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公开(公告)号：CN112292533A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201980041400.8
申请日：2019-05-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: F04D29/42
Abstract: 本发明涉及收容叶轮的外壳的加强构造。双吸离心泵包括旋转轴(1)、固定于旋转轴(1)的叶轮(2)、收容叶轮(2)的外壳(3)以及固定于外壳(3)的腿部(5)。外壳(3)具有与吸入口(6)连通的吸入蜗壳(20)。外壳(3)具有相互紧固的上壳体(3a)和下壳体(3b)，在构成吸入蜗壳(20)的下壳体(3b)的两侧面分别设有肋(28A、28B、28C)。在从旋转轴(1)的轴向观察时，肋(28A、28B、28C)沿旋转轴(1)的径向延伸。肋(28A、28B、28C)与腿部(5)分离。
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公开(公告)号：CN112088304A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201980030680.2
申请日：2019-05-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 检查装置对检查对象物的曲面的表面形状进行检查，该检查对象物是将材料用热量熔融而塑造成型的、或研磨表面而制造的、或通过切削加工而制造的检查对象物，该检查装置具备：投影装置，其将特定图案投影于检查对象物上；拍摄装置，其拍摄被投影了图案的检查对象物；和判断回路，其具有将由学习用对象物的图像、和该学习用对象物的曲面的表面形状是否合格的官能检查结果所构成的组作为训练数据来学习的人工智能，并将由拍摄装置拍摄的拍摄图像应用于已完成学习的人工智能来判断曲面的表面形状是否合格，该学习用对象物与检查对象物种类相同且曲面的表面形状是否合格为已知，其图像是针对该学习用对象物而在其被投影了与要投影于检查对象物上的特定图案相同的特定图案的状态下所拍摄到的图像。
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公开(公告)号：CN112080781A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010533757.2
申请日：2020-06-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 平尾智则
Abstract: 本发明提供一种在基板的附近处调节基板上的电位分布的遮蔽板。根据一实施方式，提供一种用于对基板进行镀覆处理的镀覆装置，该镀覆装置具有：基板保持架，该基板保持架用于保持基板；遮蔽板，该遮蔽板与所述基板保持架相邻配置；以及移动机构，该移动机构用于使所述遮蔽板向靠近所述基板保持架的方向以及远离所述基板保持架的方向移动，所述遮蔽板构成为，能够通过所述移动机构来向所述基板保持架侧移动，从而与所述基板保持架接触。
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公开(公告)号：CN107617969B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201710566936.4
申请日：2017-07-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 中村显
IPC: B24B37/013
Abstract: 本发明提供一种可比以往减少事先需要的膜厚测定次数的膜厚测定装置、研磨装置、膜厚测定方法及研磨方法。通过涡电流传感器(210)检测能够形成于研磨对象物(102)的涡电流作为阻抗。使阻抗的电阻成分与电抗成分分别对应于具有正交坐标轴的坐标系统的各轴。角算出部(234)算出连结对应于膜厚为零时的阻抗的第一点、及对应于膜厚为非零时的阻抗的第二点的第一直线，与通过第一点的圆的直径所形成的角的正切。膜厚算出部(238)从正切求出膜厚。
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公开(公告)号：CN107078046B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201580058746.0
申请日：2015-10-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 石桥知淳
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种可清洗基板的最边缘部的基板清洗辊以及使用其的基板清洗装置。基板清洗装置(10)具备：主轴(11)，保持基板(S)；下部基板清洗辊(13)，具有圆柱形状，以长度方向与基板(S)的表面平行的方式接触基板(S)，并绕长度方向的旋转轴旋转，用于擦洗清洗基板(S)的表面；上下驱动机构，将下部基板清洗辊(13)按压于基板(S)的下侧表面使得长度方向与基板(S)的表面成水平；以及旋转驱动机构，使被上下驱动机构按压于基板(S)的下侧表面的下部基板清洗辊(13)绕旋转轴旋转。下部基板清洗辊(13)在长度方向的至少一端侧具备边缘结(135)，该边缘结(135)具有倾斜面(1351)，在下部基板清洗辊(13)接触基板(S)时，倾斜面(1351)与基板(S)的周缘的斜面部B的最边缘部(侧部R)抵接触碰。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105479324B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201510640665.3
申请日：2015-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法，能够使处理对象物的处理速度提高且使处理对象物的面内均一性提高。抛光处理构件(350)具备：头，安装有用于通过与晶片(W)接触并进行相对运动从而对晶片(W)进行规定的处理的抛光垫；以及抛光臂(600‑1、600‑2)，用于对头进行保持。头包含：安装有比晶片(W)直径小的第1抛光垫(502‑1)的第1抛光头(500‑1)；以及安装有比第1抛光垫(502‑1)直径小的第2抛光垫(502‑2)的与第1抛光头(500‑1)不同的第2抛光头(500‑2)。
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公开(公告)号：CN111799211A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010262609.1
申请日：2020-04-03
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 宫崎充
IPC: H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板支承装置及基板清洗装置，本发明的基板支承装置(100)具有：支承部(10)，该支承部(10)用于支承基板W；移动部(50)，该移动部(50)抵接于所述支承部(10)，并用于使所述支承部(10)沿着轴线方向移动；流体管(60)，该流体管(60)的至少一部分设于所述移动部(50)内，供流体流动，且当所述移动部(50)抵接于所述支承部(10)时，通过所述支承部(10)覆盖流出口(61)；以及检测部(90)，该检测部(90)检测前述流体的状态。
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公开(公告)号：CN111799200A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010272604.7
申请日：2020-04-09
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明是输送装置、工件处理装置、输送装置的控制方法、存储程序的记录介质，抑制输送装置内的结露。输送装置具备：主体部；回旋部，该回旋部被设置为相对于所述主体部回旋自如；臂，该臂支承于所述回旋部；以及末端执行器，该末端执行器设置于所述臂的顶端部，并对工件进行保持，所述输送装置还具备：气体供给单元，该气体供给单元向所述末端执行器的臂侧基部和/或所述臂的顶端部的臂侧内部空间供给气体；以及排气单元，该排气单元设置在与所述臂侧内部空间连通的主体侧内部空间，并对所述臂侧内部空间和/或所述主体侧内部空间的气体进行排气。
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公开(公告)号：CN111771260A
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN201980014614.6
申请日：2019-02-15
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 石桥知淳
IPC: H01L21/304
Abstract: 提供清洗力较高的基板清洗装置和基板清洗方法。提供基板清洗装置，具备：基板旋转机构，该基板旋转机构使基板旋转；以及第一喷嘴和第二喷嘴，该第一喷嘴和第二喷嘴朝向旋转的所述基板的规定面喷射超声波清洗液，所述第一喷嘴与所述第二喷嘴保持于一个壳体。
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公开(公告)号：CN108474132B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201680074509.8
申请日：2016-12-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D17/10 , H01L21/288
Abstract: 本发明提供一种调节板及具备该调节板的镀覆装置，对于特征及处理条件不同的多个基板，可抑制终端效应的影响导致的面内均匀性降低。根据本发明的一方式，提供一种调节板，用于调整在阳极与被镀覆的基板之间的电流。此调节板具有：板主体部，具有供电流通过的开口；多个第一板，用于缩小所述开口的口径；以及第一移动机构，使所述多个第一板在所述开口的径向并行移动。
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