公开(公告)号：CN102446777B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201110297639.7

申请日：2011-09-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 坂本健 ,  鹿野武敏

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/00

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14262 ,  B29C45/14655 ,  B29C2045/14147 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够避免上下模具咬住引线框架并且防止模塑树脂向引线框架的端子附着的半导体装置的制造方法。其特征在于，具有如下工序：将引线框架放置在下模具的凹陷部分；使所述下模具和上模具重合，利用使所述引线框架滑动的单元，使所述引线框架向所述下模具的凹陷部分以及所述上模具的凹陷部分的侧面即形成有进行树脂注入的浇口的注入面的方向滑动；由所述下模具和所述上模具进行合模，利用在所述上模具上所形成的突起压溃所述引线框架的端部，在所述浇口的左右形成对所述注入面和所述引线框架之间进行填埋的伸出部；从所述浇口注入模塑树脂。

公开(公告)号：CN103633044A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310371333.0

申请日：2013-08-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 鹿野武敏

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L25/074 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置。从半导体组件(1)的上表面朝向下表面设有贯通孔(8)。在该贯通孔(8)插入有电极棒(11)。在半导体组件(1)中，在绝缘衬底(2)上配置有半导体芯片(3)。电极图案(4)配置于绝缘衬底(2)上，连接于半导体芯片(3)。树脂(7)密封绝缘衬底（2）、半导体芯片（3）以及电极图案(4)。电极部(9)配置于贯通绝缘衬底(2)以及树脂(7)的贯通孔(8)的内壁，连接于电极图案(4)。插入贯通孔(8)的电极棒(11)连接于电极部(9)。从而获得布局的自由度高、耐压高且小型化的半导体装置。

公开(公告)号：CN1449036A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN03107982.2

申请日：2003-03-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 林建一 ,  川藤寿 ,  田尻贡 ,  鹿野武敏

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 树脂模制型器件1备有在第1方向(X方向)隔开所定间隔配置的多个元件2、各个引线部分与各元件电连接的多个引线部分6，8、各金属块与各电子部件和与该电子部件对应的引线部分对应地设置的多个金属块3、和使多个元件·引线部分·金属块成形为一体，保持这些多个元件·引线部分·金属块的绝缘树脂性封装10。封装的树脂是通过从与第1方向大致正交的第2方向(Y方向)，向邻接的金属块之间的间隙14注入树脂形成的。

公开(公告)号：CN116264200A

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202211574121.8

申请日：2022-12-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 附田正则 ,  西康一 ,  曾根田真也 ,  田中香次 ,  境纪和 ,  鹿野武敏

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/49

Abstract: 获得成品率高、容易制造的半导体装置。在半导体芯片(1)的第1主面形成有第1主电极(10)和第1控制电极焊盘(15)。在半导体芯片(1)的第2主面形成有第2主电极(29)和第2控制电极焊盘(31)。第2主电极(29)和第2控制电极焊盘(31)分别接合到绝缘基板(36)的第1金属图案(39)以及第2金属图案(40)。第1导线(42)以及第2导线(43)的键合部在俯视观察时与第2主电极(29)或第2控制电极焊盘(31)的接合部重叠。第1金属图案(39)以及第2金属图案(40)的厚度小于等于0.2mm。

公开(公告)号：CN105225971B

公开(公告)日：2018-12-04

申请号：CN201510363009.3

申请日：2015-06-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉松直树 ,  内田清宏 ,  鹿野武敏 ,  新饲雅芳

IPC: H01L21/56

Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法。能够抑制树脂进入筒状电极内，而不会不必要地增加部件个数，且不会不必要地对部件造成损伤。为此，在基板(1)的一个主表面上安装半导体芯片(2)和筒状电极(3)。以至少使上述筒状电极(3)的与安装至基板(1)的一个端部(11)相反侧的另一个端部(12)露出的方式，利用树脂材料(4)对基板(1)、半导体芯片(2)以及筒状电极(3)进行封装。在上述封装的工序之后形成开口(17)，该开口(17)从筒状电极(3)的另一个端部(12)连通至筒状电极(3)内的空腔部(14)。在进行形成上述开口(17)的工序前，筒状电极(3)的另一个端部(12)被封堵住。

公开(公告)号：CN105225971A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510363009.3

申请日：2015-06-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉松直树 ,  内田清宏 ,  鹿野武敏 ,  新饲雅芳

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法。能够抑制树脂进入筒状电极内，而不会不必要地增加部件个数，且不会不必要地对部件造成损伤。为此，在基板(1)的一个主表面上安装半导体芯片(2)和筒状电极(3)。以至少使上述筒状电极(3)的与安装至基板(1)的一个端部(11)相反侧的另一个端部(12)露出的方式，利用树脂材料(4)对基板(1)、半导体芯片(2)以及筒状电极(3)进行封装。在上述封装的工序之后形成开口(17)，该开口(17)从筒状电极(3)的另一个端部(12)连通至筒状电极(3)内的空腔部(14)。在进行形成上述开口(17)的工序前，筒状电极(3)的另一个端部(12)被封堵住。

公开(公告)号：CN104137252A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201280070502.0

申请日：2012-02-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 坂本健 ,  鹿野武敏 ,  佐佐木太志

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/564 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种半导体装置，其内置散热器，在该半导体装置中具有为了抑制绝缘破坏而进行了改善的结构。半导体装置具有：具有底面的导电性的散热器、片部件、作为半导体元件的IGBT和二极管、以及模塑树脂。片部件具有表面和背面，将表面和背面电绝缘，表面与散热器的底面接触，并且该片部件具有从底面的边缘凸出的周缘部。IGBT和二极管固定在散热器上，且与散热器电连接。模塑树脂对片部件的表面、散热器、以及半导体元件进行封装，并且使片部件的背面的至少一部分露出。散热器在底面的角处具有角部，该角部在俯视观察时为倒角形状或者曲面形状，且在剖面观察时为矩形形状。

公开(公告)号：CN102623360B

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201110364928.4

申请日：2011-11-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 坂本健 ,  鹿野武敏 ,  田中贡 ,  佐佐木太志

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于得到一种半导体装置的制造方法，能够容易地除去树脂飞边，并且，能够抑制引线框架的端子间的放电。使用具有封装外部区域（5）和封装内部区域（6）的引线框架（1）。在引线框架（1）的侧面的上端设置有毛刺面（7），在侧面的上端附近设置有断裂面（8）。在封装外部区域（5），对引线框架（1）的侧面的上端进行倒角加工。在封装内部区域（6），将半导体元件（10）搭载在引线框架（1）上，用模塑树脂（12）进行密封。在倒角加工以及树脂密封之后，在封装外部区域（5），将在引线框架（1）的侧面设置的树脂飞边（13）除去。

公开(公告)号：CN102446777A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201110297639.7

申请日：2011-09-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 坂本健 ,  鹿野武敏

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/00

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14262 ,  B29C45/14655 ,  B29C2045/14147 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够避免上下模具咬住引线框架并且防止模塑树脂向引线框架的端子附着的半导体装置的制造方法。其特征在于，具有如下工序：将引线框架放置在下模具的凹陷部分；使所述下模具和上模具重合，利用使所述引线框架滑动的单元，使所述引线框架向所述下模具的凹陷部分以及所述上模具的凹陷部分的侧面即形成有进行树脂注入的浇口的注入面的方向滑动；由所述下模具和所述上模具进行合模，利用在所述上模具上所形成的突起压溃所述引线框架的端部，在所述浇口的左右形成对所述注入面和所述引线框架之间进行填埋的伸出部；从所述浇口注入模塑树脂。

公开(公告)号：CN1331224C

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN03153057.5

申请日：2003-08-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛泰 ,  石田清 ,  鹿野武敏

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/85009 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种可靠性高的树脂封装型半导体装置，其中，在固定半导体元件(2)的金属板(6)表面的半导体元件承载区域(16)以外的部分，大致等间隔地纵横配置多个方形凹部(14)，从而固定在金属板上的半导体元件正下方的焊锡厚度稳定性的提高，并能保证金属板与模塑树脂间接触的紧密度。