公开(公告)号：CN115699262A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202180041114.9

申请日：2021-04-14

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 金泽雅喜

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/683

Abstract: [课题]提供一种用于安全地加工晶圆的加工装置和方法，其中，在该晶圆的外面上形成有凸块。[解决方案]加工装置(10)设置有：卡盘(40)，其可保持晶圆(20)的凸起区域(24)；支承环(30)，其具有用于支承弯曲区域(26)的支承面(32)，上述弯曲区域(26)从凸起区域(24)延伸到外周区域(25)，并且膜(20)在上述弯曲区域中弯曲，上述支承环(30)可支承晶圆(20)的外周区域(25)；以及卡盘台(16)，卡盘(40)容纳在卡盘台(16)的基本中间处，并且在卡盘(40)的外周容纳支承环(30)。

公开(公告)号：CN118103969A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202280068370.1

申请日：2022-06-24

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 金泽雅喜 ,  青木仁 ,  木崎清贵

IPC: H01L21/683

Abstract: [课题]本发明提供一种工件加工装置，该工件加工装置抑制由从工件上剥离保护片的剥离单元引起的加工装置的处理能力的降低。[解决方案]工件加工装置(1)包括：粘贴单元(2)，该粘贴单元(2)在工件(W)及切割架(DF)上粘贴切割带(DT)；以及多个剥离单元(3)，该多个剥离单元(3)使预先粘贴在工件(W)上的保护片(S)从介由切割带(DT)而与切割架(DF)一体化的工件(W)上剥离。

公开(公告)号：CN116918056A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202180094439.3

申请日：2021-11-12

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 木崎清贵 ,  金泽雅喜 ,  青木仁

IPC: H01L21/683

Abstract: [问题]提供一种胶带粘贴系统，能够自动地实施切割胶带的切换与交换。[解决方案]胶带粘贴系统(1)包括：储存器(5)，该储存器(5)用于储存多个胶带盒(4)，这些胶带盒(4)各自收纳呈辊状卷绕的切割胶带(DT)；粘贴装置(3)，该粘贴装置(3)具有将切割胶带(DT)的引出区域(R)限制到预定轨道的可动导向辊(32a)、(32b)，固定导向辊(33a)、(33b)以及刀板(35)，上述胶带盒(4)能够换装，上述粘贴装置(3)将切割胶带(DT)粘贴在切割支架(DF)以及工件(W)上；以及第一运送机器人(6)，该第一运送机器人(6)在储存器(5)和粘贴装置(3)之间传递胶带盒(4)。

公开(公告)号：CN116803609A

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202310217520.7

申请日：2023-03-08

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 间濑文雄 ,  金泽雅喜

IPC: B24B27/00 ,  B24B41/02 ,  B24B41/06 ,  B24B41/00 ,  B24B41/04

Abstract: 本申请提供一种加工装置，可降低粗磨削的影响而进行精磨削，以高精度加工工件。一种加工装置(1)，其具有：分度工作台(2)，具备用于吸附保持工件(W)的多个卡盘(22)，该分度工作台(2)按照下述顺序输送工件(W)，该顺序为，用于对工件(W)进行粗磨削的粗磨削机构(5)所设置的粗磨削台(S2)、用于对工件(W)进行中磨削的中磨削机构(6)所设置的中磨削台(S3)、用于对工件(W)进行精磨削的精磨削机构(7)所设置的精磨削台(S4)；第一立柱(31)，该第一立柱(31)设置成横跨分度工作台(2)的上部，由粗磨削机构(5)或精磨削机构(7)中的一者所设置；第二立柱(32)，该第二立柱(32)由中间磨削装置(6)所设置，粗磨削机构(5)和精磨削机构(7)中的另一者与该中磨削装置(6)并列设置。