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公开(公告)号：CN103426989B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201310186277.3
申请日：2013-05-20
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L27/156 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/24 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种半导体发光器件，其包括衬底和布置在衬底上的多个发光单元。每个发光单元包括在其间形成有有源层的第一和第二导电半导体层，以及形成在第一和第二导电半导体层上的第一和第二电极。第一绝缘层形成在发光单元的一部分上，而第二绝缘层完全覆盖至少一个发光单元。本发明还提供了一种制造半导体发光器件的方法，以及包括所述半导体发光器件的发光模块和照明设备。
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公开(公告)号：CN109585634B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201810834091.7
申请日：2018-07-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/62
Abstract: 一种半导体发光装置包括：发光结构，其包括沿着第一方向在衬底上按次序堆叠的第一导电类型的半导体层、有源层和第二导电类型的半导体层，并且包括暴露出第一导电类型的半导体层的暴露区。第一接触电极在暴露区中，第二接触电极在第二导电类型的半导体层上，并且绝缘层覆盖发光结构。分离的电极焊盘穿过绝缘层以电连接至第一接触电极和第二接触电极。第一电极焊盘和第二电极焊盘中的至少一个的侧表面可延伸以沿着第一方向与衬底的侧表面共面。
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公开(公告)号：CN117410303A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202310864826.1
申请日：2023-07-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种显示设备，包括：电路衬底，其包括驱动器电路和第一接合电极；以及像素阵列，其在电路衬底上并且包括各自包括第一子像素至第三子像素的多个像素和接合至第一接合电极的第二接合电极，像素阵列还包括：多个第一LED单元，其分别对应于第一子像素和第三子像素，并且各自包括第一导电类型半导体层、第一有源层和第二导电类型半导体层；多个第二LED单元，其分别对应于第二子像素，并且各自包括第一导电类型半导体层、第二有源层和第二导电类型半导体层；第一电极，其延伸以覆盖多个第一LED单元和多个第二LED单元的上表面并且共同连接至第一导电类型半导体层。
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公开(公告)号：CN110556455A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910445913.7
申请日：2019-05-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了利用LED制造显示模块的方法。一种制造显示模块的方法，包括以下步骤：制备第一衬底结构，其包括含多个LED单元的发光二极管(LED)阵列、连接至第一和第二导电类型的半导体层的电极焊盘和覆盖LED阵列的第一键合层；制备第二衬底结构，其包括布置在第二衬底上的多个薄膜晶体管(TFT)单元，并且每个TFT单元具有源极区、漏极区和布置在它们之间的栅电极，通过形成电路区和通过形成覆盖电路区的第二键合层来提供第二衬底结构，其中，布置为分别对应于电极焊盘的连接部分暴露于第二衬底结构的一个表面；分别将第一键合层和第二键合层平面化；以及将第一衬底结构和第二衬底结构彼此键合。
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公开(公告)号：CN103311420A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310067410.3
申请日：2013-03-04
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L27/153 , H01L33/38
Abstract: 本发明提供了一种半导体发光器件，包括：衬底；多单元阵列，其包括布置在所述衬底的上表面上的多个发光单元；多个第一电极和多个第二电极，其形成在每个发光单元中并且具有相反极性；多个互连单元，其将形成在一个发光单元中的多个第一电极串联连接到形成在相邻发光单元中的多个第二电极；以及绝缘层，其形成在各发光单元的表面上以便防止所述多个互连单元与各发光单元的不期望区域进行连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109585634A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201810834091.7
申请日：2018-07-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/38 , H01L21/78 , H01L21/7806 , H01L21/782 , H01L21/784 , H01L23/544 , H01L27/156 , H01L33/0095 , H01L33/22 , H01L33/382 , H01L33/385 , H01L33/44 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/5446 , H01L33/62
Abstract: 一种半导体发光装置包括：发光结构，其包括沿着第一方向在衬底上按次序堆叠的第一导电类型的半导体层、有源层和第二导电类型的半导体层，并且包括暴露出第一导电类型的半导体层的暴露区。第一接触电极在暴露区中，第二接触电极在第二导电类型的半导体层上，并且绝缘层覆盖发光结构。分离的电极焊盘穿过绝缘层以电连接至第一接触电极和第二接触电极。第一电极焊盘和第二电极焊盘中的至少一个的侧表面可延伸以沿着第一方向与衬底的侧表面共面。
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公开(公告)号：CN103311420B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310067410.3
申请日：2013-03-04
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L27/153 , H01L33/38
Abstract: 本发明提供了一种半导体发光器件，包括：衬底；多单元阵列，其包括布置在所述衬底的上表面上的多个发光单元；多个第一电极和多个第二电极，其形成在每个发光单元中并且具有相反极性；多个互连单元，其将形成在一个发光单元中的多个第一电极串联连接到形成在相邻发光单元中的多个第二电极；以及绝缘层，其形成在各发光单元的表面上以便防止所述多个互连单元与各发光单元的不期望区域进行连接。
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公开(公告)号：CN116525637A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310042909.2
申请日：2023-01-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种显示设备包括：电路板，其具有驱动电路；以及像素阵列，其位于电路板上，并且包括包含多个子像素的像素单元。像素阵列还包括：半导体堆叠件，半导体堆叠件包括位于电路板上并被划分为多个LED单元的第一半导体区、以及位于第一半导体区上并具有限定多个子像素空间的分隔结构的第二半导体区；分别设置在多个子像素空间中的多个波长转换器；具有位于分隔结构的上表面上的第一部分和位于分隔结构的侧壁上的第二部分的分隔反射层，第一部分的厚度大于第二部分的厚度；以及将多个LED单元中的每一个电连接到驱动电路的第一电极和第二电极。
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公开(公告)号：CN110993634A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201910643479.3
申请日：2019-07-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体发光器件包括：多个发光结构；隔离层，其覆盖多个发光结构的侧表面并将多个发光结构彼此绝缘；分隔层，其形成在隔离层上；第一保护层，其覆盖多个发光结构的顶表面和分隔层的侧壁；反射层，其覆盖第一保护层并设置在分隔层的侧壁上；以及第二保护层，其覆盖反射层。
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公开(公告)号：CN103426989A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310186277.3
申请日：2013-05-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/36 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/42 , H01L25/075 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L27/156 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/24 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种半导体发光器件，其包括衬底和布置在衬底上的多个发光单元。每个发光单元包括在其间形成有有源层的第一和第二导电半导体层，以及形成在第一和第二导电半导体层上的第一和第二电极。第一绝缘层形成在发光单元的一部分上，而第二绝缘层完全覆盖至少一个发光单元。本发明还提供了一种制造半导体发光器件的方法，以及包括所述半导体发光器件的发光模块和照明设备。
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