公开(公告)号：CN119833513A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202410305341.3

申请日：2024-03-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李珍旭 ,  戈帕尔·加格

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/18 ,  H01L25/16

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一基板，包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上和/或设置在所述第一绝缘层中的第一布线层；第一封装件和第二封装件，设置在所述第一基板上，并且各自包括基板、位于所述基板上的半导体芯片、将所述基板连接到所述半导体芯片的连接构件、以及嵌在所述基板中的SERDES芯片；1‑1连接构件，将所述第一基板连接到所述第一封装件；以及2‑1连接构件，将所述第一基板连接到所述第二封装件。所述第一封装件的所述连接构件的数量多于所述1‑1连接构件的数量。所述第二封装件的所述连接构件的数量多于所述2‑1连接构件的数量。

公开(公告)号：CN116761330A

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN202310265569.X

申请日：2023-03-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 戈帕尔·加格 ,  曺正铉 ,  白龙浩

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H01L23/14 ,  H01L23/538

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体封装件，所述印刷电路板包括：基板结构，包括第一绝缘材料、设置在所述第一绝缘材料上或所述第一绝缘材料中的多个第一布线层以及设置在所述第一绝缘材料中的多个第一过孔层；以及互连结构，包括第二绝缘材料、设置在所述第二绝缘材料上或所述第二绝缘材料中的多个第二布线层以及设置在所述第二绝缘材料中的一个或更多个第二过孔层。所述互连结构设置在所述基板结构的上侧上。所述互连结构包括第一连接区域和第二连接区域。所述第一连接区域和所述第二连接区域彼此间隔开。

公开(公告)号：CN114171892A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202111065613.X

申请日：2021-09-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李炯真 ,  李杬澈 ,  韩明愚 ,  柳正基 ,  许荣植 ,  金元基 ,  戈帕尔·加格

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/00

Abstract: 本公开提供一种天线设备和电子装置。所述天线设备包括：天线，均具有彼此面对的第一馈电部和第二馈电部以及彼此面对的第三馈电部和第四馈电部，且介电层介于第一馈电部与第二馈电部之间，介电层介于第三馈电部与第四馈电部之间；以及信号施加单元，被配置为将无线通信信号施加到天线，并且包括多个输出端口，其中，第一馈电部和第二馈电部被配置为接收具有第一极化特性的电信号并且分别连接到多个输出端口之中的彼此不同的第一输出端口和第二输出端口，并且第三馈电部和第四馈电部被配置为接收具有与第一极化特性不同的第二极化特性的电信号并且分别连接到多个输出端口之中的彼此不同的第三输出端口和第四输出端口。