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公开(公告)号：CN106954340A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710008886.8
申请日：2017-01-06
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/183 , H05K2201/10121 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板和具备此的相机模块。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：第一电路层叠体，具有电路层和绝缘层，并且在一面形成有第一腔体，在另一面形成有与所述第一腔体对应地布置的第二腔体；以及加固部件，结合在所述第二腔体内。
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公开(公告)号：CN101290888A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200710306090.7
申请日：2007-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H05K3/244 , H01L21/4846 , H01L2924/0002 , H05K3/243 , H05K2201/0391 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体封装的印刷电路板的制造方法，该方法使得在为了对用于半导体封装的印刷电路板进行表面处理而对每个焊盘进行覆镀时的掩模工作减至最少或完全避免，从而简化总工艺，并且提高安装的可靠性。
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公开(公告)号：CN1956632A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610149815.1
申请日：2006-10-25
CPC classification number: H05K3/244 , C23C18/44 , C23C18/54 , H01L21/4846 , H01L23/498 , H01L24/85 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/85444 , H01L2924/00011 , H01L2924/0002 , H05K3/28 , H05K2203/072 , H05K2203/073 , Y10T428/24917 , H01L2924/00 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明披露了一种用于镀覆印刷电路板的方法以及根据该方法制造的印刷电路板。在该方法中，铜(Cu)或铜合金层的裸露焊接部分或引线接合部分被镀覆钯(Pd)或钯合剂，然后通过基于离子化趋势的无电替代镀覆工艺将金(Au)或金合金沉积在钯或钯合金镀层上。具有优异的硬度、延展性、以及抗腐蚀性，钯适于用在连接器和基板之间并且即使在较低厚度使用时也满足印刷电路板的要求，大大地缩短了工艺时间。因此，经常在表面安装技术的无电镀的镍和无电镀的金成品上出现的黑焊盘问题可极好地被解决。特别是，可防止在刚性－柔性或柔性印刷电路板中出现的致命的弯曲裂纹。
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公开(公告)号：CN107046761A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201710013795.3
申请日：2017-01-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0271 , H05K3/4691 , H05K2201/0929 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板。根据本发明的一方面的印刷电路板包括：交替层叠的柔性绝缘层和硬性绝缘层；多个金属图案层，形成于所述柔性绝缘层和所述硬性绝缘层上，其中，在所述多个金属图案层中，位于最外廓的某一层的刚度大于位于最外廓的另一层的刚度。
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公开(公告)号：CN105323950A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510094523.1
申请日：2015-03-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K2201/0154 , H05K2203/107
Abstract: 公开了挠性印刷电路板及其制造方法。根据本发明的一方面的挠性印刷电路板包括：包括挠性区域的基板；形成在基板上的内部电路层；层压在基板上并且移除了其中一部分的挠性层压板，该部分层压在挠性区域上；以及形成在挠性层压板上的外部电路层。通过顺次层压粘合层、聚酰亚胺层、以及铜箔层形成挠性层压板，并且以粘合层面向基板的方式布置和层压挠性层压板。
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公开(公告)号：CN101290888B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200710306090.7
申请日：2007-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H05K3/244 , H01L21/4846 , H01L2924/0002 , H05K3/243 , H05K2201/0391 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体封装的印刷电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：(a)准备用于封装的印刷电路板，该印刷电路板包括引线接合焊盘与表面安装器件安装焊盘；(b)在印刷电路板的除引线接合焊盘与表面安装器件安装焊盘之外的部分上形成阻焊剂层；(c)在引线接合焊盘与表面安装器件安装焊盘的每一个上形成化学镀镍浸金层；以及(d)在表面安装器件安装焊盘中的与覆镀导线连接的表面安装器件安装焊盘的化学镀镍浸金层上以及在每个引线接合焊盘的化学镀镍浸金层上形成电镀金层。该方法简化总工艺，并且提高安装的可靠性。
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公开(公告)号：CN101760731A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200910158923.9
申请日：2009-07-07
Abstract: 本发明涉及一种无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法，更具体地涉及一种通过利用包括水溶性镍化合物、还原剂、络合剂以及垂直生长诱发剂的无电镍电镀溶液组合物形成具有垂直生长结构的镍电镀层而能够同时满足柔性印刷电路板的焊盘单元和外部连接单元各自所需要的电镀特性的无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法。
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