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公开(公告)号：CN103730442A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310748369.6
申请日：2013-12-31
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/60 , H01L25/16
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 一种带焊球面阵列四边无引脚封装体堆叠封装件及制备方法，包括设有多个凹坑的裸铜框架，正面倒装有带凸点IC芯片，芯片凸点与凹坑之间的填充下填料，裸铜框架上有第一凹槽，第一凹槽两侧形成互不相连的两个引脚；塑封有带凸点的IC芯片，所有引脚下面均有与该引脚相连的连接层，各连接层表面均有锡焊球；第一塑封体上粘有两层IC芯片，该两层IC芯片通过键合线相连接，并通过键合线分别与引脚相连；第二次塑封。晶圆减薄划片和对裸铜框架进行加工后，倒装上芯，涂覆钝化层、蚀刻，化学沉积等步骤，制得带焊球面阵列四边无引脚封装体堆叠封装件。该封装件产品体积更小，封装密度更高、功能更多，可以替代部分BGA封装及CSP封装。
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公开(公告)号：CN103515316A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310408770.5
申请日：2013-09-10
申请人： 天水华天科技股份有限公司 , 华天科技(西安)有限公司
CPC分类号： H01L21/02013 , H01L21/02016 , H01L21/6836 , H01L21/78
摘要： 本发明提供了一种50μm超薄芯片生产方法，晶圆图形表面贴覆胶膜，倾斜切膜刀进行切膜；经粗磨、精磨、抛光和腐蚀对晶圆进行减薄，粗磨时才有四个进给速度，抛光时用三种速度；减薄后的晶圆背面绷膜，揭去晶圆正面胶膜，自动上下料；采用双轴划片技术的阶梯模式和防裂片划片工艺进行划片，完成50μm超薄芯片的生产。该生产方法能随着芯片尺寸的增大，确保后制程的加工能力；降低划片过程中存在的芯片表面裂纹以及背面崩碎等质量异常；降低切割过程中划片刀所受到的阻力，有效地降低了芯片裂纹以及崩碎的质量问题；实现超薄芯片的加工，为IC封装产品高密度、高性能和轻薄短小的发展方向提供了技术准备。
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公开(公告)号：CN102222658B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201110181837.7
申请日：2011-06-30
申请人： 天水华天科技股份有限公司 , 华天科技(西安)有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/16245
摘要： 一种多圈排列IC芯片封装件，包括引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体，其特征在于所述引线框架采用有载体的引线框架，引线框架四边绕圈排列有引线框架内引脚，所述的IC芯片带有凸点，凸点连接在内引脚上。本发明比同样面积的单排引线框架的引脚数设计增加40%以上；引脚与引线框架之间不需要键合线连接，结构简单合理。热传导距离短，具有较好的热性能，由于凸点与框架（基板、芯片）直接接触，减小了电路内部焊接电感和电容，信号传输快，失真小，具有良好的电性能；封装厚度和重量减小，避免了焊线的交丝和开路，提高了测试良率和可靠性。
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公开(公告)号：CN102683230A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210173671.9
申请日：2012-05-30
申请人： 天水华天科技股份有限公司 , 华天科技(西安)有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/495 , H01L23/31
CPC分类号： H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了一种四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件生产方法及封装件，经过晶圆减薄、划片、上芯、压焊、塑封、后固化、打印，蚀刻液蚀刻引线框架背面；水洗后酸洗；清洗风干；磨削后再清洗；按质量标准对引脚分离效果进行抽检；抛光水洗烘干；在抛光表面依次化学镀铜层和纯锡层；将单元产品从框架上分离；常规测试包装入库，制得四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件。该封装件包括粘贴有芯片的引线框架载体和其周围环绕设置的多个互不相连引脚组成的三圈引脚圈，引线框架载体和所有引脚通过引线框架本体相连，引线框架上固封有塑封体。本发明方法克服了现有刀片切割技术无法分离多圈QFN引脚的问题，使多圈QFN引脚能够分离。
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公开(公告)号：CN102437147A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110408630.9
申请日：2011-12-09
申请人： 天水华天科技股份有限公司 , 华天科技(西安)有限公司
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/495 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/3107 , H01L23/4952 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06135 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/4848 , H01L2224/49109 , H01L2224/49175 , H01L2224/49427 , H01L2224/73265 , H01L2224/75704 , H01L2224/75745 , H01L2224/85 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/20751 , H01L2924/00015 , H01L2224/48147
摘要： 密节距小焊盘铜线键合双IC芯片堆叠封装件，包括塑封体，塑封体内设有引线框架载体和框架引线内引脚，引线框架载体的上面固接有第一IC芯片，第一IC芯片上堆叠有第二IC芯片，第一IC芯片和第二IC芯片的上表面分别设置多个焊盘，所述多个焊盘组成平行设置的两列焊盘组，分别为第一焊盘组和第二焊盘组，每个焊盘上植有金球，每个金球上接一第一铜键合球，第二IC芯片与第一IC芯片之间在对应的金球上拱丝拉弧形成第三铜键合线。本发明的制备工艺为减薄、划片、上芯、压焊、塑封、后固化、切筋、电镀、打印、成形分离和包装。本发明封装件与制备方法避免了焊盘上产生弹坑、相邻焊点短路和容易碰伤前一根线而造成的塑封冲线开路的隐患。
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公开(公告)号：CN102431951A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110455053.9
申请日：2011-12-31
申请人： 天水华天科技股份有限公司 , 华天科技(西安)有限公司
摘要： 一种双载体双MEMS器件封装件及其生产方法，包括引线框架、包覆引线框架的包封体、粘接胶及焊线、腔体内壁及腔体外壁，所述引线框架为设有第一载体和第二载体的双载体框架，所述第一载体上通过第一粘片胶粘接有第一MEMS器件，第二载体上通过第二粘片胶粘接有第二MEMS器件，第二MEMS器件通过键合线与引线框架的内引脚相连接，所述第一MEMS器件的焊盘与第二MEMS器件焊盘上的金（铜）球间通过键合线相连接。本发明有效提高MEMS器件的稳定性，误差小、精度高，封装方法以最小和最简单的结构尺寸、最低的价格完成封装，实现MEMS器件对封装外壳所要求的功能。
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公开(公告)号：CN102431950A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110455037.X
申请日：2011-12-31
申请人： 天水华天科技股份有限公司 , 华天科技(西安)有限公司
摘要： 一种双层MEMS器件堆叠封装件及其生产方法，包括引线框架及包覆引线框架载体的包封体、腔体内壁、腔体外壁。所述引线框架载体上端通过粘片胶固定粘接有第一MEMS器件，第一MEMS器件上通过粘片胶堆叠粘接有第二MEMS器件，第二MEMS器件通过第一键合线与引线框架载体的内引脚相连接，第一MEMS器件与第二MEMS器件通过第二键合线相连通。经过减薄、划片、粘片、粘片后固化烘烤、健合、包封、后固化、电镀及烘烤、打印、切中筋、成型分离、装管检验、包装等工艺，完成整个生产流程。本发明有效提高MEMS器件的稳定性，误差小、精度高，封装方法以最小和最简单的结构尺寸、最低的价格完成封装，实现MEMS器件对封装外壳所要求的功能。
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公开(公告)号：CN102074540A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010561303.2
申请日：2010-11-26
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L25/065 , H01L21/98
CPC分类号： H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/00012 , H01L2924/207 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种矩阵式DIP引线框架，及基于该框架的IC封装件及其生产方法，其矩阵式DIP引线框架由框架及设在框架内的若干个单元框架组成，所述单元框架在所述框架上呈矩阵式分布且行数为奇数行，其中第2n-1行与第2n行的相邻单元框架的基岛通过连接条与所述框架边框相连，第2n-1行与第2n行的相邻单元框架的外引线脚交错排列，并通过栅条与所述框架边框连接。本发明提高了框架材料的利用率，且结构简单合理，具有成本低、节能减排等优点，广泛应用于LED灯管、电脑接口类型、供应电源模块、网络变压器、DIP开关、压力传感器、方便实现PCB板的穿孔焊接，及标准逻辑IC、存储器LSI等领域。
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公开(公告)号：CN101442035B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200810233832.2
申请日：2008-12-14
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/495 , H01L21/50
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/00012
摘要： 一种扁平无引线封装件及其生产方法，包括引线框架载体，载体上粘接IC芯片，引线框架载体的正面设有凹坑，正面周边设有两圈防水槽；引线框架载体的背面设有两圈防溢料槽。按晶圆减薄/划片、上芯、压焊、塑封、电镀、打印、切割入盘工艺方法生产。本发明增加了粘接胶与引线框架载体及IC芯片之间的结合力，消除和降低了IC芯片表面产生分层缺陷的几率。在载体边缘做出两圈防水槽，塑封料嵌入槽内可阻挡潮气向芯片浸入，在载体边缘有两圈防溢料槽，具有防分层缺陷、防潮、防溢料作用。成品率高、可靠性好、使用方便的。其工艺方法有效的提高了产品的可靠性和封装良率。
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公开(公告)号：CN101697348A
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200910117509.3
申请日：2009-10-11
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/48 , H01L23/13 , H01L23/495 , H01L21/50
CPC分类号： H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/207 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种小载体四面扁平无引脚封装件，包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的焊盘、键合线及塑封体，其特征在于在切割分离前，所有内引脚向内延伸与所述载体相连，载体与内引脚之间设有凹槽，内引脚底部设有凹槽，载体背面设有一圈防溢料凹槽。经过减薄、划片、上芯、压焊、塑封、电镀、切割等工艺程序加工生产。本发明的小载体四面扁平无引脚封装的特点是载体缩小，在切割分离前，内引脚向内延伸与载体相连，内引脚与载体相连处有0.10mm的凹坑，凹坑外的引脚长度比普通QFN引脚长1mm，并且载体下部有一圈防溢料槽，可避免溢料继续向载体背面扩散。
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