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公开(公告)号：CN108464062A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201780006592.X
申请日：2017-02-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供：在不另行需要追加的蚀刻工序的情况下、通过Cu蚀刻能在面内均匀地进行铜层的蚀刻、且能抑制局部的电路凹痕的发生的、印刷电路板的制造方法。该制造方法包括如下工序：使用依次具备表面铜层和蚀刻牺牲层的金属箔、或依次具备表面铜层、蚀刻牺牲层和追加铜层的金属箔得到支撑体的工序；在表面铜层上形成至少包含铜制的第一布线层和绝缘层的积层布线层，得到带积层布线层的层叠体的工序；和，利用蚀刻液将表面铜层和蚀刻牺牲层、或表面铜层、蚀刻牺牲层和追加铜层去除，使第一布线层露出，由此得到包含积层布线层的印刷电路板的工序。蚀刻牺牲层的蚀刻速率高于Cu。
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公开(公告)号：CN105745360B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201480063573.7
申请日：2014-11-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B15/20 , B32B15/01 , B32B2307/54 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/025
Abstract: 本发明的目的是提供一种即使用于负载250℃以上的温度的覆铜层压板制造，也可以从铜箔层上轻松地剥离载体箔的带有载体箔的铜箔。为了实现该目的，本发明采用了具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层构成的带有载体箔的铜箔，其特征在于，作为该载体箔采用进行了250℃×60分钟的加热处理后具有40kgf/mm2以上的拉伸强度的电解铜箔。
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公开(公告)号：CN105745360A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201480063573.7
申请日：2014-11-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B15/20 , B32B15/01 , B32B2307/54 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/025
Abstract: 本发明的目的是提供一种即使用于负载250℃以上的温度的覆铜层压板制造，也可以从铜箔层上轻松地剥离载体箔的带有载体箔的铜箔。为了实现该目的，本发明采用了具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层构成的带有载体箔的铜箔，其特征在于，作为该载体箔采用进行了250℃×60分钟的加热处理后具有40kgf/mm2以上的拉伸强度的电解铜箔。
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公开(公告)号：CN101223839A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200680025669.X
申请日：2006-07-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K9/0096 , C25D5/48 , H05K3/385 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315
Abstract: 本发明目的在于提供一种黑色化表面处理铜箔，其能够改善用于等离子显示面板的电磁波屏蔽的导电性丝网的蚀刻结束时，露出于丝网电路间的粘着剂层的表面产生雾的现象。为了实现该目的采用了一种黑色化表面处理铜箔，其在未处理电解铜箔的表面具有黑色化处理面，其特征在于，上述未处理电解铜箔具有用三维表面结构解析显微镜测定时的表面粗糙度Ra为45nm以下的表面，并在该表面上设置有黑色化处理面。另外，优选上述未处理电解铜箔的设置黑色化处理面的面用三维表面结构解析显微镜测定时的表面粗糙度Rz为850nm以下。
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公开(公告)号：CN114901872A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202180007684.6
申请日：2021-01-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供：具有高度的平滑性、且呈现适于柔性基板的高柔软性(尤其以180℃进行1小时退火后的高柔软性)的电解铜箔。该电解铜箔的至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下，在未经退火的常态下，依据IPC‑TM‑650测得的抗拉强度为56kgf/mm2以上且低于65kgf/mm2，并且，以180℃进行1小时退火后的、依据IPC‑TM‑650测得的抗拉强度为15kgf/mm2以上且低于25kgf/mm2。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111886367A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201980020819.5
申请日：2019-03-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种粗糙化处理铜箔，其为适于细线电路形成的低粗糙度的粗糙化处理铜箔，并且在用于SAP法的情况下，能够赋予层叠体不仅对化学镀铜层的蚀刻性和干膜分辨率优异、而且从抗剪强度的观点来看电路密合性也优异的表面轮廓。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，粗糙化处理面具备多个粗糙化颗粒而成，粗糙化处理铜箔的长度10μm的截面中的粗糙化颗粒的周长L(μm)的平方相对于粗糙化颗粒的面积S(μm2)之比L2/S的平均值为16以上且30以下，并且，粗糙化处理面的微观不平度十点高度Rz为0.7μm以上且1.7μm以下。
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公开(公告)号：CN107429417B
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201680020446.8
申请日：2016-03-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种在用于SAP法时能对层叠体赋予不仅镀覆电路密合性、而且对化学镀铜的蚀刻性及干膜分辨率也优异的表面轮廓的粗糙化处理铜箔。本发明的粗糙化处理铜箔为在至少一侧具有粗糙化处理面的粗糙化处理铜箔，粗糙化处理面具备由铜颗粒形成的多个大致球状突起，大致球状突起的平均高度为2.60μm以下、并且大致球状突起的平均最大直径bave相对于大致球状突起的平均颈部直径aave的比bave/aave为1.2以上。
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公开(公告)号：CN105008594A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480011975.2
申请日：2014-03-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/4652 , C25D1/04 , C25D3/58 , H05K3/0038 , H05K2201/0338 , H05K2201/0358 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明的目的是提供激光加工性优异、可以良好地形成布线图案的激光加工用铜箔，带有载体箔的激光加工用铜箔，覆铜层压体及印刷线路板的制造方法。为了实现该目的，本发明的激光加工用铜箔在铜箔的表面设置难溶性激光吸收层，该难溶性激光吸收层具有对于铜蚀刻液的蚀刻性的同时，其蚀刻速度比铜箔慢，且吸收红外线激光。
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公开(公告)号：CN101851769B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910168343.8
申请日：2006-03-31
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/48 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12451 , Y10T428/12472 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/12993 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的是提供一种电解铜箔，其与以往市场上供给的低轮廓电解铜箔相比，为更低的低轮廓而且具有光泽。为了达成该目的，采用一种电解铜箔，其具有与厚度无关的析出面侧的表面粗糙度(Rzjis)低于1.0μm的超低轮廓，且该析出面的光泽度[Gs(60°)]为400以上。而且还提供一种电解铜箔的制造方法，其是对硫酸类铜电解液进行电解而得到电解铜箔的方法，该硫酸类铜电解液含有3-巯基-1-丙磺酸及/或二(3-磺基丙基)二硫化物、具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯。
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公开(公告)号：CN101517131B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200780035397.6
申请日：2007-10-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C25D3/38
CPC classification number: C25D3/38
Abstract: 本发明目的是提供一种硫酸酸性铜电解液，其中，相对于铜电解液使用单硫化物类药品作为添加剂，从而可在紧接着建浴之后稳定地获得平滑的光泽性优异的电析铜薄膜。为了达到该目的，在添加有已提出的用于形成具有光泽的电析铜薄膜的活性硫化合物磺酸盐的硫酸酸性铜电解液中，使用双(3-磺丙基)二硫化物作为添加剂。该双(3-磺丙基)二硫化物，是从3-巯基-1-丙磺酸的水溶液通过氧化反应将3-巯基-1-丙磺酸转化为双(3-磺丙基)二硫化物而得到。在该氧化反应中，为了防止3-巯基-1-丙磺酸的氧化分解优选采用空气鼓泡法。
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