半导体器件及其制造方法
    171.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102576736B

    公开(公告)日:2015-05-13

    申请号:CN201080046492.8

    申请日:2010-09-15

    CPC classification number: H01L27/12 H01L27/124

    Abstract: 对于以显示装置为代表的半导体器件,一个目的是提供大尺寸或高清晰度屏幕对其可适用并且具有高显示质量并且稳定操作的极可靠半导体器件。通过使用包含Cu的导电层作为长引线布线,抑制布线电阻的增加。此外,包含Cu的导电层按照如下方式来设置:使得它没有与其中形成了TFT的沟道区的半导体层重叠,并且由包含氮化硅的绝缘层围绕,由此能够防止Cu的扩散;因此能够制造极可靠的半导体器件。具体来说,作为半导体器件的一个实施例的显示装置甚至在其尺寸或清晰度增加时也能够具有高显示质量并且稳定操作。

Patent Agency Ranking