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公开(公告)号：CN117747445A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311569383.X
申请日：2023-11-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/38 , H01L23/373 , H01L23/64 , H01L23/00 , H01L23/498 , H01L23/02
Abstract: 本发明提供一种高温功率模块的组装方法及其结构，它包括在壳体内依次设有散热板、氮化铝多层布线基板、半导体制冷PN结堆、成膜基板，在基板上设有元器件和功率芯片、功率电阻，在半导体制冷PN结堆外侧的壳体上设有一组引脚，元器件和功率芯片以及半导体制冷PN结堆、氮化铝多层布线基板与引脚形成电学互连。本发明通过引入半导体制冷PN结堆主动制冷散热以及其他热控措施，可显著增加功率基板、功率芯片和功率电阻的散热能力和降温效果，在整体提升组封装结构热容量和散热性能的同时，也提升了模块的集成度、保证了模块气密性封装和功率衬底组装的可靠性。
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公开(公告)号：CN116344472A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211515671.2
申请日：2022-11-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L23/427 , H01L23/467 , H01L23/367 , H01L21/54 , H01L23/488 , H01L23/48 , H01L21/60 , H01L23/49
Abstract: 本发明公开一种高温大功率混合集成装置及其封装方法，属于集成电路技术领域。该装置包括电路模块（1）和设有内腔的储热单元盒体（2），在储热单元盒体（2）表面设有凹槽（21），凹槽（21）内固定连接电路模块（1），电路模块（1）与储热单元盒体（2）接触形成热传导，储热单元盒体（2）内部设有相变储热材料组成的第一填充体（3），储热单元盒体（2）的外表面上设有隔热层（6）。本发明既有效提升了电路模块的散热能力和耐高温能力，同时又能降低电路内部元器件的温度，使得在采用额定工作温度低于环境温度的元器件和材料的情况下，电路仍然能够正常工作，从而避免了采用贵重的高温元器件和材料，整体降低了电路模块的经济成本。
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公开(公告)号：CN114125245B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202111479912.8
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H04N23/57
Abstract: 本发明涉及一种可调节CCD摄像头定位装置，包括一对定位单元，每个定位单元均包括一个支撑柱（1），支撑柱（1）与连接臂（2）一端铰接，连接臂（2）另一端铰接可水平转动的安装座（3），安装座（3）的侧面上连接调节架（4），调节架（4）连接面设有圆弧腰孔（41）和圆孔（42），圆弧腰孔（41）的圆弧中心与圆孔（42）同心，调节架（4）通过设在圆孔（42）内的固定销（7）与安装座（3）铰接、通过设在圆弧腰孔（41）内的锁紧螺钉（8）与安装座（3）锁紧配合，调节架（4）上通过摄像头固定座（5）与CCD摄像头（6）连接。本发明通过CCD摄像头的可调节设计，可以运用小尺寸异形基片的定位以及提高其定位精度和加工效率。
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公开(公告)号：CN112405681B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202011024214.4
申请日：2020-09-25
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种环氧膜裁剪装置及其方法，它包括数控裁纸机（1），通过数控裁纸机内CAD软件设计裁剪尺寸，而后在裁纸机（1）上设有底层（2），在底层（2）上设有吸附层（3），在吸附层（3）上放置环氧膜（4），而后启动数控裁纸机（1）进行裁切。本发明具有结构简单、操作方便，环氧膜裁切效率高，裁切精确等优点。
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公开(公告)号：CN114126398A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111479275.4
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于全自动贴片机散料贴片托盘，包括托板（1）和一组包装盒（2），所述托板（1）的上表面上设有一组安装槽（3），每个安装槽（3）与对应的包装盒（2）外形匹配且间隙配合，包装盒（2）底部置于安装槽（3）槽底，包装盒（2）顶面与托板（1）的上表面平齐，所述托板（1）可拆卸连接在贴片机托架（4）上。本发明通过配合全自动贴装设备，实现多规格散料小型批量化、高效、高质量贴装的目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114125245A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111479912.8
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H04N5/225
Abstract: 本发明涉及一种可调节CCD摄像头定位装置，包括一对定位单元，每个定位单元均包括一个支撑柱（1），支撑柱（1）与连接臂（2）一端铰接，连接臂（2）另一端铰接可水平转动的安装座（3），安装座（3）的侧面上连接调节架（4），调节架（4）连接面设有圆弧腰孔（41）和圆孔（42），圆弧腰孔（41）的圆弧中心与圆孔（42）同心，调节架（4）通过设在圆孔（42）内的固定销（7）与安装座（3）铰接、通过设在圆弧腰孔（41）内的锁紧螺钉（8）与安装座（3）锁紧配合，调节架（4）上通过摄像头固定座（5）与CCD摄像头（6）连接。本发明通过CCD摄像头的可调节设计，可以运用小尺寸异形基片的定位以及提高其定位精度和加工效率。
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公开(公告)号：CN112309660A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202011024271.2
申请日：2020-09-25
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01C17/065 , H05K1/16
Abstract: 本发明公开一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法，包括以下步骤：版图布局，侧面电阻包括三种，第一种侧面电阻仅位于基板侧面，第二种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下任一表面，第三种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下两个表面；光绘底片，制版，基板切割，基板清洗，通过丝网印刷工艺在基板侧面印刷电阻；在印刷好的电阻表面丝网印刷玻璃釉；激光调阻；基板背面环氧绝缘处理，得到所述厚膜混合电路基板侧面电阻；通过该方法能够在基板侧面进行电阻的制作，能有效利用混合集成电路的陶瓷基板空间，提高空间利用率，提高集成密度，给版图设计带来灵活性。
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公开(公告)号：CN110690128A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910793398.1
申请日：2019-08-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种芯片三维多面之间的键合互连方法，包括：a、在三维多面电路基板的侧边制作基片侧连PAD；基片侧连PAD作为相邻电路基板相互键合的媒介；通过基片侧连PAD，使相邻电路基板间的三维键合转化为二维键合，利用平面键合工艺即实现相邻电路基板间的键合；b、将引线柱的外圆面制作出平面，形成引线柱PAD，引线柱PAD与相对应的电路基板相平行，使引线柱与电路基板间的三维键合转化为二维键合，利用平面键合工艺即实现引线柱与相对应电路基板间的键合；本发明基于常规成熟的平面键合连线工艺，通过将三维键合转化为二维键合，实现不同维度面之间的键合互连，且不形成三维键合线弧或三维焊接线弧，提高键合质量。
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公开(公告)号：CN106449473A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610715438.7
申请日：2016-08-25
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67126
Abstract: 本发明公开一种集成电路基板卸取装置，包括拆卸头，拆卸头的一端设有扁平梳齿，扁平梳齿能够与集成电路金属外壳的引线柱形成对插配合；拆卸头上铰接有推杆，推杆与扁平梳齿相互垂直；将扁平梳齿与集成电路金属外壳的引线柱形成对插，扁平梳齿抵在集成电路基板的侧边，手持推杆推动扁平梳齿即可轻松地将集成电路基板与金属外壳底座的粘接部位分离，然后再取出集成电路基板即可；由于推杆与拆卸头铰接，能够保证在操作推杆时，扁平梳齿始终与集成电路基板的侧边全接触，集成电路基板受力均匀，避免受到损伤；扁平梳齿可以很方便的进入外壳与基板间的狭窄缝隙，容易操作，能够快速完整地将集成电路基板卸取。
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公开(公告)号：CN106249049A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610722837.6
申请日：2016-08-25
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G01R27/08 , H01C17/242
CPC classification number: G01R27/08 , H01C17/242
Abstract: 本发明提供一种提高极值厚膜电阻激光微调精度的装置，它包括探针卡（1）其特征在于：在探针卡（1）上设有电阻（2），在电阻（2）的左右两个引出端，通过导线与探针卡（1）上的焊盘（1a）、电阻测试探针（6）和探针卡前部输出端（1b）相连通。本发明结构简单、使用方便、微调精度高，可以在现有技术上直接改造，且改造成本低廉等优点。
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