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公开(公告)号：CN1784776A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200480012470.4
申请日：2004-11-09
Applicant: 东丽工程株式会社
CPC classification number: G06K19/07752 , G06K19/07749 , H01L23/49855 , H01L24/81 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供生产性及电气特性优异的非接触ID卡以及可制造这样的非接触ID卡的方法。为了实现上述目的，本发明涉及的非接触ID卡，包括在基材上形成了天线的天线电路基板、和在搭载有IC芯片的基材上形成了与前述IC芯片的电极相连接的放大电极的内插基板，层叠两基板使得前述天线的电极与前述放大电极接合而成，其中，利用填充在分散存在于前述天线的电极和/或前述放大电极的接合面上的微细凹部中的绝缘性粘接材料，使两电极粘接接合。
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公开(公告)号：CN1450492A
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：CN03120638.7
申请日：2003-03-18
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07752 , G06K19/07749
Abstract: 本发明涉及非接触ID(识别信息)卡类及其制造方法。本发明的非接触ID卡类，包括：天线电路基板，在基材上形成了天线；以及内插基板，在搭载了IC芯片的基材上形成了与所述IC芯片的电极连接的扩展电极；通过使用导电性粘附材料或导电性粘接材料来接合所述天线的电极和所述扩展电极，对两基板进行叠层，其特征在于：将所述天线电路基板的所述基材和所述内插基板的所述基材进行固定粘接。因此，可不受温度和湿度等环境变化的影响所左右，长期稳定良好地保持天线电路基板的天线电极和内插基板的扩展电极的接合状态，也就是可以长期稳定保持电阻值低并且稳定的导通状态。
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公开(公告)号：CN100338623C
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN03120638.7
申请日：2003-03-18
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07752 , G06K19/07749
Abstract: 本发明涉及非接触ID(识别信息)卡类及其制造方法。本发明的非接触ID卡类，包括：天线电路基板，在基材上形成了天线；以及内插基板，在搭载了IC芯片的基材上形成了与所述IC芯片的电极连接的扩展电极；通过使用导电性粘付材料或导电性粘接材料来接合所述天线的电极和所述扩展电极，对两基板进行叠层，其特征在于：将所述天线电路基板的所述基材和所述内插基板的所述基材进行固定粘接。因此，可不受温度和湿度等环境变化的影响所左右，长期稳定良好地保持天线电路基板的天线电极和内插基板的扩展电极的接合状态，也就是可以长期稳定保持电阻值低并且稳定的导通状态。
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公开(公告)号：CN1254687C
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN02807319.3
申请日：2002-04-01
Applicant: 东丽工程株式会社
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/06711 , G01R1/07314
Abstract: 本发明的探针基板为在以规定图案形成在绝缘基材1(例如树脂薄膜)上的多个导线2的各端形成台阶部分5，同时在绝缘基材1上形成覆盖该台阶部分5的绝缘树脂层3。而导线2的上端面位于绝缘树脂层3的上方。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1216293C
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN00815632.8
申请日：2000-11-13
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: G01R1/073 , G01R31/28 , G01R31/02 , G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452 , G01R1/06772 , G01R1/073 , G01R31/2886 , G02F1/1309 , Y10T29/49117
Abstract: 一种探测装置，它具备检测设备10、中间基板3以及探测基板4，检测设备10与中间基板3的基端侧电气连接，中间基板3的前端侧与探测基板4的基端侧电气连接，探测基板4的前端侧与检测对象基板电气连接，其中，对于一个中间基板3电气连接多个探测基板4。由于当特定的探测基板4损伤时，能够仅交换该特定的探测基板4而继续使用其他探测基板4，故很经济。
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公开(公告)号：CN1545533A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN01820219.5
申请日：2001-12-04
Applicant: 东丽工程株式会社
CPC classification number: C08J7/12 , C08J2379/08 , C09D9/00 , H05K1/0346 , H05K3/002 , H05K3/386 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2203/0783
Abstract: 本发明涉及适于蚀刻热塑性聚酰亚胺树脂的蚀刻液。该蚀刻液包括分子中具有氨基或亚氨基和羟基且碳原子数为4以下的脂肪族氨基醇以及羟化四烷基铵水溶液。
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公开(公告)号：CN1500213A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN02807319.3
申请日：2002-04-01
Applicant: 东丽工程株式会社
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/06711 , G01R1/07314
Abstract: 本发明的探针基板为在以规定图案形成在绝缘基材1(例如树脂薄膜)上的多个导线2的各端形成台阶部分5，同时在绝缘基材1上形成覆盖该台阶部分5的绝缘树脂层3。而导线2的上端面位于绝缘树脂层3的上方。
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公开(公告)号：CN1177751A
公开(公告)日：1998-04-01
申请号：CN97121389.5
申请日：1997-09-19
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: G03F7/00
CPC classification number: C09K13/02 , C08J7/12 , H05K1/0346 , H05K3/002 , H05K2201/0154 , H05K2203/0793 , Y10T428/258 , Y10T428/31678
Abstract: 包括羟烷基胺、碱金属化合物和水,或包括脂族醇,脂族胺,碱金属化合物和水的树脂刻蚀溶液,和使用该树脂刻蚀溶液来刻蚀在一侧面或两侧面上形成的光刻胶图案或金属层图案的聚酰亚胺膜。
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