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公开(公告)号：CN114765211A
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202210049811.5
申请日：2022-01-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/10 , H01L29/78 , H01L27/088
Abstract: 提供了一种半导体装置。该半导体装置包括：衬底；第一基鳍，其从衬底突出并在第一方向上延伸；以及第一鳍型图案，其从第一基鳍突出并在第一方向上延伸。第一基鳍包括第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁在第一方向上延伸，第一侧壁与第二侧壁相对，第一基鳍的第一侧壁至少部分地限定第一深沟槽，第一基鳍的第二侧壁至少部分地限定第二深沟槽，并且第一深沟槽的深度大于第二深沟槽的深度。
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公开(公告)号：CN110752212A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201910374990.8
申请日：2019-05-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/088 , H01L27/11
Abstract: 半导体器件包括：栅极，在衬底上沿第一方向延伸，所述栅极中的每个栅极包括栅极绝缘层、栅电极和第一间隔物；第一接触插塞，在所述栅极中的相邻栅极之间与衬底接触，第一接触插塞与所述栅极中的相应栅极的侧壁间隔开；第二接触插塞，与相应栅电极的上表面相接触，第二接触插塞在所述第一接触插塞之间；以及绝缘间隔物，在第二接触插塞和相邻的第一接触插塞之间的间隙中，绝缘间隔物接触第二接触插塞和相邻的第一接触插塞的侧壁，并且第二接触插塞和相邻的第一接触插塞的上表面基本上彼此共面。
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公开(公告)号：CN110310986A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910231444.9
申请日：2019-03-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/417 , H01L29/423 , H01L27/088
Abstract: 一种集成电路器件可以包括：衬底，包括沿第一方向延伸的鳍型有源区；栅极结构，交叉鳍型有源区并沿交叉第一方向的第二方向延伸；源极/漏极区，在栅极结构的彼此相反侧处的鳍型有源区上；第一接触结构，电连接到源极/漏极区中的一个；成对的第一接触块结构，分别在第一接触结构的在第二方向上的彼此相反的第一侧壁上。
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公开(公告)号：CN110085586A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910067000.6
申请日：2019-01-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/088 , H01L23/532 , H01L23/528 , H01L21/8234
Abstract: 一种半导体器件包括：在半导体基板上的金属图案；覆盖金属图案的蚀刻停止层，该蚀刻停止层包括顺序堆叠的第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层；在蚀刻停止层上的层间电介质层；和穿透层间电介质层和蚀刻停止层的接触插塞，该接触插塞连接到金属图案，其中第一绝缘层包括包含金属性元素和氮的第一绝缘材料，其中第二绝缘层包括含碳的第二绝缘材料，以及其中第三绝缘层包括不含金属性元素和碳的第三绝缘材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108074975A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711120568.7
申请日：2017-11-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/423 , H01L29/78
Abstract: 本发明提供一种能够改善操作性能和可靠性的半导体器件，该半导体器件可以包括用于隔离在长度方向上相邻的栅电极的栅极绝缘支撑物。该半导体器件包括：在基板上的第一栅结构，第一栅结构在第一方向上纵向地延伸以具有相对于彼此的两个长侧和两个短侧，并包括第一栅极间隔物；在基板上的第二栅结构，第二栅结构在第一方向上纵向地延伸以具有相对于彼此的两个长侧和两个短侧，并包括第二栅极间隔物，其中第二栅结构的第一短侧面对第一栅结构的第一短侧；以及栅极绝缘支撑物，设置在第一栅结构的第一短侧和第二栅结构的第一短侧之间并在不同于第一方向的第二方向上纵向地延伸，栅极绝缘支撑物在第二方向上的长度大于第一栅结构和第二栅结构的每个在第二方向上的宽度。
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公开(公告)号：CN110021526B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201811416581.1
申请日：2018-11-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/311 , H01L21/336
Abstract: 本发明提供一种刻蚀方法和一种制造半导体器件的方法。所述刻蚀方法包括：将第一处理气体的等离子体提供到刻蚀对象，以在所述刻蚀对象上形成沉积层，所述第一处理气体包括碳氟化合物气体和惰性气体，并且所述刻蚀对象包括包含氧化硅的第一区和包含氮化硅的第二区；将惰性气体的等离子体提供到在所述刻蚀对象上具有所述沉积层的所述刻蚀对象，以活化所述氧化硅的刻蚀反应，其中，将负直流电压施加到与所述刻蚀对象分隔开以面对所述刻蚀对象的刻蚀表面的相对部，所述相对部包括硅；以及随后，提供第二处理气体的等离子体，以去除刻蚀反应产物，所述第二处理气体包括惰性气体和含氧气体。
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公开(公告)号：CN108231765B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201711394204.8
申请日：2017-12-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/088
Abstract: 本发明构思涉及一种半导体器件。有源图案从衬底突出。有源图案包括第一有源图案、与第一有源图案间隔开第一距离的第二有源图案、以及与第二有源图案间隔开大于第一距离的第二距离的第三有源图案。栅极间隔物设置在跨越有源图案的栅电极的侧壁上。源极/漏极区域包括设置在有源图案中的一个的区域上的第一源极/漏极区域至第三源极/漏极区域。有源图案中的一个的所述区域邻近于栅电极的一侧设置。第一保护绝缘图案和第二保护绝缘图案分别设置在第一源极/漏极区域和第二源极/漏极区域下面的第一有源图案与第二有源图案之间以及在第二源极/漏极区域和第三源极/漏极区域下面的第二有源图案与第三有源图案之间的衬底上。
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公开(公告)号：CN114628393A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202111374019.9
申请日：2021-11-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/11
Abstract: 一种半导体器件包括：衬底，具有第一存储单元和第二存储单元，第一存储单元和第二存储单元在第一方向上彼此相邻；第一至第四存储鳍，在第一存储单元中在第一方向上彼此相邻，第一至第四存储鳍从衬底突出；第五至第八存储鳍，在第二存储单元中在第一方向上彼此相邻，第五至第八存储鳍从衬底突出；以及第一浅器件隔离层，在第四存储鳍和第五存储鳍之间，第一浅器件隔离层的侧壁具有拐点。
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公开(公告)号：CN109427903A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810844288.9
申请日：2018-07-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L29/423
CPC classification number: H01L21/76232 , H01L21/823481 , H01L21/823821 , H01L21/823878 , H01L21/845 , H01L27/0886 , H01L27/1211 , H01L29/41791 , H01L29/785 , H01L29/4232 , H01L29/78
Abstract: 本公开的半导体器件包括：衬底，具有有源图案，所述有源图案在第一方向上延伸；第一栅极结构及第二栅极结构，在与所述第一方向相交的第二方向上延伸以横越所述有源图案，所述第一栅极结构与所述第二栅极结构在彼此在所述第二方向上面对的同时彼此隔离开；栅极隔离图案，设置在所述第一栅极结构与所述第二栅极结构之间，所述栅极隔离图案具有空隙；以及填充绝缘部分，在所述栅极隔离图案内定位在比所述第一栅极结构的上表面及所述第二栅极结构的上表面低的位置，所述填充绝缘部分连接到至少所述空隙的上端。本公开的半导体器件具有改善的集成度。
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