公开(公告)号：CN118595924A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410247705.7

申请日：2024-03-05

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 八木隆之

IPC: B24B7/22 ,  B24B49/02 ,  B24B27/00 ,  B24B41/00

Abstract: 本发明的课题在于提供一种加工装置，其能够在不降低晶圆磨削加工的作业效率的情况下，简单地测定晶圆整个面的厚度和形状，并且在产生次品时自动检测，能够防患于产品不良的大量发生。形成下述的结构，其中上述测定机构(16)包括：形状测定机构(20)，该形状测定机构(20)在晶圆W磨削加工中或磨削加工后，使晶圆(W)的测定位置(P3)沿晶圆(W)的半径方向位移来测定晶圆(W)的厚度分布；判定机构(17A)，该判定机构(17A)根据由形状测定机构(20)测定的晶圆(W)的厚度分布来判定晶圆(W)的形状的正确与否；以及控制部(17B)，该控制部(17B)根据判定机构(17)的判定结果，停止晶圆(W)的磨削。

公开(公告)号：CN119694967A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411317609.1

申请日：2024-09-20

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 八木隆之

IPC: H01L21/683

Abstract: [课题]本发明提供一种工件保持装置，其矫正切割框架的变形和翘曲，并能够稳定地吸附保持。[解决方案]一种对经由切割带(12)粘贴在切割框架(11)上的晶圆(W)进行保持的装置，其构成为，具备：卡盘工作台(14)，该卡盘工作台(14)具有能够吸附保持晶圆(W)的卡盘部(15)和凹设在卡盘部(15)外周的收纳部(16)；以及卡盘板(18)，该卡盘板(18)形成有在上面(18d)开口的吸附孔(18e)，配置在收纳部(16)内而能够吸附保持切割框架(11)，吸附孔(18e)与由卡盘工作台(14)、切割框架(11)及切割带(12)包围的密闭空间(27)连通，当向密闭空间(27)供给负压时，切割带(12)的连接切割框架(11)与晶圆(W)的连接区域(12a)以接近卡盘工作台(14)的方式挠曲。