔室的支撑件，例如在微电子器件和薄膜制造中使用的用于基板处理腔室的支撑件。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
5.其他需要说明的情形其他说明：视图中的虚线代表不要求保护的环境，并且不构成所要求保护的设计的部分。

公开(公告)号：CN308638578S

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202230438294.1

申请日：2022-07-11

Applicant: 应用材料公司

Designer： 梁志修 ,  迈克尔·斯特林·杰克逊 ,  吕疆 ,  振雄蔡 ,  松下智治 ,  黄祖滨

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：基板支撑件的上部。
2.本外观设计产品的用途：用于基板处理腔室的支撑件，例如在微电子器件和薄膜制造中使用的用于基板处理腔室的支撑件。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
5.其他需要说明的情形其他说明：视图中的虚线代表不要求保护的环境，并且不构成所要求保护的设计的部分。