公开(公告)号：CN100541709C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200710004088.4

申请日：2007-01-23

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 岛田久美子 ,  佐藤雅伸

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67 ,  B08B3/02 ,  G02F1/1333 ,  G03F1/14 ,  G11B5/84 ,  G11B7/26

Abstract: 一种基板处理装置，包括：基板保持机构，其保持处理对象的基板；二流体喷嘴，其向被保持在上述基板保持机构上的基板表面供给液滴。二流体喷嘴具有壳体、喷出处理液的液体喷出口以及喷出气体的气体喷出口，该二流体喷嘴向上述壳体内导入处理液和气体，在上述壳体外，将从上述液体喷出口喷出的处理液和从上述气体喷出口喷出的气体进行混合来形成上述处理液的液滴，将该液滴供给到基板上。从二流体喷嘴供给的液滴在上述基板表面的密度为每分钟108个/平方毫米以上。

公开(公告)号：CN101009208A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710004088.4

申请日：2007-01-23

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 岛田久美子 ,  佐藤雅伸

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67 ,  B08B3/02 ,  G02F1/1333 ,  G03F1/14 ,  G11B5/84 ,  G11B7/26

Abstract: 一种基板处理装置，包括：基板保持机构，其保持处理对象的基板；二流体喷嘴，其向被保持在上述基板保持机构上的基板表面供给液滴。二流体喷嘴具有壳体、喷出处理液的液体喷出口以及喷出气体的气体喷出口，该二流体喷嘴向上述壳体内导入处理液和气体，在上述壳体外，将从上述液体喷出口喷出的处理液和从上述气体喷出口喷出的气体进行混合来形成上述处理液的液滴，将该液滴供给到基板上。从二流体喷嘴供给的液滴在上述基板表面的密度为每分钟108个/平方毫米以上。