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公开(公告)号：CN100440446C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200610071492.9
申请日：2006-03-29
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/304 , F26B15/12 , B08B5/02
Abstract: 本发明提供一种不需要使装置大型化且装置的制造比较容易、并防止从基板面除去了的处理液成为雾滴而再次附着在基板面上、而能够高效除去附着在基板面上的装置。在处理室(10)的相对于基板(W)的搬送路线而配置了风刀(20a)的空间侧，并在风刀(20a)配置位置的基板搬送方向的上游侧设置有排气口(16a)，在处理室(10)的内部，在垂直方向竖立设置有使从风刀(20a)的喷射口喷射而吹拂到基板(W)上的气体向排气口(16a)流动的多张整流板(22)。
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公开(公告)号：CN101276735A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810086700.1
申请日：2008-03-26
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Inventor： 中根慎悟
IPC: H01L21/00
Abstract: 本发明提供一种基板热处理装置和喷嘴部件，该装置可防止温度下降，并将所希望温度的热气体更恰当地供给到框体内。基板热处理装置(1A)具有环绕加热板(16)的框体(10)和热空气供给机构，该热空气供给机构具有设置在框体内的喷出喷嘴(20)，并沿着框体(10)的内部上面供给热空气的同时，通过设置在框体(10)的侧壁(13)上的排气口(22)对该热空气进行排气。热空气供给机构具有供给配管(30)和内部配管(31)，该供给配管(30)具备加热器(32)，该内部配管(31)通过框体(10)的侧壁(13)等的内部，将被加热的热空气供给到所述喷出喷嘴(20)中。
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公开(公告)号：CN101252078A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200810001968.0
申请日：2008-01-04
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Inventor： 尾崎一人
IPC: H01L21/00 , G02F1/1368 , G03F7/26
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法，能够减少压送处理液用泵的故障以及设置在循环路径上的过滤器的筛眼堵塞，并能够防止薄膜再次附着在基板上。将从喷淋喷嘴(11、12)供给到基板(W)上并对处理膜进行溶解从而含有薄膜的处理液回收之后，将此处理液输送到离心分离机(41)。在离心分离机(41)，将薄膜分离并排出到处理液外。将分离出薄膜后的处理液从喷淋喷嘴(11、12)再次供给到基板上。
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公开(公告)号：CN101231135A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200710193223.4
申请日：2007-11-20
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Inventor： 柿村崇
Abstract: 本发明提供一种迅速地实施减压干燥处理和加热处理的同时，降低作为整体的装置的占有面积且对非加热时的基板的热影响小的减压干燥装置。该减压干燥装置(1)具有对腔室(10)内部进行减压的功能，并具有对腔室(10)内的基板(9)进行加热的加热部(30)。因此，减压干燥装置(1)能够在对基板(9)实施减压干燥处理后，不搬运基板(9)而对该基板(9)进行加热。因此，能够迅速地进行减压干燥处理和加热处理。另外，由于无需为了加热处理而另外设置装置，能够降低作为整体的装置的占有面积。另外，因加热部(30)从上方侧加热基板(9)，所以非加热时的余热影响基板(9)的可能性小。
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公开(公告)号：CN101211757A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200710305599.X
申请日：2007-12-27
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687 , B65G49/07 , B65G49/06 , B08B3/00
CPC classification number: B08B3/04 , H01L21/67201 , H01L21/67742 , H01L21/67754 , H01L21/67766 , H01L21/67781
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置具有分度器区以及处理区。多个表面清洗单元沿上下层叠配置在处理区的一方侧面侧，多个背面处理单元沿上下层叠配置在处理区的另一方侧面侧。在分度器区和处理区之间，上下设置有用于使基板(W)反转的反转单元。例如，反转单元用于使通过背面清洗单元进行背面清洗处理前的基板进行反转等，反转单元用于装载通过表面清洗单元进行表面清洗处理后的基板(W)等。
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公开(公告)号：CN101183656A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200710170065.0
申请日：2007-11-09
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Abstract: 应力测定装置(1)中，通过由遮光图案拍摄部(43)接收经由物镜(457)而照射至基板(9)上的光的反射光，从而得到配置于光学系统(45)的孔径光阑部(453)的遮光图案(453a)的像。在控制部(5)中，基于遮光图案拍摄部(43)的输出，求得多个倾斜矢量测定区域中的基板(9)的倾斜矢量以及基板(9)的表面形状，基于根据表面形状所求得的曲率半径、膜厚以及根据基板的厚度可求得膜内应力。在应力测定装置(1)中，由于来自物镜(457)的光在基板上大致成为平行光，故基板上的各倾斜矢量测定区域中能够不调焦而进行测定，从而能够容易且迅速地求得基板的表面形状。其结果，能够容易且迅速地求得基板(9)上膜内应力。
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公开(公告)号：CN101161355A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200710180739.5
申请日：2007-10-11
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种喷嘴及具有该喷嘴的基板处理装置，喷嘴具有沿水平方向延伸的臂管部和以从臂管部的另一端向下弯曲的方式形成的下游管部。该喷嘴，在第2树脂管的内部设置有金属管。该金属管的内部设置有第1树脂管。第1树脂管和第2树脂管之间，在金属管的前端部安装有轴套。在喷嘴的前端部上，通过焊接用树脂将第1树脂管的外周面、第2树脂管的端面和轴套的端面焊接。由此，通过第1树脂管、第2树脂管、轴套和焊接用树脂可靠地覆盖金属管。
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公开(公告)号：CN100381216C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200510009408.6
申请日：2005-02-21
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种喷嘴清洗装置及基板处理装置，能够提高喷出喷嘴的清洗处理的清洗效果。在清洗细缝喷嘴(41)的清洗部(74)上，设置接近细缝喷嘴(41)的喷出口(41a)的下方的导向块(743)。此外，在设置喷出氮气的气体喷嘴(710)和喷出漂洗液(LQ)的清洗喷嘴(750)的同时，利用吸引装置吸引细缝喷嘴(41)的喷出口(41a)的下方。通过设定导向块(743)的X轴方向的厚度为喷出口(41a)的X轴方向的宽度或其以上的厚度，从而进行调整，使得吸引装置的吸引力不直接作用到喷出口(41a)上。由此，可以使吸引装置的吸引力上升，提高清洗效果。
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公开(公告)号：CN101154566A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710161614.8
申请日：2007-09-27
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种使用包含微泡或纳米微泡的处理液的基板处理装置和基板处理方法，能使微泡或纳米微泡对基板有效地发挥作用。微泡清洗处理部(40)通过对注入到被压送的清洗液中的氮气的流量进行调节，能够调节清洗液中所包含的微泡的尺寸。因而，能够对应于成为除去对象的微粒的尺寸，大量地供应尺寸最佳的微泡，能够使微泡对基板有效地发挥作用。
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公开(公告)号：CN101154563A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710153263.6
申请日：2007-09-29
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/30 , H01L21/67 , B08B3/00 , G02F1/1333 , H01J9/00 , G03F1/00 , G11B7/26
CPC classification number: H01L21/67051 , H01L21/02057 , H01L21/68728 , H01L21/68742
Abstract: 本发明提供一种基板处理方法以及基板处理装置，由于基板的表面上存在各种形状的孔洞，因而在冲洗处理时向基板上供给纯水后，纯水的一部分会浸入孔洞内。即使使基板高速旋转也很难将浸入孔洞内的纯水甩出来。因此，在冲洗处理之后，将HFE布满基板而形成HFE层。这种情况下，由于纯水和HFE的比重有差异，HFE会浸入孔洞内，而纯水会从孔洞内浮出到HFE层的上面。这样就切实地防止了纯水残留在孔洞内。
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