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公开(公告)号：CN118595925A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410247725.4
申请日：2024-03-05
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 坂本拓贵
Abstract: 本发明的课题在于提供一种磨削装置，其能够在不降低晶圆磨削加工的作业效率的情况下简单地测定晶圆整个面的厚度和形状。形成下述的结构，其中测定机构(16)在与旋转台(12)一起运动的晶圆中心(O)的假想线(T)上且不对旋转砂轮(14)干涉的位置设置测定位置(P3)，具有形状测定机构(20)，该形状测定机构(20)在旋转台(12)与晶圆(W)一起旋转的同时从磨削位置(P2)运动到非磨削位置(P1)的期间，测定晶圆W的半径方向的厚度形状和圆周方向的厚度分布。
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公开(公告)号：CN118595924A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410247705.7
申请日：2024-03-05
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 八木隆之
Abstract: 本发明的课题在于提供一种加工装置，其能够在不降低晶圆磨削加工的作业效率的情况下，简单地测定晶圆整个面的厚度和形状，并且在产生次品时自动检测，能够防患于产品不良的大量发生。形成下述的结构，其中上述测定机构(16)包括：形状测定机构(20)，该形状测定机构(20)在晶圆W磨削加工中或磨削加工后，使晶圆(W)的测定位置(P3)沿晶圆(W)的半径方向位移来测定晶圆(W)的厚度分布；判定机构(17A)，该判定机构(17A)根据由形状测定机构(20)测定的晶圆(W)的厚度分布来判定晶圆(W)的形状的正确与否；以及控制部(17B)，该控制部(17B)根据判定机构(17)的判定结果，停止晶圆(W)的磨削。
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公开(公告)号：CN118455759A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410104506.0
申请日：2024-01-25
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 新井裕介
IPC: B23K26/38 , B23K26/70 , B23K26/402
Abstract: 本发明的课题是提供一种能够实时评价对被加工物的激光加工的加工状态的激光加工装置及激光加工方法。解决手段是执行激光加工的激光加工装置(10)，所述激光加工通过在使激光头(16)相对于被加工物如晶片(W)相对移动的同时，以向被加工物的内部对准聚光点的方式从激光头(16)向被加工物照射激光(L)，从而沿着被加工物的迹道在被加工物的内部形成激光加工区域(SP1、SP2)，该激光加工装置(10)具备：检测传感器如光电二极管(20，36)，在激光加工过程中，检测在由激光头聚光到被加工物的内部的激光的加工点产生的等离子体光；以及评价部(48)，在激光加工过程中，基于检测传感器的检测信号来评价激光加工区域的加工状态。
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公开(公告)号：CN118355479A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202280079960.4
申请日：2022-09-30
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 长岛秀明
IPC: H01L21/66 , G01R31/26 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供能够不招致检查的吞吐量的下降地有效降低由在各层级产生的振动引起的影响的探测器用的壳体以及应用了该壳体的探测器。具有多个测定部(30)呈多层层叠而成的层级构造的探测器用的壳体(1)具备：地板基座(10)，其构成层级构造的各层级的地板面；以及侧部框架体(20)，其配置于多个层级中的一个层级的地板基座(10)与位于一个层级的上层的另一层级的地板基座(10)之间，并位于测定部(30)的两侧部，侧部框架体(20)具有：第一侧部框架(21)，其立起设置于一个层级的地板基座(10)，并对另一层级的地板基座的下表面侧进行支承；以及第二侧部框架(22)，其在与第一侧部框架(21)不同的位置立起设置于一个层级的地板基座(10)，并对配置于测定部(30)的测定部构成构件进行支承。
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公开(公告)号：CN118103969A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202280068370.1
申请日：2022-06-24
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: H01L21/683
Abstract: [课题]本发明提供一种工件加工装置，该工件加工装置抑制由从工件上剥离保护片的剥离单元引起的加工装置的处理能力的降低。[解决方案]工件加工装置(1)包括：粘贴单元(2)，该粘贴单元(2)在工件(W)及切割架(DF)上粘贴切割带(DT)；以及多个剥离单元(3)，该多个剥离单元(3)使预先粘贴在工件(W)上的保护片(S)从介由切割带(DT)而与切割架(DF)一体化的工件(W)上剥离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115023582B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202180011436.9
申请日：2021-02-10
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 提供可以在不使用模范件和具有长行程的水平臂的情况下对具有大直径的工件执行直径测量的工件直径测量方法和圆度测量机。该方法包括：第一检测步骤：在探头在该探头的位移方向上从一侧与未被校准的基准器的周向面接触的状态下，在使该基准器与检测器围绕旋转中心相对于彼此旋转的同时检测探头的位置；第二检测步骤：在探头在位移方向上从另一侧与基准器的周向面接触的状态下，在使基准器与检测器围绕旋转中心相对于彼此旋转的同时检测探头的位置；旋转中心计算步骤：基于在第一检测步骤和第二检测步骤中所检测的探头的位置，来计算旋转中心的位置；第三检测步骤：在探头从另一侧与工件接触的状态下，使工件与检测器围绕旋转中心相对于彼此旋转；和直径计算步骤：计算工件的周向面的直径。
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公开(公告)号：CN116895593A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310317534.6
申请日：2023-03-27
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: H01L21/683 , H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供在直接搬运方式中即使在保持刚性较低的工件的情况下也能够稳定且可靠地保持工件的保持装置以及搬运装置。保持装置(10)具备垫(12)、垫支承体(14)、以及与垫(12)连通并在垫(12)与工件(100)之间产生负压的吸引路(40)，垫(12)具有相对于垫支承体(14)固定的固定区域(12a)以及未相对于垫支承体(14)固定且能够发生挠性变形的非固定区域(12b)。搬运装置(70)具备多个保持装置(10)，并搬运由多个保持装置(10)保持的工件(100)。
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公开(公告)号：CN116728192A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310211345.0
申请日：2023-03-06
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 福原启介
Abstract: 提供一种可精确且高效地加工多个工件的加工系统。对工件(W1、W2)依次进行前磨削和精磨削的加工系统(1)包括：分度工作台(2)，该分度工作台(2)具有将工件(W1、W2)以能旋转的方式保持的卡盘(3)，使工件(W1、W2)按照粗磨削台(ST2)、中磨削台(ST3)、精磨削台(ST4)和对准台(S1)的顺序移动；可调节卡盘(3)的倾斜度的倾斜机构(33)；测量精磨削前的工件(W1、W2)的形状的摆动式传感器(72)；在向对准台(ST4)输送精磨削后的工件(W1)的期间测量精磨削后的工件(W1)的形状的固定式传感器(8)；以及控制装置(9)，该控制装置(9)根据精磨削前的工件(W1、W2)的形状，控制精磨削时的作为卡盘(3)的倾斜度的倾斜角，并根据精磨削后的工件(W1)的形状，修正精磨削工件(W2)时的倾斜角。
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公开(公告)号：CN115023582A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202180011436.9
申请日：2021-02-10
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 提供可以在不使用模范件和具有长行程的水平臂的情况下对具有大直径的工件执行直径测量的工件直径测量方法和圆度测量机。该方法包括：第一检测步骤：在探头在该探头的位移方向上从一侧与未被校准的基准器的周向面接触的状态下，在使该基准器与检测器围绕旋转中心相对于彼此旋转的同时检测探头的位置；第二检测步骤：在探头在位移方向上从另一侧与基准器的周向面接触的状态下，在使基准器与检测器围绕旋转中心相对于彼此旋转的同时检测探头的位置；旋转中心计算步骤：基于在第一检测步骤和第二检测步骤中所检测的探头的位置，来计算旋转中心的位置；第三检测步骤：在探头从另一侧与工件接触的状态下，使工件与检测器围绕旋转中心相对于彼此旋转；和直径计算步骤：计算工件的周向面的直径。
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公开(公告)号：CN113330277A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202080009482.0
申请日：2020-03-12
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 提供了具有提高的测量准确性和测量效率的三维测量系统和三维测量方法。该三维测量系统设置有平台18、机械臂50和探针22，所述机械臂被配置为保持待测量的工件W、并且改变所述工件W的姿态，所述探针被配置为能够相对于所述平台18移动、并且对所述工件W执行三维测量。
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