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公开(公告)号：CN113808964A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202111111328.7
申请日：2021-09-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60 , H01L21/603
Abstract: 本发明涉及一种基于多芯片小尺寸的异质共晶方法，包括以下步骤：1）.将助焊膏涂抹在镀镍管壳底部，把焊料片粘在使镀镍管壳底部，在焊料片上点滴助焊剂，将芯片粘接在焊料片上；2）.把粘好芯片的镀镍管壳在80℃烘烤5分钟；3）.在烘烤过的镀镍管壳放入回流炉内进行烧结，烧结过程为第一段230℃条件下预热4分钟，第二段250℃条件下预热4分钟；310℃恒温条件下共晶6分钟，最后进入冷却区。发明有效提升了现有的效率，而针对于多芯片共晶不需要制作特殊工装限位，节省开模加工时间和成本，采用镀镍管壳和金锡焊料共晶较之前降低成本三分之一，且参数均达到需求，效果显著。
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公开(公告)号：CN104192791A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410465890.3
申请日：2014-09-15
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开了一种MEMS晶圆的切割方法，包括如下步骤:将圆片（1）表面使用光刻胶（4）进行匀胶保护并加热固化，用普通蓝膜（5）在正面进行贴膜，切割时从圆片背面进行切透式切割，切割完成后分别使用丙酮，酒精浸泡，待胶溶解后使用不锈钢镊子将芯片取出后带有微结构面向上放入盛放芯片区带有通孔的花篮中，然后将花篮悬挂在烧杯中，将氮气管插入至烧杯底部，开启适量氮气将芯片上酒精吹干。然后将芯片从花篮中取出放入专用MEMS芯片存放盒，待芯片全部处理后连同存放盒放入氮气柜待用。本发明的方法可有效避免切割过程中碎屑掉入微结构中，生产加工工艺简单，易操作，成品率高，加工无微结构尺寸和形状限制。
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公开(公告)号：CN103000724A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210340682.1
申请日：2012-09-15
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L31/048
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及一种光伏电池保护模块，其特征在于：a、起始的引出电极片s位于注塑盒（1）内的部分设有上桥接片（22），它与电极片s垂直并向盒内一侧伸出；b、末端的引出电极片e位于注塑盒（1）内的部分设有下承接片（21），它与电极片e垂直并向盒内一侧伸出；c、中间的电极片m位于注塑盒（1）内的部分同时设有上桥接片（22）和下承接片（21）；d、注塑盒（1）内相邻的上桥接片（22）和下承接片（21）之间分别配合连接一个二级管芯（5）。本发明的有益效果消除焊线导致的电流密度聚集问题，提高电流承载能力；通过设计带有桥接片的金属框架，采用的是联体桥连，用折弯工艺，巧妙地避免了桥连与金属框架的焊接，焊接界面只有两个，可靠性大幅提高。
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公开(公告)号：CN102915934A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210377135.0
申请日：2012-10-08
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种高精度BGA植球装置，其特征在于包括：a、保护盒（1），保护盒（1）的上端为开口端、后面铰接活动门（1b）；b、保护盒（1）内设有三维机械调节装置，三维机械调节装置中的各调节螺杆分别穿过保护盒（1）正面和侧面，三维调节装置顶部连接有吸盘（6），吸盘（6）通过软管（12）与负压源连接；c、模板框（8），模板框中设有网版（13），模板框（8）通过螺钉（7）与保护盒（1）的上端对应连接。本发明的方法解决了对BGA器件四个方向的精确定位，在一定程度上可适应不同尺寸的器件，解决了模板拆分频率大导致的容易变形问题和因机械定位导致的器件损伤问题，同时生产加工工艺简单，易操作，可靠性高。
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公开(公告)号：CN102522322A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110419204.5
申请日：2011-12-15
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开了一种半导体芯粒的清洗装置，其特征在于它由芯粒存放盘（2）和连接于芯粒存放盘（2）上的手柄（1）组成，芯粒存放盘表面设置有一组芯粒存放槽（3），每个芯粒存放槽的底面设置一个将芯粒存放盘贯通的清洗液渗漏孔（5）。本发明与现有技术相比，其显著优点是：1、实现切割后的小芯粒快速、一致性清洗；2、可以一次性清洗几十到几百只不同大小的芯粒，芯粒尺寸范围达到0.5mm×0.5mm～5.0mm×5.0mm，清洗过程不会对芯粒造成任何损伤，进行批量较大的小芯粒清洗时工作效率可成倍提高；3、操作省时省力，制作成本低，使用的是普通工业用清洗试剂（一般使用无水乙醇即可）和常用超声清洗机，无须专用材料和设备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118943109A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411007323.3
申请日：2024-07-25
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供了一种高可靠绝缘金丝键合方法，包括以下步骤：S1：选取待键合的两种芯片，将两种芯片粘接到管壳内部；S2：根据键合图纸，对管壳、芯片表面特征点进行图像识别，进行键合程序开发；S3：在其中一个芯片的焊盘上植金球；S4：从另一个芯片上的焊盘通过绝缘金丝进行连线，连线采用调节线弧模式压焊在金球上；S5：对焊接好的键合金丝进行可靠性检测。本发明基于绝缘金丝键合工艺，采用BSOB线弧配合调节线弧模式，确保键合后绝缘金丝强度满足测试要求，避免出现因绝缘金丝键合强度不足引起的器件失效。
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公开(公告)号：CN117331211A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311328667.X
申请日：2023-10-14
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种电磁驱动扫描镜真空封装结构，包括管壳体，在管壳体内设有等待扫描芯片放置块和盖板，在盖板上和壳体设有对应配合的第一、二磁铁，在管壳体上设有等待扫描芯片形成电性连接的引脚，在管壳体开口端连接有光窗组件。本发明一体化真空封装，气密性好，通过设计一体化真空封装结构，可降低产品功耗，结构简单，组装方便适合批量化封装加工。
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公开(公告)号：CN115881710A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211515312.7
申请日：2022-11-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种小型化光电耦合器，包括管壳底板和与之形成密封腔体的管壳盖帽，管壳底板上表面设有金属化区域，在腔体内设有发光元件、受光元件、导电支撑块和安装基板，受光元件固定在管壳底板上表面并与对应的金属化区电性连接，安装基板上设有金属化区域，导电支撑块一端固定在管壳底板上表面并与对应的金属化区域形成电性连接、另一端固定在安装基板上并与对应的金属化区域形成电性连接，安装基板位于管壳底板上方，发光元件固定在安装基板上并与对应金属化区域电性连接，发光元件与受光元件相对设置。本发明通为发光元件提供了稳定支撑的基础，形成对射式竖向结构，有利于减小整个管壳的外形尺寸，提高耐冲击的稳定性，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN115351199A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202211205301.9
申请日：2022-09-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种DIP集成电路切筋工装，包括带有一对相平行立板的工装机架，两立板顶端共同横向连接用于放置DIP集成电路的定位刀具，定位刀具底端的两侧棱边设有第一刀口，在每个第一刀口的对应侧分别设有与立板连接的往复移动装置，每个往复移动装置的移动端连接切筋刀具，切筋刀具与对应侧的第一刀口形成剪切配合；使用时，通过DIP集成电路两侧的直排引脚卡置在定位刀具上，定位刀具顶部支撑DIP集成电路，两侧的直排引脚分别外露于定位刀具的两侧，且直排引脚的连筋超出第一刀口。本发明通过在定位刀具两侧设置相对运动的切筋刀具，经每侧的切筋刀具与定位刀具发生相对剪切动作，实现引脚框架的切筋目的，提高了切筋质量和效率。
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