公开(公告)号：CN102870209A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201180019475.X

申请日：2011-04-28

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 齐藤浩一 ,  冈山芳央 ,  柳瀬康行

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 在通过晶圆级工艺技术制造电路装置的情况下，抑制半导体衬底的弯曲。为使设于半导体衬底（50）的元件电极（52），和被薄型化前的铜板（200）所连接的突起电极（32）电连接，在以130℃以下的温度（第1温度）贴合半导体衬底（50）和被层叠了绝缘树脂层（20）的铜板（200）后，在将铜板（200）薄膜化为布线层的厚度的状态下，以170℃以上的高温（第2温度）压接半导体衬底（50）和被层叠了绝缘树脂层（20）的铜板（200）。此后，通过使薄膜化后的铜板（200）布线成形，来形成布线层（再布线）。

公开(公告)号：CN101877349B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201010155369.1

申请日：2010-04-09

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 柳瀬康行 ,  铃木敦顺 ,  冈山芳央

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/94 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49537 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明提供一种半导体模块及便携式设备。第一电路元件及第二电路元件均使电极形成面面向布线层的一个面安装。在布线层的一个面上一体地形成的第一突起电极实质上贯通第一绝缘树脂层，通过金-金结连接覆盖第一电路元件的元件电极的镀金层和设置在第一突起电极的顶部的镀金层。另外，在布线层的一个面上一体地形成的第二突起电极实质上贯通第一绝缘树脂层及第二绝缘树脂层，通过金-金结连接覆盖第二电路元件的元件电极的镀金层和设置在第二突起电极的顶部的镀金层。

公开(公告)号：CN101853841A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200910246345.4

申请日：2009-11-27

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 柳瀬康行 ,  斋藤浩一

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/031 ,  H01L2224/03436 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种元件装配用基板，具备：绝缘树脂层、在绝缘树脂层的一个主表面设置的配线层、与配线层电连接且从配线层向绝缘树脂层侧突出的突起电极。突起电极具有大致凸状的顶部面，且至少顶部面的周边区域是曲面形状。

公开(公告)号：CN101540299A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200910134693.2

申请日：2009-02-01

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小林初 ,  柳瀬康行 ,  山本哲也 ,  冈山芳央

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/482 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L2224/13

Abstract: 本发明涉及元件搭载用基板及其制造方法、半导体组件及其制造方法以及便携式设备。该元件搭载用基板具有：绝缘树脂层、设置在绝缘树脂层的一个主表面的配线层、以及与配线层电连接且从配线层向绝缘树脂层侧突出的突起电极。在包含突起电极的中心轴的截面看，突起电极的侧面向中心轴方向弯曲，并且侧面的曲率半径从配线层侧端部到前端侧端部连续地变化。

公开(公告)号：CN101303990A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200810127747.8

申请日：2008-01-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 冈山芳央 ,  柳瀬康行

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/561 ,  H01L24/11 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种半导体模块的制造方法、半导体模块及便携设备，所述制造方法可以提高在使铜板的突起结构和半导体元件的电极为相向的状态下进行连接时的定位精度的同时，谋求降低半导体模块的制造成本。准备在表面设置半导体元件的电极和图案部的半导体基板。形成具有第一主面及其相反侧的第二主面，并且包括设置在第一主面的突起部和设置在第二主面的沟部的铜板。通过调整铜板的位置使图案部和与其对应的沟部具有规定位置关系来进行突起部和电极的定位，然后经绝缘层压接铜板的第一主面侧和半导体基板，在突起部贯通绝缘层的状态下电连接突起部和电极。在第二主面侧形成规定图案的再布线图案。