半导体装置的制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102870219A

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:CN201180020397.5

    申请日:2011-04-07

    发明人: 山崎舜平

    IPC分类号: H01L29/786 H01L21/336

    摘要: 本发明的一个实施方式的目的之一是对包括氧化物半导体的半导体装置赋予稳定的电特性,以实现高可靠性化。一种半导体装置的制造方法,包括如下步骤:形成第一绝缘膜;在第一绝缘膜上形成源电极及漏电极以及与源电极及漏电极电连接的氧化物半导体膜;对氧化物半导体膜进行热处理以去除氧化物半导体膜中的氢原子;对去除了氢原子的氧化物半导体膜进行氧掺杂处理来对氧化物半导体膜供给氧原子;在被供给有氧原子的氧化物半导体膜上形成第二绝缘膜;以及在第二绝缘膜上的与氧化物半导体膜重叠的区域上形成栅电极。

    半导体装置的制造方法
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102870219B

    公开(公告)日:2016-04-27

    申请号:CN201180020397.5

    申请日:2011-04-07

    发明人: 山崎舜平

    IPC分类号: H01L29/786 H01L21/336

    摘要: 本发明的一个实施方式的目的之一是对包括氧化物半导体的半导体装置赋予稳定的电特性,以实现高可靠性化。一种半导体装置的制造方法,包括如下步骤:形成第一绝缘膜;在第一绝缘膜上形成源电极及漏电极以及与源电极及漏电极电连接的氧化物半导体膜;对氧化物半导体膜进行热处理以去除氧化物半导体膜中的氢原子;对去除了氢原子的氧化物半导体膜进行氧掺杂处理来对氧化物半导体膜供给氧原子;在被供给有氧原子的氧化物半导体膜上形成第二绝缘膜;以及在第二绝缘膜上的与氧化物半导体膜重叠的区域上形成栅电极。