半导体器件和制造其的方法
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118335771A

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202311554518.5

    申请日:2023-11-21

    Abstract: 公开了一种半导体器件、制造其的方法和各自包括该半导体器件的电子元件和电子装置。该半导体器件可以包括衬底、在衬底上的沟道层、分别在沟道层的两个相反端上并彼此间隔开的第一电极和第二电极、在沟道层上并与第一电极和第二电极间隔开的栅电极、提供在沟道层和栅电极之间的栅极绝缘材料、以及硫族化合物层,硫族化合物层在栅极绝缘材料和沟道层之间、第一电极和沟道层之间以及第二电极和沟道层之间中的至少之一。

    垂直沟道单元阵列晶体管结构和包括其的DRAM器件

    公开(公告)号:CN115802744A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202210517382.X

    申请日:2022-05-12

    Abstract: 提供了一种垂直沟道单元阵列晶体管结构和包括其的动态随机存取存储器(DRAM)器件。该垂直沟道单元阵列晶体管结构包括:半导体基板;多个沟道,在半导体基板上布置成阵列并且每个从半导体基板垂直地延伸;在所述多个沟道上的栅极绝缘层;多条字线,在半导体基板上并在第一方向上延伸;以及二维(2D)材料层,在所述多条字线中的每条的至少一个表面上。

    包括二维材料的半导体器件以及制造该半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN106169511A

    公开(公告)日:2016-11-30

    申请号:CN201610157055.2

    申请日:2016-03-18

    Abstract: 示例实施方式涉及包括二维(2D)材料的半导体器件以及制造该半导体器件的方法。一种半导体器件可以是包括至少一种掺杂的2D材料的光电器件。光电器件可以包括:第一电极;第二电极;以及在第一电极和第二电极之间的半导体层。第一电极和第二电极中的至少一个可以包括掺杂的石墨烯。半导体层可以具有大于或等于大约0.1eV的内建电势,或者大于或等于大约0.3eV的内建电势。第一电极和第二电极中的其中之一可以包括p掺杂的石墨烯,另一个可以包括n掺杂的石墨烯。备选地,第一电极和第二电极中的其中之一可以包括p掺杂或n掺杂的石墨烯,另一个可以包括金属性材料。

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