公开(公告)号：CN110462810A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201880016511.9

申请日：2018-02-06

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 松下智治 ,  阿拉维德·卡马斯 ,  贾勒帕里·拉维 ,  蔡振雄 ,  高滨宏行

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本文提供用于基板处理系统中的基板支撑件的基板位置校准的方法与设备。一些实施方式中，一种用于在基板支撑件上定位基板的方法包括：通过重复地将基板放置于基板支撑件上的位置且将所述基板真空吸附至所述基板支撑件及测量背侧压力，而获得多个背侧压力值，所述背侧压力值对应于所述基板支撑件上的多个不同的基板位置；以及分析所述多个背侧压力值，以确定校准过的基板位置。

公开(公告)号：CN110462810B

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN201880016511.9

申请日：2018-02-06

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 松下智治 ,  阿拉维德·卡马斯 ,  贾勒帕里·拉维 ,  蔡振雄 ,  高滨宏行

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本文提供用于基板处理系统中的基板支撑件的基板位置校准的方法与设备。一些实施方式中，一种用于在基板支撑件上定位基板的方法包括：通过重复地将基板放置于基板支撑件上的位置且将所述基板真空吸附至所述基板支撑件及测量背侧压力，而获得多个背侧压力值，所述背侧压力值对应于所述基板支撑件上的多个不同

公开(公告)号：CN113366625A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202080012203.6

申请日：2020-01-21

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 弗雷德·埃里克·鲁兰 ,  萨米特·S·巴坦卡 ,  维贾伊·D·帕克赫 ,  丹尼尔·李·迪尔 ,  朱明伟 ,  高滨宏行 ,  兰德尔·D·施密丁

IPC: H01L21/687 ,  C23C14/50 ,  H01L21/683

Abstract: 本文提供基板载具的实施方式。在一些实施方式中，一种基板载具包括：底板，其中底板是薄的、实心板而不具有通孔或内嵌的部件；和从底板延伸的多个抬升的部分，其中多个抬升的部分包括第一抬升的部分和第二抬升的部分，第一抬升的部分从第二抬升的部分径向向内设置，其中底板和多个抬升的部分界定凹部，凹部构造成保持多个基板，且其中第二抬升的部分的上部表面具有比第一抬升的部分的上部表面更大的表面积。

公开(公告)号：CN305843428S

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN201930390734.9

申请日：2019-07-22

Applicant: 应用材料公司

Designer： 弗雷德·埃里克·鲁兰 ,  萨米特·巴坦卡 ,  维杰·D·帕克河 ,  丹尼尔·李·迪尔 ,  朱明伟 ,  高滨宏行 ,  兰迪·D·施密丁

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：基板载体。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于承载半导体基板。
3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。