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公开(公告)号：CN109616428B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN201811129813.5
申请日：2015-10-22
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本文提供基板支撑件的实施方式。在某些实施方式中，基板支撑件可包括具有支撑表面的主体；及第一加热器，第一加热器设置于主体内且具有第一加热线圈与多个加热区，其中第一加热线圈的绕组间距在多个加热区之间变化，以界定多个加热区之间的预定加热比率。
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公开(公告)号：CN113169111A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980080012.0
申请日：2019-12-05
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/324 , H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本文提供了具有改善ESC与基板之间的热耦合的内部气体通道的静电吸盘(ESC)的实施方式，以及包含该静电吸盘的基板支撑件和处理腔室。在一些实施方式中，静电吸盘包括电极、介电体与气体分配通道，该介电体具有圆盘形状并覆盖该电极，该介电体包含中心区域和周围区域，且该介电体包含下表面与上表面，该下表面具有中心开口，该上表面在该中心区域中具有第一开口以及在该周围区域中具有多个第二开口，其中该上表面包含多个突部，且该多个第二开口中的各者的直径大于25.0密耳，气体分配通道从下表面延伸到上表面，以在介电体内限定气室。
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公开(公告)号：CN110462810A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880016511.9
申请日：2018-02-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本文提供用于基板处理系统中的基板支撑件的基板位置校准的方法与设备。一些实施方式中，一种用于在基板支撑件上定位基板的方法包括：通过重复地将基板放置于基板支撑件上的位置且将所述基板真空吸附至所述基板支撑件及测量背侧压力，而获得多个背侧压力值，所述背侧压力值对应于所述基板支撑件上的多个不同的基板位置；以及分析所述多个背侧压力值，以确定校准过的基板位置。
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公开(公告)号：CN107210180B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201680009239.2
申请日：2016-02-11
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 阿拉维德·米亚尔·卡马斯 , 蔡振雄 , 贾勒帕里·拉维 , 松下智治 , 雨·常
IPC: H01J37/32 , H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本文提供一种用于处理基板的设备。在一些实施方式中，基板支撑件包括具有支撑表面的主体；设置在主体中并靠近支撑表面的RF电极，以接收来自RF源的RF电流；用于支撑主体的轴；具有内部空间且延伸通过轴的导电元件，其中所述导电元件耦接至RF电极；以及RF垫片；其中所述导电元件包含啮合RF垫片以将RF电流返回到接地的特征。
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公开(公告)号：CN107112262A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580068865.4
申请日：2015-10-22
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: H05B3/26 , H01L21/67103 , H05B2203/037 , H01L2221/683
Abstract: 本文提供基板支撑件的实施方式。在某些实施方式中，基板支撑件可包括具有支撑表面的主体；及第一加热器，第一加热器设置于主体内且具有第一加热线圈与多个加热区，其中第一加热线圈的绕组间距在多个加热区之间变化，以界定多个加热区之间的预定加热比率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110462810B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN201880016511.9
申请日：2018-02-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本文提供用于基板处理系统中的基板支撑件的基板位置校准的方法与设备。一些实施方式中，一种用于在基板支撑件上定位基板的方法包括：通过重复地将基板放置于基板支撑件上的位置且将所述基板真空吸附至所述基板支撑件及测量背侧压力，而获得多个背侧压力值，所述背侧压力值对应于所述基板支撑件上的多个不同
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公开(公告)号：CN107112262B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201580068865.4
申请日：2015-10-22
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本文提供基板支撑件的实施方式。在某些实施方式中，基板支撑件可包括具有支撑表面的主体；及第一加热器，第一加热器设置于主体内且具有第一加热线圈与多个加热区，其中第一加热线圈的绕组间距在多个加热区之间变化，以界定多个加热区之间的预定加热比率。
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公开(公告)号：CN109616428A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811129813.5
申请日：2015-10-22
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本文提供基板支撑件的实施方式。在某些实施方式中，基板支撑件可包括具有支撑表面的主体；及第一加热器，第一加热器设置于主体内且具有第一加热线圈与多个加热区，其中第一加热线圈的绕组间距在多个加热区之间变化，以界定多个加热区之间的预定加热比率。
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公开(公告)号：CN109385620A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201811100997.2
申请日：2015-06-05
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/455 , C23C16/458
Abstract: 本文提供基板支撑件的实施方式。在一些实施方式中，基板支撑件包含：第一板，用以支撑基板，第一板的背侧上具有多个净化气体通道；第二板，设置于第一板下方并支撑第一板；及边缘环，环绕第一板并设置于第二板上方，其中多个净化气体通道从第一板的中央部分中的单一入口延伸至第一板的边缘处的多个出口，且其中多个气体净化通道具有实质相等的流导。
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公开(公告)号：CN107210180A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680009239.2
申请日：2016-02-11
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 阿拉维德·米亚尔·卡马斯 , 蔡振雄 , 贾勒帕里·拉维 , 松下智治 , 雨·常
IPC: H01J37/32 , H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本文提供一种用于处理基板的设备。在一些实施方式中，基板支撑件包括具有支撑表面的主体；设置在主体中并靠近支撑表面的RF电极，以接收来自RF源的RF电流；用于支撑主体的轴；具有内部空间且延伸通过轴的导电元件，其中所述导电元件耦接至RF电极；以及RF垫片；其中所述导电元件包含啮合RF垫片以将RF电流返回到接地的特征。
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