公开(公告)号：CN105745360B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201480063573.7

申请日：2014-11-21

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松永哲広 ,  松田光由 ,  高梨哲聪 ,  河合信之

IPC: C25D1/04 ,  B32B15/20 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/20 ,  B32B15/01 ,  B32B2307/54 ,  C22C9/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/09 ,  H05K3/025

Abstract: 本发明的目的是提供一种即使用于负载250℃以上的温度的覆铜层压板制造，也可以从铜箔层上轻松地剥离载体箔的带有载体箔的铜箔。为了实现该目的，本发明采用了具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层构成的带有载体箔的铜箔，其特征在于，作为该载体箔采用进行了250℃×60分钟的加热处理后具有40kgf/mm2以上的拉伸强度的电解铜箔。

公开(公告)号：CN105745360A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201480063573.7

申请日：2014-11-21

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松永哲広 ,  松田光由 ,  高梨哲聪 ,  河合信之

IPC: C25D1/04 ,  B32B15/20 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/20 ,  B32B15/01 ,  B32B2307/54 ,  C22C9/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/09 ,  H05K3/025

Abstract: 本发明的目的是提供一种即使用于负载250℃以上的温度的覆铜层压板制造，也可以从铜箔层上轻松地剥离载体箔的带有载体箔的铜箔。为了实现该目的，本发明采用了具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层构成的带有载体箔的铜箔，其特征在于，作为该载体箔采用进行了250℃×60分钟的加热处理后具有40kgf/mm2以上的拉伸强度的电解铜箔。