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公开(公告)号：CN103208466A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201210385975.1
申请日：2012-10-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L21/3043 , H01L21/561 , H01L21/78 , H01L23/142 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L29/02 , H01L2224/48227 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法。半导体装置（100）具备：金属基板（10），其包含金属底座板（1）、在金属底座板（1）上配置的绝缘片（2）及在绝缘片（2）上配置的布线图案（3）；和半导体元件（4），其配置在金属基板（10）上。半导体元件（4）被模制树脂（8）密封。模制树脂（8）延伸到金属基板（10）的侧面。在金属基板（10）的侧面，绝缘片（2）及布线图案（3）不从模制树脂（8）露出，另一方面，金属底座板（1）具有从模制树脂（8）露出的伸出部（1a）。根据本发明，能够提高采用成批传递模制方式制造的半导体装置的可靠性。
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公开(公告)号：CN1988137A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610136222.1
申请日：2006-10-13
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/0603 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40225 , H01L2224/4103 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供能够不仅在长边方向而且在短边方向(与玻璃纤维的配置方向垂直的方向)上抑制树脂封装件翘曲的半导体装置。依据本发明的一实施例而提供的半导体装置的特征在于，设有：散热板；隔着绝缘层固定在散热板上的布线图案层；安装在布线图案层上的包含至少1个表面电极的半导体元件；在半导体元件的表面电极上电气连接的导电引线片；以及由线膨胀率的各向异性的热塑性树脂成形的树脂封装件。所述树脂封装件将散热板的至少一部分、布线图案层、半导体元件及导电引线片包围在内。导电引线片沿树脂封装件的线膨胀率成为最大的方向延伸。
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公开(公告)号：CN111293087B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN201911214209.7
申请日：2019-12-02
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/057 , H01L25/18 , H01L23/40
Abstract: 目的在于提供可兼顾轻量化和所需强度的确保的半导体装置。还涉及电力变换装置。半导体装置(202)具有：绝缘基板，具有绝缘层(5)、上部导体部(3)和下部导体部(6)；半导体芯片(1、2)；壳体，围绕绝缘基板及半导体芯片；以及封装材料，将壳体的内部进行封装。上部导体部的厚度形成得比下部导体部的厚度厚，上部导体部具有：电路图案，在电路图案配置半导体芯片；以及外周图案，在电路图案的外周侧隔开间隔而设置，上部导体部的外周图案、绝缘层的外周部及下部导体部的外周部固定于在壳体的周壁部(10a)的内周部形成的凹部(10b)，形成从壳体的周壁部的外周部向外侧凸出的凸缘部(10c)，在凸缘部形成能够安装散热鳍片的安装孔(10d)。
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公开(公告)号：CN109860124B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201811409878.5
申请日：2018-11-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够将从没有添加阻燃剂的树脂产生的气体的影响减小的半导体装置以及具有该半导体装置的电力变换装置。本发明涉及的半导体装置具备：半导体元件(6)，其设置于绝缘基板(1)之上；壳体(7)，其设置于绝缘基板(1)的外缘，具有与半导体元件(6)相对的开口部；封装树脂(10)，其在壳体(7)内对半导体元件(6)进行封装；以及盖(11)，其阻塞壳体(7)的开口部，封装树脂(10)不含阻燃剂，盖(11)含有阻燃剂，在封装树脂(10)和盖(11)之间设置间隙。
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公开(公告)号：CN108538825B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201810175418.4
申请日：2018-03-02
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 一种功率模块。防止流过铜块的电流的大小产生波动。具备：中继基板，其在表面和背面分别具有第1导体层和第2导体层；铜块，其插入至在中继基板的厚度方向贯穿的孔，将第1导体层和第2导体层导通；半导体元件，其在与铜块的端面相对的位置具有主电极，一个主电极仅与一个铜块电连接；绝缘基板，其经由接合材料接合于半导体元件的背面；以及封装材料，其对中继基板、铜块、及半导体元件进行封装。
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公开(公告)号：CN108496249B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201680079904.5
申请日：2016-01-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具有：基板；多个半导体芯片，它们固定于该基板；绝缘板，其形成有贯穿孔；第1下部导体，其具有下部主体和下部凸出部，该下部主体形成于该绝缘板的下表面，与该多个半导体芯片中的任意者焊接，该下部凸出部与该下部主体相连，在俯视观察时该下部凸出部延伸至该绝缘板之外；第2下部导体，其形成于该绝缘板的下表面，与该多个半导体芯片中的任意者焊接；上部导体，其具有上部主体和上部凸出部，该上部主体形成于该绝缘板的上表面，该上部凸出部与该上部主体相连，在俯视观察时该上部凸出部延伸至该绝缘板之外；连接部，其设置于该贯穿孔，将该上部主体和该第2下部导体连接；第1外部电极，其与该下部凸出部连接；以及第2外部电极，其与该上部凸出部连接。
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公开(公告)号：CN110323186A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910227577.9
申请日：2019-03-25
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/057 , H01L23/10 , H01L21/52 , H02M7/00
Abstract: 本发明的目的在于得到抑制电路图案上的有效面积的缩小并且确保绝缘性的功率模块。特征在于，具备：绝缘基板，其在上表面具有电路图案，在下表面具有金属板；半导体元件，其经由导电性部件而与电路图案接合；壳体，其配置为将绝缘基板的周边包围；封装材料，其在被壳体包围的部位，对半导体元件和绝缘基板进行封装；以及粘接材料，其在绝缘基板的侧面，将壳体与金属板固定。
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公开(公告)号：CN103208466B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201210385975.1
申请日：2012-10-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L21/3043 , H01L21/561 , H01L21/78 , H01L23/142 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L29/02 , H01L2224/48227 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法。半导体装置（100）具备：金属基板（10），其包含金属底座板（1）、在金属底座板（1）上配置的绝缘片（2）及在绝缘片（2）上配置的布线图案（3）；和半导体元件（4），其配置在金属基板（10）上。半导体元件（4）被模制树脂（8）密封。模制树脂（8）延伸到金属基板（10）的侧面。在金属基板（10）的侧面，绝缘片（2）及布线图案（3）不从模制树脂（8）露出，另一方面，金属底座板（1）具有从模制树脂（8）露出的伸出部（1a）。根据本发明，能够提高采用成批传递模制方式制造的半导体装置的可靠性。
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公开(公告)号：CN102686013A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201110296956.7
申请日：2011-09-30
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/325 , H01L2924/0002 , H05K2201/0311 , H05K2201/10166 , H05K2201/1031 , H05K2201/1059 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及功率半导体装置和印刷布线板的连接机构。在功率半导体装置和印刷布线板的连接中谋求连接可靠性的提高、功率损失的降低、制造成本的削减、连接工序的简略化和连接机构的小型化。功率半导体装置（1）具备：作为在与印刷布线板（3）的相向面突出的外部端子的导电性的嵌入构件（2）。印刷布线板（3）具备：导电性的嵌合构件（4），安装在焊盘部（31）上，在将功率半导体装置（1）连接于该印刷布线板（3）时，被插入嵌入构件（3）。嵌入构件（2）在侧面具有凹部（21），嵌合构件（4）在内侧面具有凸部（41），该凸部具有弹性。在将嵌入构件（2）插入嵌合构件（4）时，嵌入构件（2）的凸部（41）通过弹性而压接于嵌合构件（4）的凹部（21）。
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公开(公告)号：CN1988137B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200610136222.1
申请日：2006-10-13
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/0603 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40225 , H01L2224/4103 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供能够不仅在长边方向而且在短边方向(与玻璃纤维的配置方向垂直的方向)上抑制树脂封装件翘曲的半导体装置。依据本发明的一实施例而提供的半导体装置的特征在于，设有：散热板；隔着绝缘层固定在散热板上的布线图案层；安装在布线图案层上的包含至少1个表面电极的半导体元件；在半导体元件的表面电极上电气连接的导电引线片；以及由线膨胀率的各向异性的热塑性树脂成形的树脂封装件。所述树脂封装件将散热板的至少一部分、布线图案层、半导体元件及导电引线片包围在内。导电引线片沿树脂封装件的线膨胀率成为最大的方向延伸。
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