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公开(公告)号：CN118595925A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410247725.4
申请日：2024-03-05
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 坂本拓贵
Abstract: 本发明的课题在于提供一种磨削装置，其能够在不降低晶圆磨削加工的作业效率的情况下简单地测定晶圆整个面的厚度和形状。形成下述的结构，其中测定机构(16)在与旋转台(12)一起运动的晶圆中心(O)的假想线(T)上且不对旋转砂轮(14)干涉的位置设置测定位置(P3)，具有形状测定机构(20)，该形状测定机构(20)在旋转台(12)与晶圆(W)一起旋转的同时从磨削位置(P2)运动到非磨削位置(P1)的期间，测定晶圆W的半径方向的厚度形状和圆周方向的厚度分布。
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