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公开(公告)号：CN100573819C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200810001967.6
申请日：2008-01-04
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/311 , B08B3/00
CPC classification number: B08B3/10 , H01L21/67051 , H01L21/6708
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置(1)具有向基板(9)以连续流动的状态喷出导电性处理液的喷出部(32)。在喷出部(32)的喷出口(321)附近设置有导电性的接触液体部(322)，接触液体部(322)与电位赋予部(41)相连接。另外，因围住基板(9)周围的杯体部(23)带电而使成为处理对象的基板(9)产生感应静电。在向基板(9)上供给处理液而对基板(9)进行处理时，在开始喷出处理液时，经由接触液体部(322)对处理液赋予电位，由此降低向基板(9)喷出的处理液和基板(9)之间的电位差。因此能够抑制由处理液和基板(9)之间的放电而发生的对基板(9)的损坏。
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公开(公告)号：CN101145505B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200710153720.1
申请日：2007-09-14
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/311 , H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67051
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置(1)具有挡住从处理液供给部(3)供给而从基板(9)上飞溅出来的处理液的防溅罩(41)。防溅罩(41)由绝缘材料形成。对防溅罩(41)的外周面(411b)实施亲水化处理，在处理基板(9)时，将水保持在防溅罩(41)的外周面(411b)上。由此，不会因由特殊的导电材料形成防溅罩而大幅度地增加基板处理装置(1)的制造成本，能够利用保持在外周面(411b)上的水来抑制纯水飞溅时产生的防溅罩(41)的带电电位，其结果是，能够防止因基板(9)的感应带电而引起在向基板(9)供给处理液时在基板(9)上产生放电。
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公开(公告)号：CN101009208A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200710004088.4
申请日：2007-01-23
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/304 , H01L21/67 , B08B3/02 , G02F1/1333 , G03F1/14 , G11B5/84 , G11B7/26
Abstract: 一种基板处理装置，包括：基板保持机构，其保持处理对象的基板；二流体喷嘴，其向被保持在上述基板保持机构上的基板表面供给液滴。二流体喷嘴具有壳体、喷出处理液的液体喷出口以及喷出气体的气体喷出口，该二流体喷嘴向上述壳体内导入处理液和气体，在上述壳体外，将从上述液体喷出口喷出的处理液和从上述气体喷出口喷出的气体进行混合来形成上述处理液的液滴，将该液滴供给到基板上。从二流体喷嘴供给的液滴在上述基板表面的密度为每分钟108个/平方毫米以上。
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公开(公告)号：CN100530535C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200710127439.0
申请日：2007-07-05
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
CPC classification number: H01L21/67051 , H01L21/0206 , H01L21/67028
Abstract: 本发明涉及一种基板处理方法以及基板处理装置。该基板处理方法包括：纯水供给工序，将纯水供给到基板的表面上；降低电阻率用气体供给工序，供给降低电阻率用气体，以将与所述基板的表面接触的纯水所接触的环境变为能够降低纯水电阻率的降低电阻率用气体的环境；纯水排除工序，在该降低电阻率用气体供给工序之后，排除所述基板表面的纯水。
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公开(公告)号：CN101236890A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200810001967.6
申请日：2008-01-04
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/311 , B08B3/00
CPC classification number: B08B3/10 , H01L21/67051 , H01L21/6708
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置(1)具有向基板(9)以连续流动的状态喷出导电性处理液的喷出部(32)。在喷出部(32)的喷出口(321)附近设置有导电性的接触液体部(322)，接触液体部(322)与电位赋予部(41)相连接。另外，因围住基板(9)周围的杯体部(23)带电而使成为处理对象的基板(9)产生感应静电。在向基板(9)上供给处理液而对基板(9)进行处理时，在开始喷出处理液时，经由接触液体部(322)对处理液赋予电位，由此降低向基板(9)喷出的处理液和基板(9)之间的电位差。因此能够抑制由处理液和基板(9)之间的放电而发生的对基板(9)的损坏。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101101858A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710127439.0
申请日：2007-07-05
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
CPC classification number: H01L21/67051 , H01L21/0206 , H01L21/67028
Abstract: 本发明涉及一种基板处理方法以及基板处理装置。该基板处理方法包括：纯水供给工序，将纯水供给到基板的表面上；降低电阻率用气体供给工序，供给降低电阻率用气体，以将与所述基板的表面接触的纯水所接触的环境变为能够降低纯水电阻率的降低电阻率用气体的环境；纯水排除工序，在该降低电阻率用气体供给工序之后，排除所述基板表面的纯水。
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公开(公告)号：CN1891355A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610105801.X
申请日：2006-07-07
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: B08B1/00 , B08B11/00 , H01L21/304
CPC classification number: B08B1/04 , H01L21/67046
Abstract: 本发明涉及基板清洗刷、和使用该刷的基板处理装置以及基板处理方法，该基板清洗刷包括端面清洗部和与该端面清洗部相结合的周边清洗部。端面清洗部具有被按压接触于基板的端面的端面清洗面。周边清洗部具有被按压接触于基板的主面的周边部的周边清洗面，该周边清洗面从端面清洗面的伸出长度可变。
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公开(公告)号：CN100541709C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200710004088.4
申请日：2007-01-23
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/304 , H01L21/67 , B08B3/02 , G02F1/1333 , G03F1/14 , G11B5/84 , G11B7/26
Abstract: 一种基板处理装置，包括：基板保持机构，其保持处理对象的基板；二流体喷嘴，其向被保持在上述基板保持机构上的基板表面供给液滴。二流体喷嘴具有壳体、喷出处理液的液体喷出口以及喷出气体的气体喷出口，该二流体喷嘴向上述壳体内导入处理液和气体，在上述壳体外，将从上述液体喷出口喷出的处理液和从上述气体喷出口喷出的气体进行混合来形成上述处理液的液滴，将该液滴供给到基板上。从二流体喷嘴供给的液滴在上述基板表面的密度为每分钟108个/平方毫米以上。
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公开(公告)号：CN100534644C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200610105801.X
申请日：2006-07-07
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: B08B1/00 , B08B11/00 , H01L21/304
CPC classification number: B08B1/04 , H01L21/67046
Abstract: 本发明涉及基板清洗刷、和使用该刷的基板处理装置以及基板处理方法，该基板清洗刷包括端面清洗部和与该端面清洗部相结合的周边清洗部。端面清洗部具有被按压接触于基板的端面的端面清洗面。周边清洗部具有被按压接触于基板的主面的周边部的周边清洗面，该周边清洗面从端面清洗面的伸出长度可变。
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公开(公告)号：CN101145505A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710153720.1
申请日：2007-09-14
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/311 , H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67051
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置(1)具有挡住从处理液供给部(3)供给而从基板(9)上飞溅出来的处理液的防溅罩(41)。防溅罩(41)由绝缘材料形成。对防溅罩(41)的外周面(411b)实施亲水化处理，在处理基板(9)时，将水保持在防溅罩(41)的外周面(411b)上。由此，不会因由特殊的导电材料形成防溅罩而大幅度地增加基板处理装置(1)的制造成本，能够利用保持在外周面(411b)上的水来抑制纯水飞溅时产生的防溅罩(41)的带电电位，其结果是，能够防止因基板(9)的感应带电而引起在向基板(9)供给处理液时在基板(9)上产生放电。
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