-
公开(公告)号：CN108462491A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201711246767.2
申请日：2017-12-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法，该本振源模块加工方法包括：步骤1，将参考信号电路板、放大电路板、控制电路板和绝缘子分别与腔体进行烧结；步骤2，将元器件烧结在参考信号电路板、放大电路板和控制电路板上；步骤3，对参考信号电路板、放大电路板和控制电路板分别进行电装，并安装固定在所述腔体上；步骤4，将腔体进行封盖以密封所述腔体。该用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法克服了现有技术中本振源模块制作工艺复杂，不能大批量生产的问题。
-
公开(公告)号：CN107745167A
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201710852235.7
申请日：2017-09-19
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: B23K1/00 , B23K101/42
CPC classification number: B23K1/0008 , B23K2101/42
Abstract: 本发明公开了一种多频点的振荡器模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：混频电路a的装配；步骤3：混频电路b的装配；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；步骤6：模块的封盖，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种多频点的振荡器模块的制作。
-
公开(公告)号：CN107645849A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201710851991.8
申请日：2017-09-19
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种微波激励高频模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：稳压电路的装配；步骤3：放大器芯片的共晶焊接和混频器芯片的共晶焊接；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；该方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种微波激励高频模块的制作。
-
公开(公告)号：CN107346747A
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201710415792.2
申请日：2017-06-05
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种芯片焊接方法，步骤a、垫块正面镀金，背面镀银；步骤b、垫块第一接触面预覆锡，形成第一焊料层；步骤c、将步骤b中的垫块预加热，将芯片放置在第一焊料层上，进行摩擦焊接；步骤d、将步骤c中垫块第二接触面预覆锡，形成第二焊料层；步骤e、在壳体上待安装垫块的焊接区域上预覆锡，形成第三焊料层；步骤f、将步骤e中壳体预加热，待第三焊料层熔化后，将步骤d中垫块放置在第三焊料层上，进行摩擦焊接，使第二焊料层与第三焊料层充分接触，通过第二焊料层和第三焊料层将垫块与壳体连接。本发明尤其适用小批量、多品种研制类产品的应用实现，能够在确保焊接高质量的同时有效降低生产成本，提高生产效率。
-
公开(公告)号：CN106129574A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610717344.3
申请日：2016-08-25
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H01P11/007 , H01P1/207
Abstract: 本发明公开了一种腔体滤波器及其制备方法，该方法包括：对腔体盖板进行预覆锡，接着清洗并烘干；然后在上述上盖板和下盖板的覆锡处涂上焊锡膏后，将上下盖板分别安装并固定到腔体的上下端，并且将绝缘子涂上一层焊锡膏后安装到腔体上，接着对腔体进行烧结；对烧结后的腔体进行清洗并干燥；最后在上述腔体的上盖板上安装调谐螺钉，使用矢量网络分析仪进行测试，并对调试合格的腔体滤波器进行涂胶。通过该方法制得的腔体滤波器的结构设计合理，性能稳定可靠，具有优异的滤波效果，更加实用。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105609427A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201510974623.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H01L2224/48247 , H01L2924/19107 , H01L21/50 , H01L24/83
Abstract: 本发明公开半导体集成电路双电压比较器模块制作方法，包括：焊接半导体集成电路双电压比较器模块的外壳(1)和盖板(3)，并在外壳(1)上烧结固定引线管柱，并在外壳(1)、盖板(3)和引线管柱进行镀金；制作半导体集成电路双电压比较器的陶瓷板基座，所述陶瓷板基座上的导线镀上一层金层；清洗所述陶瓷板基座、外壳(1)和盖板(3)；将陶瓷板基座粘接在外壳(1)上；在所述陶瓷板基座的焊盘上涂覆一层黑胶，并将制作半导体集成电路双电压比较器所需的芯片贴装于所述陶瓷板基座的涂覆一层黑胶得焊盘上；将金丝键合后的芯片和陶瓷基板基座(2)进行封盖。本发明实现了量化生产电压比较器的目的。
-
公开(公告)号：CN103551690A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310538910.0
申请日：2013-11-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H03G11/00 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K1/206 , B23K35/0227 , B23K35/262 , B23K2101/36
Abstract: 本发明公开了一种限幅器的制作方法，包括以下步骤：壳体盖板覆锡；驱动电路板制作；限幅板制作及烧结；手工补焊；金丝键合；产品测试；上下盖板密封。本发明的生产工艺与现有工艺相比减少了烧结次数，又能使限幅板充分接地，工艺简单，制作方便，能够节约成本，便于批量生产。
-
公开(公告)号：CN112924780B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202110102000.2
申请日：2021-01-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于微波模块的调试装置，底座分上腔和下腔，上腔设有两个凹槽，其中一个凹槽形状为待调试微波模块形状，另外一个凹槽设有第一微波电路板；下腔设有第二微波电路板；底座侧边设有第一、第二射频连接器、第一、第二DC绝缘子和一个接地柱；还公开了一种制作方法。该调试装置能快速实现调试，无需每调试一个模块时都需用电烙铁在微带导线焊接调试电容，直接用调试电容简易装置对需要焊接调试电容的微带导线进行按压，实现调试电容的匹配，大大省去焊接时间，而且避免焊接对模块的污染。同时，该制作方法简单，使用该方法制作的调试装置进行调试大大节省了调试时间，为批量化调试提供了有力保障。
-
公开(公告)号：CN113747680A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111054401.1
申请日：2021-09-09
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种短波段30SW功率放大器的制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到控制电路板及微波电路板上；步骤2、将步骤1加工后的电路板与航天插座、SMP单头线缆电装到腔体上；步骤3、对经过步骤2装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。该制作工艺流程科学、操作简便，生产成品的合格率高，满足信号传输的连续性、稳定性和可靠性要求。
-
公开(公告)号：CN109673104B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201811503503.5
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于频率综合器上的激励信号模块加工方法，包括：步骤1、制作衬板；步骤2、烧结电路板与衬板；步骤3、烧结元器件；步骤4、清洗；步骤5、用导电胶粘接衬板、绝缘子及馈通滤波器；步骤6、电装焊接；步骤7、封盖。该加工方法制作工艺流程简单，科学实用，适用大批量生产，为批量化生产提供了科学务实的工艺支撑。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
117
records
(took 0.033 seconds)
