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公开(公告)号：CN101145505A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710153720.1
申请日：2007-09-14
申请人： 大日本网目版制造株式会社
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/311 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67051
摘要： 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置(1)具有挡住从处理液供给部(3)供给而从基板(9)上飞溅出来的处理液的防溅罩(41)。防溅罩(41)由绝缘材料形成。对防溅罩(41)的外周面(411b)实施亲水化处理，在处理基板(9)时，将水保持在防溅罩(41)的外周面(411b)上。由此，不会因由特殊的导电材料形成防溅罩而大幅度地增加基板处理装置(1)的制造成本，能够利用保持在外周面(411b)上的水来抑制纯水飞溅时产生的防溅罩(41)的带电电位，其结果是，能够防止因基板(9)的感应带电而引起在向基板(9)供给处理液时在基板(9)上产生放电。
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公开(公告)号：CN101145505B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200710153720.1
申请日：2007-09-14
申请人： 大日本网目版制造株式会社
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/311 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67051
摘要： 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置(1)具有挡住从处理液供给部(3)供给而从基板(9)上飞溅出来的处理液的防溅罩(41)。防溅罩(41)由绝缘材料形成。对防溅罩(41)的外周面(411b)实施亲水化处理，在处理基板(9)时，将水保持在防溅罩(41)的外周面(411b)上。由此，不会因由特殊的导电材料形成防溅罩而大幅度地增加基板处理装置(1)的制造成本，能够利用保持在外周面(411b)上的水来抑制纯水飞溅时产生的防溅罩(41)的带电电位，其结果是，能够防止因基板(9)的感应带电而引起在向基板(9)供给处理液时在基板(9)上产生放电。
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公开(公告)号：CN101154563A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710153263.6
申请日：2007-09-29
申请人： 大日本网目版制造株式会社
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/30 , H01L21/67 , B08B3/00 , G02F1/1333 , H01J9/00 , G03F1/00 , G11B7/26
CPC分类号： H01L21/67051 , H01L21/02057 , H01L21/68728 , H01L21/68742
摘要： 本发明提供一种基板处理方法以及基板处理装置，由于基板的表面上存在各种形状的孔洞，因而在冲洗处理时向基板上供给纯水后，纯水的一部分会浸入孔洞内。即使使基板高速旋转也很难将浸入孔洞内的纯水甩出来。因此，在冲洗处理之后，将HFE布满基板而形成HFE层。这种情况下，由于纯水和HFE的比重有差异，HFE会浸入孔洞内，而纯水会从孔洞内浮出到HFE层的上面。这样就切实地防止了纯水残留在孔洞内。
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公开(公告)号：CN100350560C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200410098053.8
申请日：2004-12-02
申请人： 大日本网目版制造株式会社
发明人： 荒木浩之
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/02071 , B08B7/04 , H01L21/02049 , H01L21/02052 , H01L21/31116 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/67167 , H01L21/67236
摘要： 基板处理装置，含至少两种单元、对至少两种单元进行基板搬入/搬出的基板搬送机构。至少两种单元可从下述单元选择：药液处理单元，用基板保持旋转机构保持基板并使之旋转，并向基板供应药液，处理基板；擦洗清洗单元，用基板保持旋转机构保持基板并使之旋转，向基板供应纯水，并以擦洗刷擦洗基板表面；聚合物除去单元，用基板保持旋转机构保持基板并使之旋转，并向基板供应聚合物除去液，除去基板上残渣物；周端面处理单元，用基板保持旋转机构保持基板并使之旋转，并向基板的含一个面整个区域及周端面的区域供应处理液，选择除去该区域不需要物质；气相处理单元，向基板保持机构保持的基板供应含药液的蒸气或含化学气体的蒸气，处理基板。
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公开(公告)号：CN1624871A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410098053.8
申请日：2004-12-02
申请人： 大日本网目版制造株式会社
发明人： 荒木浩之
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/02071 , B08B7/04 , H01L21/02049 , H01L21/02052 , H01L21/31116 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/67167 , H01L21/67236
摘要： 基板处理装置，含至少两种单元、对至少两种单元进行基板搬入/搬出的基板搬送机构。至少两种单元可从下述单元选择：药液处理单元，用基板保持旋转机构保持基板并使之旋转，并向基板供应药液，处理基板；擦洗清洗单元，用基板保持旋转机构保持基板并使之旋转，向基板供应纯水，并以擦洗刷擦洗基板表面；聚合物除去单元，用基板保持旋转机构保持基板并使之旋转，并向基板供应聚合物除去液，除去基板上残渣物；周端面处理单元，用基板保持旋转机构保持基板并使之旋转，并向基板的含一个面整个区域及周端面的区域供应处理液，选择除去该区域不需要物质；气相处理单元，向基板保持机构保持的基板供应含药液的蒸气或含化学气体的蒸气，处理基板。
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公开(公告)号：CN100530535C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200710127439.0
申请日：2007-07-05
申请人： 大日本网目版制造株式会社
CPC分类号： H01L21/67051 , H01L21/0206 , H01L21/67028
摘要： 本发明涉及一种基板处理方法以及基板处理装置。该基板处理方法包括：纯水供给工序，将纯水供给到基板的表面上；降低电阻率用气体供给工序，供给降低电阻率用气体，以将与所述基板的表面接触的纯水所接触的环境变为能够降低纯水电阻率的降低电阻率用气体的环境；纯水排除工序，在该降低电阻率用气体供给工序之后，排除所述基板表面的纯水。
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公开(公告)号：CN101101858A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710127439.0
申请日：2007-07-05
申请人： 大日本网目版制造株式会社
CPC分类号： H01L21/67051 , H01L21/0206 , H01L21/67028
摘要： 本发明涉及一种基板处理方法以及基板处理装置。该基板处理方法包括：纯水供给工序，将纯水供给到基板的表面上；降低电阻率用气体供给工序，供给降低电阻率用气体，以将与所述基板的表面接触的纯水所接触的环境变为能够降低纯水电阻率的降低电阻率用气体的环境；纯水排除工序，在该降低电阻率用气体供给工序之后，排除所述基板表面的纯水。
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