公开(公告)号：CN110875219B

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN201910807004.3

申请日：2019-08-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金俊亨 ,  金圣协 ,  金兑泳

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 提供了衬底接合设备和衬底接合方法。衬底接合设备包括：衬底基座，支撑第一衬底；位于衬底基座上方的衬底保持器，保持第二衬底；衬底保持器包括多个可独立移动的保持指状物；以及腔室壳体，容纳衬底基座和衬底保持器。

公开(公告)号：CN109801857B

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN201811265964.3

申请日：2018-10-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 全炫周 ,  金圣协

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/027

Abstract: 提供了一种旋涂机以及具有该旋涂机的基板处理设备和系统。所述旋涂机包括：可旋转吸盘结构，所述可旋转吸盘结构被配置成保持基板；凹腔，所述凹腔围绕所述基板并且将所述基板周围的流体的流引导到所述凹腔的底部；以及流控制器，所述流控制器可拆卸地联接于所述凹腔，使得所述流控制器布置在所述基板的边缘与所述凹腔之间并且将所述流分成直线流和非直线流。

公开(公告)号：CN116364642A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202211710531.0

申请日：2022-12-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李钟俱 ,  金圣协 ,  金桢枓 ,  金贤真 ,  金正桓

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/683

Abstract: 一种晶圆卡盘台包括：中心板，其具有多个第一突起，每个第一突起具有至少部分地限定第一参考平面的上端；分段板，其围绕中心板布置并且具有多个第二突起，每个第二突起具有至少部分地限定第二参考平面的上端，使得分段板具有至少部分地限定单独的相应第二参考平面的单独的相应多个第二突起；以及驱动单元，其被配置为调节分段板相对于中心板的倾斜角度，使得第一参考平面和单独的相应第二参考平面共面。

公开(公告)号：CN109935524A

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201811465732.2

申请日：2018-12-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金俊亨 ,  金圣协 ,  任京彬 ,  金石镐 ,  金兑泳

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/77

Abstract: 一种基底结合设备和一种结合基底的方法，该设备包括：上卡盘，将第一基底固定到上卡盘的下表面上，使得第一基底向下变形为凹表面轮廓；下卡盘，布置在上卡盘下方并且将第二基底固定到下卡盘的上表面上，使得第二基底向上变形为凸表面轮廓；以及卡盘控制器，控制上卡盘和下卡盘以分别固定第一基底和第二基底，并且生成将第二基底的形状从平坦表面轮廓改变为凸表面轮廓的形状参数。

公开(公告)号：CN109801857A

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201811265964.3

申请日：2018-10-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 全炫周 ,  金圣协

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/027

Abstract: 提供了一种旋涂机以及具有该旋涂机的基板处理设备和系统。所述旋涂机包括：可旋转吸盘结构，所述可旋转吸盘结构被配置成保持基板；凹腔，所述凹腔围绕所述基板并且将所述基板周围的流体的流引导到所述凹腔的底部；以及流控制器，所述流控制器可拆卸地联接于所述凹腔，使得所述流控制器布置在所述基板的边缘与所述凹腔之间并且将所述流分成直线流和非直线流。

公开(公告)号：CN103327794A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201310231688.X

申请日：2006-11-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金圣协 ,  李相宰 ,  金善修

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K5/0086 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1656 ,  G06F1/203 ,  H04M1/0277 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  Y02A30/50

Abstract: 一种冷却电子装置的方法，该电子装置包括壳体、印刷电路板、以及内部部件。该方法包括在电子装置的组装期间，将具有弹性的导热填料设置在印刷电路板的顶表面、印刷电路板的底表面、一个或多个内部部件以及壳体的内表面中的任何一个或任何组合上；其中当电子装置完成组装后，印刷电路板、内部部件、以及导热填料设置在壳体的内部，且导热填料与至少一个内部部件紧密接触，从而在所述导热填料的表面和与所述导热填料相对的任意内部部件的表面之间基本上没有空间；导热填料具有足以承受内部产生的热的耐热性；导热填料的导热率比空气的导热率至少高三倍。

公开(公告)号：CN110718520B

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN201910524384.X

申请日：2019-06-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任京彬 ,  金圣协 ,  金孝柱 ,  李镐昌 ,  罗正玟

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/768

Abstract: 一种半导体器件包括衬底、穿透衬底的通孔、沿着通孔的内壁形成的通孔绝缘膜以及填充通孔的芯塞，其中，通孔绝缘膜的残余应力为60MPa至‑100MPa。

公开(公告)号：CN118259555A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202311753012.7

申请日：2023-12-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹大根 ,  金圣协 ,  洪承杓 ,  李寅载

IPC: G03F7/20

Abstract: 一种用于极紫外(EUV)光的光源容器，包括：主体，包括设置在中心部分中的用于排出锡碎片的出口和设置在上端部分中的中间焦点(IF)；以及反射器，设置在主体的下端，并包括激光通过的通孔。主体包括：设置在中间焦点的下部上的IF封盖部分，包括设置在其外表面上的加热器；以及设置在中间焦点的上部上的IF扫描器部分，包括设置在其外表面上的冷却管。IF封盖部分的内表面包括锡残渣流经的流槽，并且该光源容器还包括与流槽连接的收集容器。

公开(公告)号：CN117930592A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202311391987.X

申请日：2023-10-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李寅载 ,  裵城庸 ,  尹大根 ,  崔仁镐 ,  金圣协 ,  金宜信 ,  金桢吉 ,  南艺彬 ,  李东镇 ,  李钟俱 ,  郑都铉 ,  郑东植

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/67

Abstract: 一种基板处理装置包括：在曝光腔室中的台，曝光腔室被配置为对半导体基板执行曝光工艺；引导器件，包括在第一水平方向上可滑动地移动的第一水平驱动体和在第一水平驱动体上并具有沟槽的导轨，导轨在第二水平方向上延伸；连接到引导器件的定位器件，该定位器件包括滑块、第二水平驱动体和基板台，滑块配置为沿着沟槽在第二水平方向上可滑动地移动，第二水平驱动体连接或固定到滑块，基板台在第二水平驱动体上并被配置为支撑半导体基板；以及在导轨和基板台之间的阻挡构件，以阻挡异物流入到基板台上。

公开(公告)号：CN117637529A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311041976.9

申请日：2023-08-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金桢枓 ,  金圣协 ,  朴竣显 ,  黃贞焕 ,  陈多喜 ,  崔健洙

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 一种用于加热晶片的设备包括：加热器；在加热器的上表面上的加热块；以及从加热块的上表面突出的多个支撑突出部，其中，加热块的上表面具有中心部分成凹形的弯曲形状，并且所述多个支撑突出部当中至少在加热块的中心部分处的支撑突出部被构造为响应于加热器的加热而变形。