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公开(公告)号：CN107210197A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680009251.3
申请日：2016-02-08
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/311 , H01L29/06 , H05K3/00
Abstract: 制备混杂预制图案以用于能够形成层状域图案的给定嵌段共聚物的定向自组装。混杂预制图案具有顶表面，其包括散布有相邻凹陷表面的独立的抬升表面。抬升表面对于通过自组装形成的域是中性润湿的。在给定的蚀刻方法中，在抬升表面下方的材料比在凹陷表面下方的材料具有更大的抗蚀刻性。按照本文所述的混杂预制图案的其他尺寸约束，在混杂预制图案上形成给定嵌段共聚物的层。层的自组装产生在抬升表面上的包括自对准的、单向的、垂直取向的薄片的层状域图案，以及在凹陷表面上平行和/或垂直取向的薄片。域图案沿着预制图案的主轴显示长程有序性。层状域图案可用于形成包括二维定制特征的转印图案。
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公开(公告)号：CN101894794B
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201010185195.3
申请日：2010-05-21
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/768 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/76816 , B81B2203/0353 , B81B2207/07 , B81C1/00031 , B81C2201/0149 , B81C2201/0198 , G03F7/40 , H01L21/0337 , H01L21/31144 , Y10S438/947
Abstract: 本发明涉及使用聚合物定向自组装形成子平版印刷特征的方法，描述了包括嵌段共聚物自组装的方法，其中从具有目标CD(临界尺寸)的开孔(在一个或多个基板中)开始，在规则阵列或随机排列中形成孔。显著地，所形成孔的平均直径中的百分偏差小于初始开孔的平均直径中的百分偏差。可将形成的孔(或通孔)传递到下面的基板中，且随后向这些孔中回填材料，如金属导体。甚至是在低于22nm技术关键点下，本发明的优选方面能够产生具有较密节距和较好CD均匀性的通孔。
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公开(公告)号：CN107207813A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680009052.2
申请日：2016-02-08
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: C08F120/28 , B82Y30/00 , C08F12/20 , C08F12/24 , C08F112/14 , C08F114/18 , C08F120/22 , C08F212/08 , C08F212/14 , C08F214/182 , C08F214/186 , C08F220/22 , C08F220/24 , C08F2220/301 , C08F2438/01 , C08G64/18 , C09D7/65 , C09D125/18 , C09D169/00 , H01L21/0271 , C08L101/04 , C08F2/38 , C08F2220/281 , C08F2220/325 , C08F2220/282
Abstract: 在对自组装嵌段共聚物的结构域中性润湿的基底表面上制备包含用于自组装的高chi(χ)嵌段共聚物和含六氟醇的表面活性聚合物(SAP)的膜层。该嵌段共聚物包含至少一个聚碳酸酯嵌段和至少一个其它嵌段(例如取代或未取代的苯乙烯基嵌段)。其顶表面与气氛接触的膜层自组装以形成相对于下方表面具有垂直取向的层状或圆柱形结构域图案。用不含SAP的薄膜获得其它状态(例如高度1.0Lo的岛和孔)。该SAP优先与包含聚碳酸酯嵌段的结构域溶混并降低其表面能。
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公开(公告)号：CN102656111B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201080057273.X
申请日：2010-11-26
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: B82Y40/00 , B81C1/00031 , B81C2201/0149 , G03F7/0392 , G03F7/09 , G03F7/091 , G03F7/165 , G03F7/325 , G03F7/327 , G03F7/40
Abstract: 一种用于形成包括自组装材料的畴图案的分层结构的方法，包括：在衬底上布置包括非交联光刻胶的光刻胶层；可选地烘焙光刻胶层；将光刻胶层图案式曝光于第一辐射；可选地烘焙已曝光光刻胶层；以及采用非碱性显影剂来显影已曝光光刻胶层以形成包括未交联已显影光刻胶的负性图案化光刻胶层；其中，已显影光刻胶不可溶于适用于浇铸能够自组装的给定材料的给定有机溶剂，并且已显影光刻胶可溶于含水碱性显影剂和/或第二有机溶剂。在图案化光刻胶层上浇铸包括溶解在给定有机溶剂中的能够自组装的给定材料的溶液，并且去除给定有机溶剂。当可选地加热和/或退火已浇铸的给定材料时，允许已浇铸的给定材料自组装，由此形成包括自组装给定材料的畴图案的分层结构。
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公开(公告)号：CN102667623B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201080057340.8
申请日：2010-11-26
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: G03F7/00
CPC classification number: G03F7/0002 , B82Y10/00 , B82Y40/00
Abstract: 一种形成包括自组装材料的分层结构的方法，包括：在衬底上布置非交联的光刻胶层；将光刻胶层图案式曝光于第一辐射；可选地加热已曝光光刻胶层；采用含水碱性显影剂在第一显影工艺中显影已曝光光刻胶层，从而形成初始图案化光刻胶层；光化学地、热地和/或化学地处理初始图案化光刻胶层，由此形成包括布置在第一衬底表面上的未交联的已处理光刻胶的已处理图案化光刻胶层；在已处理图案化光刻胶层上浇铸定向控制材料在第一溶剂中的溶液，并且去除第一溶剂，从而形成定向控制层；加热定向控制层以有效地将定向控制材料的一部分结合至第二衬底表面；在第二显影工艺中去除已处理光刻胶的至少一部分以及可选地去除任何未结合的定向控制材料，由此形成用于自组装的预图案；可选地加热预图案；在预图案上浇铸溶解在第二溶剂中的能够自组装的材料的溶液，并且去除第二溶剂；以及采用可选的加热和/或退火，允许已浇铸材料自组装，由此形成包括自组装材料的分层结构。
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公开(公告)号：CN102667623A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080057340.8
申请日：2010-11-26
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: G03F7/00
CPC classification number: G03F7/0002 , B82Y10/00 , B82Y40/00
Abstract: 一种形成包括自组装材料的分层结构的方法，包括：在衬底上布置非交联的光刻胶层；将光刻胶层图案式曝光于第一辐射；可选地加热已曝光光刻胶层；采用含水碱性显影剂在第一显影工艺中显影已曝光光刻胶层，从而形成初始图案化光刻胶层；光化学地、热地和/或化学地处理初始图案化光刻胶层，由此形成包括布置在第一衬底表面上的未交联的已处理光刻胶的已处理图案化光刻胶层；在已处理图案化光刻胶层上浇铸定向控制材料在第一溶剂中的溶液，并且去除第一溶剂，从而形成定向控制层；加热定向控制层以有效地将定向控制材料的一部分结合至第二衬底表面；在第二显影工艺中去除已处理光刻胶的至少一部分以及可选地去除任何未结合的定向控制材料，由此形成用于自组装的预图案；可选地加热预图案；在预图案上浇铸溶解在第二溶剂中的能够自组装的材料的溶液，并且去除第二溶剂；以及采用可选的加热和/或退火，允许已浇铸材料自组装，由此形成包括自组装材料的分层结构。
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