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公开(公告)号:CN108231820B
公开(公告)日:2023-04-28
申请号:CN201711267205.6
申请日:2017-12-05
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本申请提供一种发光二极管(LED)装置,包括:多个彼此间隔开的发光结构;多个电极层,其分别在多个发光结构的第一表面上;保护层,其分别在多个发光结构中的每一个的第二表面上;分离层,其使多个发光结构彼此电绝缘,并且使所述多个电极层彼此电绝缘;多个荧光体层,其分别在多个发光结构的第二表面上,所述多个荧光体层中的每一个各自输出不同颜色的光;以及分隔层,其在荧光体层之间并将多个荧光体层彼此分离,分隔层包括衬底结构、绝缘结构或金属结构。
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公开(公告)号:CN107452763B
公开(公告)日:2020-09-29
申请号:CN201710223454.9
申请日:2017-04-07
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供半导体器件。根据某些实施方式的半导体器件可以形成为单个半导体芯片,该单个半导体芯片包括:多个发光二极管,每个包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层以及设置在两者之间的有源层,该多个发光二极管包括第一组发光二极管和第二组发光二极管;第一布线,作为第一电节点的部分;第二布线,作为第二电节点的部分;第三布线,作为第三电节点的部分;第四布线,作为第四电节点的部分;以及第一、第二、第三和第四芯片垫,分别电连接到第一、第二、第三和第四电节点,并且第一、第二、第三和第四电节点可以彼此不同。
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公开(公告)号:CN111710763A
公开(公告)日:2020-09-25
申请号:CN202010181351.2
申请日:2020-03-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种半导体发光器件及其制造方法。所述半导体发光器件包括:第一导电型半导体层;有源层,其覆盖第一导电型半导体层的一部分;以及第二导电型半导体层,其覆盖有源层的一部分,第二导电型半导体层的侧壁沿水平方向与有源层的侧壁间隔开。
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公开(公告)号:CN107086226B
公开(公告)日:2020-07-14
申请号:CN201710066413.3
申请日:2017-02-07
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 发光二极管模块、显示面板或其它设备的像素可以包括不同颜色的子像素,子像素之一包括诸如磷光体的波长转换材料,以便将从子像素的关联发光二极管发射的光转换为除了从子像素发射的光的主色之外的颜色。波长转换材料可以具有为调谐像素的颜色坐标而选择的量。可以响应于对其上要形成波长转换材料的子像素或类似制造的子像素的发光二极管所发射的光的光谱强度接近性测量,来确定波长转换材料的量。还公开了其制造方法。
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公开(公告)号:CN107026225B
公开(公告)日:2020-04-07
申请号:CN201610825789.3
申请日:2016-09-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供了一种半导体发光装置,该半导体发光装置包括:发光结构,其包括第一导电类型的半导体层、有源层和第二导电类型的半导体层;以及发光结构上的磁层。磁层可具有平行于有源层的上表面的至少一个磁化方向。磁层可产生平行于有源层的上表面的磁场。磁层可包括可具有不同的磁化方向的多个结构。在发光结构上可包括多个磁层。磁层可位于接触电极上。磁层可与焊盘电极隔离。
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公开(公告)号:CN110556455A
公开(公告)日:2019-12-10
申请号:CN201910445913.7
申请日:2019-05-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了利用LED制造显示模块的方法。一种制造显示模块的方法,包括以下步骤:制备第一衬底结构,其包括含多个LED单元的发光二极管(LED)阵列、连接至第一和第二导电类型的半导体层的电极焊盘和覆盖LED阵列的第一键合层;制备第二衬底结构,其包括布置在第二衬底上的多个薄膜晶体管(TFT)单元,并且每个TFT单元具有源极区、漏极区和布置在它们之间的栅电极,通过形成电路区和通过形成覆盖电路区的第二键合层来提供第二衬底结构,其中,布置为分别对应于电极焊盘的连接部分暴露于第二衬底结构的一个表面;分别将第一键合层和第二键合层平面化;以及将第一衬底结构和第二衬底结构彼此键合。
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公开(公告)号:CN109962081A
公开(公告)日:2019-07-02
申请号:CN201811207297.3
申请日:2018-10-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/15
Abstract: 一种发光器件封装包括:第一波长转换部和第二波长转换部,转换入射光的波长以提供具有转换波长的光;透光分隔结构,沿着厚度方向沿着第一波长转换部和第二波长转换部的侧表面延伸,以将第一波长转换部和第二波长转换部沿着与厚度方向相交的方向分离;以及包括第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件的单元阵列,沿着厚度方向分别与第一波长转换部、第二波长转换部和透光分隔结构重叠。
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公开(公告)号:CN109962060A
公开(公告)日:2019-07-02
申请号:CN201811316171.X
申请日:2018-11-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48
Abstract: 提供了发光器件封装和显示设备,发光器件封装包括:单元阵列,包括第一、第二和第三发光器件,每个发光器件包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层,该单元阵列具有第一表面和与第一表面相对的第二表面;透光基板,包括分别与第一发光器件和第二发光器件相对应的第一波长转换部分和第二波长转换部分,并且接合到第一表面;共晶接合层,包括分别与第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件相对应的第一发光窗口、第二发光窗口和第三发光窗口,并且将透光基板和第一至第三发光器件彼此接合。
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公开(公告)号:CN106847796B
公开(公告)日:2019-06-11
申请号:CN201611005663.8
申请日:2016-11-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L21/60 , G09F9/33
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/20 , H01L33/38 , H01L33/505 , H01L33/62 , H01L2224/95085 , H05K1/00 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K3/301 , H05K3/325 , H05K2201/083 , H05K2201/0939 , H05K2201/09472 , H05K2201/10106 , H05K2201/10674 , H05K2201/209 , H05K2203/104 , H05K2203/168 , Y02P70/611
Abstract: 提供了LED芯片、光源模块、LED显示面板及包括其的LED显示设备。光源模块可以包括:电路板,具有多个芯片安装区,所述多个芯片安装区分别具有设置在所述多个芯片安装区中的每个芯片安装区上的至少一个连接垫和至少一个对齐组件,所述至少一个对齐组件具有凸形或凹形;多个LED芯片,分别安装在所述多个芯片安装区上,分别具有电连接到所述至少一个连接垫的至少一个电极并且分别结合到所述至少一个对齐组件。
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