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公开(公告)号：CN103029252A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210342527.3
申请日：2012-09-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B29C43/021 , B29C43/36 , B29D11/00298 , B29L2011/0016 , G02B3/0031 , G02B3/0043
Abstract: 本发明提供了一种用于模制透镜的压模，包括：第一压模，包括多个第一透镜模制部分；第二压模，包括与所述多个第一透镜模制部分对应的多个第二透镜模制部分，其中，所述多个第一透镜模制部分具有不同的尺寸，以模制至少两种类型的透镜。
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公开(公告)号：CN102065649A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010173445.1
申请日：2010-05-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种制造印刷电路板的方法。根据本发明的一个实施例的方法包括：在基础基板的一个表面上形成籽晶层；在基础基板中形成通孔，其中该通孔穿过籽晶层；通过在该通孔中填充导电材料形成导通孔填充体，其中导通孔填充体连接至籽晶层；以及利用籽晶层作为电极通过电镀来形成电路图案。因此，由于导通孔形成过程与形成电路图案的电镀过程相分离，所以可以通过电镀来形成一致的电路图案。
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公开(公告)号：CN120021351A
公开(公告)日：2025-05-20
申请号：CN202411021144.5
申请日：2024-07-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；通孔，包括第一区域和第二区域，所述第一区域从所述绝缘层的上表面穿透所述绝缘层的一部分，所述第二区域从所述绝缘层的下表面穿透所述绝缘层的另一部分；以及金属过孔，包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第一金属层设置在所述第一区域的一部分中，所述第二金属层设置在所述第一金属层的上方并且设置在所述第一区域的另一部分中，所述第三金属层设置在所述第一金属层的下方并且设置在所述第二区域中。所述第一金属层的上表面位于所述绝缘层的所述上表面的下方。
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公开(公告)号：CN118175721A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202311076675.X
申请日：2023-08-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括：第一绝缘层；连接过孔，穿过所述第一绝缘层的至少一部分且具有暴露于所述第一绝缘层的上表面的上表面；腔，穿过所述第一绝缘层的至少一部分且将所述第一绝缘层的所述上表面作为底表面；桥，设置在所述腔中并且具有设置在所述桥的下侧上的第一桥焊盘；以及结合层，包括连接到所述连接过孔和所述第一桥焊盘的导电颗粒。
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公开(公告)号：CN117596774A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202310300455.4
申请日：2023-03-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：基板；第一焊盘和第二焊盘，分别设置在所述基板的上侧上；第一插座，设置在所述基板中并且包括第一电路；以及第一迹线，设置在所述基板中并且相对于层叠方向设置在所述第一焊盘和所述第二焊盘与所述第一插座之间。所述第一电路的至少一部分电连接到所述第一焊盘和所述第二焊盘中的每个焊盘，并且通过穿过所述第一迹线的路径电连接到所述第二焊盘。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN116137759A
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：CN202210368797.5
申请日：2022-04-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层，包括第一腔和第二腔；第一电子组件，设置在所述第一腔中并且包括设置在所述第一绝缘层的第一表面方向上的第一焊盘；第二电子组件，设置在所述第二腔中并且包括设置在所述第一绝缘层的第二表面方向上的第二焊盘，所述第二表面方向与所述第一表面方向相反；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述第一表面和所述第二表面中的每个上，并且设置在所述第一腔中，以覆盖所述第一电子组件；以及第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述第一表面上并且设置在所述第二腔中，以覆盖所述第二电子组件。
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公开(公告)号：CN110942886B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN201910298324.0
申请日：2019-04-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈组件及其制造方法，所述线圈组件包括：主体；内绝缘层，埋设在所述主体中；绝缘壁，设置在所述内绝缘层上，并且包括开口，所述开口均具有至少具有一匝的平面线圈形状；线圈图案，包括设置在所述开口中的第一导电层及设置在所述第一导电层与所述开口的内表面之间的第二导电层，并且所述线圈图案均具有与所述内绝缘层接触的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；以及凹陷部分，形成在所述线圈图案中的每个的所述第二表面上，并且使所述开口的内壁的至少一部分暴露。
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公开(公告)号：CN115734455A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202210322771.7
申请日：2022-03-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一板，包括多个第一绝缘层和分别设置在所述多个第一绝缘层之间的多个第一布线层；以及第二板，设置在所述第一板的第一表面上并且包括多个第二绝缘层和分别设置在所述多个第二绝缘层上或设置在所述多个第二绝缘层之间的多个第二布线层。所述多个第一绝缘层中的至少一个的厚度小于所述多个第二绝缘层中的至少一个的厚度。所述第一板还包括穿透所述多个第一绝缘层中的每个并且连接到所述多个第二布线层中的一个的贯穿过孔。
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公开(公告)号：CN119833513A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202410305341.3
申请日：2024-03-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L25/18 , H01L25/16
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一基板，包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上和/或设置在所述第一绝缘层中的第一布线层；第一封装件和第二封装件，设置在所述第一基板上，并且各自包括基板、位于所述基板上的半导体芯片、将所述基板连接到所述半导体芯片的连接构件、以及嵌在所述基板中的SERDES芯片；1‑1连接构件，将所述第一基板连接到所述第一封装件；以及2‑1连接构件，将所述第一基板连接到所述第二封装件。所述第一封装件的所述连接构件的数量多于所述1‑1连接构件的数量。所述第二封装件的所述连接构件的数量多于所述2‑1连接构件的数量。
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