一种具有高可靠性电极的红外发光二极管制作方法

    公开(公告)号:CN104201264A

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201410457065.9

    申请日:2014-09-10

    CPC classification number: H01L33/10 H01L33/007 H01L33/22 H01L33/32

    Abstract: 本发明公开一种具有高可靠性电极的红外发光二极管制作方法:提供外延层,在外延层第二型导电层上蒸镀金属反射镜,将其键合在基板上;去除外延衬底,露出微粗化层;在微粗化层表面形成粗化形貌;去除部分微粗化层,微粗化层剩余区域制作焊盘电极,而微粗化层的去除区域露出欧姆接触层;在露出的欧姆接触层表面形成扩展电极图形;形成焊盘电极和扩展电极;逐层去除裸露的欧姆接触层、腐蚀截止层直至露出粗化层;在粗化层的裸露区域形成表面粗化形貌;在基板背面蒸镀背电极,裂片即得。本发明有效提高焊台电极的可靠性,解决焊台电极由于粘附性差而容易脱落的问题,也解决打金线时焊台电极下的外延层容易被打碎的封装难题。

    一种具有防扩层的发光二极管及其制造方法

    公开(公告)号:CN104112805A

    公开(公告)日:2014-10-22

    申请号:CN201410338035.6

    申请日:2014-07-16

    CPC classification number: H01L33/44 H01L33/0062 H01L33/10

    Abstract: 本发明公开一种具有防扩层的发光二极管的制造方法,采用前期增加外延生长防扩层,后期二极管制作工艺中在防扩层之上形成金属反射镜,并在防扩层嵌入金属导电通道,通过采用氧化工艺将防扩层变成氧化物介质层,且与金属反射镜、导电通道构成复合的全方位反射效果,通过叠加布拉格反射层而组成的两部分复合结构,获得较高的发光亮度。采用此方法解决了传统倒置芯片制作过程中,在外延层蒸镀氧化膜工艺,外延层与氧化膜、金属反射镜存在材料界面容易剥离的问题,提高发光二极管的稳定性及生产制造过程的成品率。本发明还公开所述方法制造的具有防扩层的发光二极管,使外量子效率较高,且内部层结构连接较为稳定。

    一种提高ITO电流扩展的发光二极管及其制作方法

    公开(公告)号:CN106206893B

    公开(公告)日:2018-05-25

    申请号:CN201610557361.5

    申请日:2016-07-15

    Abstract: 本发明公开一种提高ITO电流扩展的发光二极管,衬底上形成外延层,外延层上形成欧姆接触层,欧姆接触层上形成ITO电流扩展层,该ITO电流扩展层由低面阻值ITO层和高面阻值ITO层构成;欧姆接触层上生长底层低面阻值ITO层,在底层低面阻值ITO层上循环生长高面阻值ITO层、低面阻值ITO层,最顶层为低面阻值ITO层,最顶层的低面阻值ITO层连接P型电极;低面阻值ITO层和高面阻值ITO层由SnO2和In2O3构成。本发明还公开一种提高ITO电流扩展的发光二极管制作方法。本发明有效提高ITO电流扩展效果,减小电极的遮光面积,提高有源区光的萃取率,提高芯片可靠性。

    一种具有立体发光结构的高压发光二极管

    公开(公告)号:CN104733487B

    公开(公告)日:2018-01-09

    申请号:CN201510122251.1

    申请日:2015-03-20

    Abstract: 本发明公开一种具有立体发光结构的高压发光二极管,由至少两层相互错开键合的子级发光二级管组成,其中一层设置n+1个子级发光二极管为底层,底层各子级发光二极管处于同一平面,另一层设置n个子级发光二极管为顶层,顶层各子级发光二极管处于同一平面,底层与顶层相邻的子级发光二极管设置于两个不同水平面上;各子级发光二级管具有独立发光结构,各子级发光二级管串联连接。本发明将各子级发光二极管串联连接,构成立体的至少双层发光结构,明显地增加单位面积发光的功率,且使得同样电压的高压芯片模块的面积缩小近一倍,有效地降低高压芯片模块的封装成本。

    一种倒装蓝绿发光二极管芯片

    公开(公告)号:CN105355744B

    公开(公告)日:2017-10-31

    申请号:CN201510912098.2

    申请日:2015-12-11

    Abstract: 一种倒装蓝绿发光二极管芯片,涉及发光二极管的生产技术领域,本发明包括依次设置在衬底一侧的外延层,第一电极连接在第一型欧姆接触层上,金属反射层设置在透明导电层之上,第二电极设置在金属反射层上,在第一电极和外延层之间设置电极隔离层,在芯片表面及侧面设置芯片保护层,第一型欧姆接触层至少包括两层第一型欧姆接触结构层,第一电极与各第一型欧姆接触结构层均连接。本发明通过在外延生长结构中设置不同第一型欧姆接触层,通过芯片结构设置台阶式第一型欧姆接触面,形成有效地电流扩展趋势,增强了第一型电流扩展效果,降低了工作电压,有效提高发光二极管的发光效率。

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