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公开(公告)号：CN109801885B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN201811207296.9
申请日：2018-10-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367
Abstract: 一种电子设备，包括：电路板；半导体器件封装，安装在电路板上，该半导体器件封装包括连接到电路板的封装衬底，并排地安装在封装衬底上的第一半导体器件和第二半导体器件，以及围绕第一半导体器件的侧壁和第二半导体器件的侧壁的模制件，该模制件不覆盖第一半导体器件的顶表面；以及散热结构，在半导体器件封装上，第一半导体器件的顶表面与散热结构接触。
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公开(公告)号：CN110875282A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201910480913.0
申请日：2019-06-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/367 , H01L25/18
Abstract: 一种半导体封装可包括：第一半导体芯片，位于布线衬底上并电连接到所述布线衬底；中间层，位于所述第一半导体芯片上且覆盖所述第一半导体芯片的整个表面；第二半导体芯片，位于所述中间层上并电连接到所述布线衬底；模制层，位于所述布线衬底上并覆盖所述第一半导体芯片及所述第二半导体芯片，所述模制层包括一个或多个内表面，所述一个或多个内表面界定模制通孔孔洞，所述模制通孔孔洞暴露出所述中间层的表面的一部分；电磁屏蔽层，位于所述模制层的所述一个或多个内表面上，且还位于所述模制层的一个或多个外表面上；以及散热层，位于所述模制通孔孔洞中的所述电磁屏蔽层上，使得所述散热层填充所述模制通孔孔洞。
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公开(公告)号：CN110718528A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201910585222.7
申请日：2019-07-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/60
Abstract: 一种半导体封装件包括：基板；安装在基板上的半导体芯片；位于半导体芯片上且包括再分布图案的中介层芯片；位于中介层芯片上的第一焊盘；位于中介层芯片上并且与第一焊盘间隔开的第二焊盘；以及电连接到第二焊盘和基板的接合线。第二焊盘通过再分布图案电连接到第一焊盘。中介层芯片的占用面积大于第一半导体芯片的占用面积。
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公开(公告)号：CN110299354A
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201910046513.9
申请日：2019-01-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/367 , H01L23/552
Abstract: 半导体封装包括：封装基板；下半导体芯片，在封装基板上；散热构件，在下半导体芯片上，所述散热构件具有水平单元和与水平单元相连的竖直单元；第一半导体芯片堆叠和第二半导体芯片堆叠，在水平单元上；以及模制构件，其围绕所述下半导体芯片、第一半导体芯片堆叠和第二半导体芯片堆叠以及散热构件。竖直单元可以布置在第一半导体芯片堆叠和第二半导体芯片堆叠之间，并且竖直单元的上表面可以在模制构件中暴露。
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公开(公告)号：CN103887274B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201310713521.7
申请日：2013-12-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/488 , H01L25/16
CPC classification number: H01L25/0652 , H01L23/3128 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/02371 , H01L2224/02372 , H01L2224/02373 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/0557 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/06181 , H01L2224/06182 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/17517 , H01L2224/24011 , H01L2224/24051 , H01L2224/24145 , H01L2224/245 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48145 , H01L2224/4824 , H01L2224/73207 , H01L2224/73209 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/01029 , H01L2224/05552 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括开口位于其中央区域中的封装基板和设置为与开口相邻的电路图案。第一半导体芯片位于封装基板上并且包括第一结合焊盘。一对第二半导体芯片横跨开口彼此分隔开并且安装在封装基板和第一半导体芯片之间。第二半导体芯片均包括第二结合焊盘。连接元件进一步被设置为将第二结合焊盘电连接到相应的第一结合焊盘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104795386A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510023464.9
申请日：2015-01-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L23/48
Abstract: 本发明提供了一种包括阶梯式堆叠的芯片的半导体封装件，该半导体封装件包括：封装衬底；并排安装在封装衬底上的第一芯片堆叠件和第二芯片堆叠件，其中，第一芯片堆叠件和第二芯片堆叠件各自包括堆叠在封装衬底上的多个半导体芯片，其中，所述多个半导体芯片中的每一个包括设置在其对应的边缘区上的多个接合焊盘，其中，所述多个接合焊盘中的至少一些是功能性接合焊盘，并且其中，功能性接合焊盘占据的区实质上小于整个所述对应的边缘区。
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公开(公告)号：CN103887274A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310713521.7
申请日：2013-12-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/488 , H01L25/16
CPC classification number: H01L25/0652 , H01L23/3128 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/02371 , H01L2224/02372 , H01L2224/02373 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/0557 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/06181 , H01L2224/06182 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/17517 , H01L2224/24011 , H01L2224/24051 , H01L2224/24145 , H01L2224/245 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48145 , H01L2224/4824 , H01L2224/73207 , H01L2224/73209 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/01029 , H01L2224/05552 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括开口位于其中央区域中的封装基板和设置为与开口相邻的电路图案。第一半导体芯片位于封装基板上并且包括第一结合焊盘。一对第二半导体芯片横跨开口彼此分隔开并且安装在封装基板和第一半导体芯片之间。第二半导体芯片均包括第二结合焊盘。连接元件进一步被设置为将第二结合焊盘电连接到相应的第一结合焊盘。
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公开(公告)号：CN110299354B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN201910046513.9
申请日：2019-01-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/18 , H10B80/00 , H01L23/367 , H01L23/552
Abstract: 半导体封装包括：封装基板；下半导体芯片，在封装基板上；散热构件，在下半导体芯片上，所述散热构件具有水平单元和与水平单元相连的竖直单元；第一半导体芯片堆叠和第二半导体芯片堆叠，在水平单元上；以及模制构件，其围绕所述下半导体芯片、第一半导体芯片堆叠和第二半导体芯片堆叠以及散热构件。竖直单元可以布置在第一半导体芯片堆叠和第二半导体芯片堆叠之间，并且竖直单元的上表面可以在模制构件中暴露。
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公开(公告)号：CN113851467A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202110470779.3
申请日：2021-04-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L21/50
Abstract: 提供了半导体封装和具有半导体封装的堆叠式封装模块。半导体封装包括：下部再分布层，具有形成多个下部球形焊盘组的多个下部球形焊盘；半导体芯片，在下部再分布层上；扩展层，在下部再分布层上围绕半导体芯片；以及上部再分布层，在半导体芯片和扩展层上，并具有形成多个上部球形焊盘组的多个上部球形焊盘。多个上部球形焊盘组的数量可以与多个下部球形焊盘组的数量相同。在多个上部球形焊盘中，多个上部球形焊盘组之一中的每个上部球形焊盘可以是虚设球形焊盘。
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公开(公告)号：CN109801885A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201811207296.9
申请日：2018-10-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367
Abstract: 一种电子设备，包括：电路板；半导体器件封装，安装在电路板上，该半导体器件封装包括连接到电路板的封装衬底，并排地安装在封装衬底上的第一半导体器件和第二半导体器件，以及围绕第一半导体器件的侧壁和第二半导体器件的侧壁的模制件，该模制件不覆盖第一半导体器件的顶表面；以及散热结构，在半导体器件封装上，第一半导体器件的顶表面与散热结构接触。
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