公开(公告)号：CN1254687C

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN02807319.3

申请日：2002-04-01

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 高濑太介 ,  秋田雅典 ,  上原秀雄

IPC: G01R1/073 ,  H05K3/00

CPC classification number: G01R3/00 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314

Abstract: 本发明的探针基板为在以规定图案形成在绝缘基材1(例如树脂薄膜)上的多个导线2的各端形成台阶部分5，同时在绝缘基材1上形成覆盖该台阶部分5的绝缘树脂层3。而导线2的上端面位于绝缘树脂层3的上方。

公开(公告)号：CN1500213A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN02807319.3

申请日：2002-04-01

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 高濑太介 ,  秋田雅典 ,  上原秀雄

IPC: G01R1/073 ,  H05K3/00

CPC classification number: G01R3/00 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314

Abstract: 本发明的探针基板为在以规定图案形成在绝缘基材1(例如树脂薄膜)上的多个导线2的各端形成台阶部分5，同时在绝缘基材1上形成覆盖该台阶部分5的绝缘树脂层3。而导线2的上端面位于绝缘树脂层3的上方。