公开(公告)号：CN101246861B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200810007910.7

申请日：2008-02-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  柳济光 ,  李旻相 ,  李善九 ,  曹汉瑞

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/12 ,  H01L33/00 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明公开了一种封装板以及制造这种封装板的方法。封装板包括：第一金属层；释热层，堆叠于第一金属层上，其中，第一绝缘层介于该第一金属层与该释热层之间；空腔，形成于释热层中；安装层，形成于空腔中，与第一绝缘层相接触；第一元件，安装在安装层上；以及第二绝缘层，覆盖释热层的至少一部分和空腔。该封装板可以提供改善的热释放和更薄的厚度。

公开(公告)号：CN102044444A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201010519831.1

申请日：2008-02-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  柳济光 ,  李旻相 ,  李善九 ,  曹汉瑞

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明公开了一种制造封装板的方法，该方法包括以下步骤：设置堆叠在一起的第一金属层和释热层，其中，第一绝缘层介于所述第一金属层与所述释热层之间；蚀刻所述释热层的与第一电极部对应的部分，以使得所述释热层被穿透；通过蚀刻所述释热层的一部分形成安装层和所述第一电极部，所述安装层被构造成支撑安装于其上的第一元件；在所述安装层上安装所述第一元件，并且电连接所述第一元件与所述第一电极部；以及堆叠第二绝缘层，以使得所述第二绝缘层覆盖所述第一元件以及至少一部分所述释热层。经由该方法制造的封装板可以提供改善的热释放和更薄的厚度。

公开(公告)号：CN101365293A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200810145860.9

申请日：2008-08-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金汉 ,  柳济光 ,  柳彰燮

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P1/2005 ,  H01L2224/16225 ,  H01Q15/006 ,  H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09681

Abstract: 本发明公开了一种电磁带隙结构及具有该电磁带隙结构的印刷电路板。根据本发明的实施例，该印刷电路板可包括：介电层、多个导电板、以及被构造成将导电板彼此电连接的穿引通孔。穿引通孔可穿过介电层，并且穿引通孔的一部分可设置在与设置有导电板的平坦表面不同的平坦表面中。通过本发明，电磁带隙结构可以阻止预定频带的信号被传输。

公开(公告)号：CN101175378A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710165661.X

申请日：2007-10-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑会枸 ,  柳济光 ,  姜明杉 ,  金智恩 ,  朴贞雨 ,  朴正现

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/20 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开了一种制造电路板的方法。一种制造电路板的方法可实现细间距电路图案以能够实现板上高密度精细电路图案的制造，并且以简单的工艺实现多层电路板的制造。该方法包括：在载体的绝缘层上形成第一电路图案，其中绝缘层和第一晶种层按顺序层叠在载体上；层叠并压制载体和绝缘板，使载体的具有第一电路图案的那一面面向绝缘板；去除载体以将第一电路图案和绝缘层转移至绝缘板上；以及在被转移至绝缘板的绝缘层上形成第二电路图案。

公开(公告)号：CN101083214A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710090617.7

申请日：2007-03-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  柳济光 ,  朴正现 ,  金智恩 ,  郑会枸 ,  安镇庸

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/1394 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种封装基板的制造方法。用于通过将电子器件的电极连接至焊盘而安装电子器件的封装基板的制造方法包括：(a)制造埋入式图案基板，该基板具有埋入到绝缘层中的电路图案和焊盘，且具有层压在绝缘层上的晶种层；(b)将干膜层压到晶种层上，并去除焊盘上侧的晶种层和干膜；(c)使用剩余的晶种层作为镀层引线，进行表面处理；以及(d)去除剩余的晶种层和干膜，使得电路图案露出。

公开(公告)号：CN101365293B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200810145860.9

申请日：2008-08-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金汉 ,  柳济光 ,  柳彰燮

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P1/2005 ,  H01L2224/16225 ,  H01Q15/006 ,  H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09681

Abstract: 本发明公开了一种电磁带隙结构及具有该电磁带隙结构的印刷电路板。根据本发明的实施例，该印刷电路板可包括：介电层、多个导电板、以及被构造成将导电板彼此电连接的穿引通孔。穿引通孔可穿过介电层，并且穿引通孔的一部分可设置在与设置有导电板的平坦表面不同的平坦表面中。通过本发明，电磁带隙结构可以阻止预定频带的信号被传输。

公开(公告)号：CN101175378B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200710165661.X

申请日：2007-10-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑会枸 ,  柳济光 ,  姜明杉 ,  金智恩 ,  朴贞雨 ,  朴正现

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/20 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开了一种制造电路板的方法。一种制造电路板的方法可实现细间距电路图案以能够实现板上高密度精细电路图案的制造，并且以简单的工艺实现多层电路板的制造。该方法包括：在载体的绝缘层上形成第一电路图案，其中绝缘层和第一晶种层按顺序层叠在载体上；层叠并压制载体和绝缘板，使载体的具有第一电路图案的那一面面向绝缘板；去除载体以将第一电路图案和绝缘层转移至绝缘板上；以及在被转移至绝缘板的绝缘层上形成第二电路图案。

公开(公告)号：CN100588310C

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200710163342.5

申请日：2007-10-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑会枸 ,  柳济光 ,  姜明杉 ,  金智恩 ,  朴贞雨 ,  朴正现

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种制造电路板的方法，该电路板包括其上可以置有焊盘的隆起焊盘，该方法可以包括：在第一载体的表面上形成焊盘；形成金属膜，其覆盖焊盘并延伸到隆起焊盘形成区域；在第一载体的表面上形成电路层和电路图案，该电路层和电路图案与金属膜电连接；压制第一载体和绝缘体，以使第一载体的表面和绝缘体相互面对；以及去除第一载体。利用该方法，可以调整用于接触倒装芯片的焊料的量，并可以将焊料填充在板内，使得在安装芯片之后，可以减小封装件的整体厚度。

公开(公告)号：CN101593568A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910134492.2

申请日：2009-04-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李应硕 ,  柳济光 ,  柳彰燮 ,  黄俊午 ,  张兑银 ,  睦智秀

IPC: H01B1/00 ,  H01B1/04 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/24 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明提供了一种包括碳纳米管的导电浆料，以及一种使用其的印刷电路板。本发明提供的导电浆料表现出优异的导电性，并实现了X－Y互联并同时实施了Z－互联，且不会丧失碳纳米管自身的固有特性。本发明还提供了一种使用这种导电浆料的印刷电路板。

公开(公告)号：CN100518452C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200610140025.7

申请日：2006-10-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  柳济光 ,  金承九 ,  李在杰 ,  金汶日 ,  金亨泰

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/32 ,  H05K1/03 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。一种将金属基板作为芯板并在金属基板中嵌入有电子元件的印刷电路板的制造方法，主要包括以下步骤：(a)对金属基板的至少一个表面进行阳极处理，以形成至少一个绝缘层；(b)在至少一个绝缘层上形成内层电路；(d)在对应于将要嵌入电子元件的位置，放置芯片结合胶并安装电子元件，以及(e)在对应于形成内层电路的位置和对应于电子元件的电极的位置，形成外层电路。该方法在步骤(b)和步骤(d)之间还可以包括在对应于将要嵌入电子元件的位置蚀刻金属基板以形成空穴的步骤(c)。