公开(公告)号：CN114143964A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202110147900.9

申请日：2021-02-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昞奎 ,  金河一 ,  金荣晚 ,  宋凤起 ,  金银姬 ,  朴钟淮 ,  崔善英

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述第一电路层的至少一部分；过孔导体，贯穿所述第二绝缘层并且连接到所述第一电路层；过孔焊盘，在所述过孔导体的上部连接到所述过孔导体；以及第二电路层，设置在所述第二绝缘层上并且连接到所述过孔焊盘。所述过孔导体和所述过孔焊盘具有第一界面，所述过孔导体和所述过孔焊盘在所述第一界面处彼此接触。

公开(公告)号：CN105323950B

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：CN201510094523.1

申请日：2015-03-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳镜喆 ,  金河一 ,  金荣晚 ,  安东基

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 公开了挠性印刷电路板及其制造方法。根据本发明的一方面的挠性印刷电路板包括：包括挠性区域的基板；形成在基板上的内部电路层；层压在基板上并且移除了其中一部分的挠性层压板，该部分层压在挠性区域上；以及形成在挠性层压板上的外部电路层。通过顺次层压粘合层、聚酰亚胺层、以及铜箔层形成挠性层压板，并且以粘合层面向基板的方式布置和层压挠性层压板。

公开(公告)号：CN105323950A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510094523.1

申请日：2015-03-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳镜喆 ,  金河一 ,  金荣晚 ,  安东基

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/107

Abstract: 公开了挠性印刷电路板及其制造方法。根据本发明的一方面的挠性印刷电路板包括：包括挠性区域的基板；形成在基板上的内部电路层；层压在基板上并且移除了其中一部分的挠性层压板，该部分层压在挠性区域上；以及形成在挠性层压板上的外部电路层。通过顺次层压粘合层、聚酰亚胺层、以及铜箔层形成挠性层压板，并且以粘合层面向基板的方式布置和层压挠性层压板。