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公开(公告)号：CN100593839C
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200710196047.X
申请日：2007-11-30
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Inventor： 宫城雅宏
CPC classification number: B05B7/0433 , B05B5/03 , B05B5/0533 , B05B7/066 , H01L21/67051
Abstract: 本发明涉及双流体喷嘴、基板处理装置以及基板处理方法。该基板处理装置具有向基板喷出作为处理液的纯水的液滴的双流体喷嘴，喷嘴具有内筒构件和外筒构件。气体在气体流路即内筒构件内流动，处理液在由内筒构件和外筒构件构成的处理液流路向下方流动。内筒构件的下端部的下方为混合区域，在混合区域处混合气体和处理液而生成微小的液滴，并从外筒构件下端的喷出口喷出。在气体流路内设置有第一电极，在处理液流路内设置有第二电极，通过在第一电极和第二电极之间施加电位差，从而在处理液感应出电荷，生成带电的液滴。在喷嘴，利用简单的结构就可以使第一电极远离处理液，并使液滴更高效地带电。
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公开(公告)号：CN100378253C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN03108448.6
申请日：2003-03-31
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: C25D7/12 , C25D17/00 , H01L21/288 , H01L21/445
CPC classification number: H01L21/2885 , C25D5/003 , C25D5/04 , C25D5/08 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/005 , C25D17/06 , C25D17/12 , C25D21/08
Abstract: 提供一种电镀装置，其包括：可以容纳电解液的具有圆筒形状侧壁(361)的电镀槽(61a～61d)、水平固定处理对象的近似圆形的基片(W)的基片固定机构(74a～74d)、安装在这个基片固定机构并具有可以接触于固定在这个基片固定机构的基片的阴极电极(83)、内径近似等于上述电镀槽内径的，用于密封该基片下表面边缘部位的阴极圈(80)、使固定在上述基片固定机构的基片和这个阴极圈一起旋转的旋转驱动机构(45)；上述电镀槽的上端部分和上述阴极圈的面向上述阴极圈的部分具有相补的形状，回避上述电镀槽上端部分与上述阴极圈之间的干涉状态，使固定在上述基片固定机构的基片下表面位置接近到与上述电镀槽上端位置近似一致的位置。
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公开(公告)号：CN101016645A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200610172459.5
申请日：2003-03-31
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: C25D17/00
CPC classification number: H01L21/2885 , C25D5/003 , C25D5/04 , C25D5/08 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/005 , C25D17/06 , C25D17/12 , C25D21/08
Abstract: 提供一种电镀装置，其包括：可以容纳电解液的具有圆筒形状侧壁(361)的电镀槽(61a～61d)、水平固定处理对象的近似圆形的基片(W)的基片固定机构(74a～74d)、安装在这个基片固定机构并具有可以接触于固定在这个基片固定机构的基片的阴极电极(83)、内径近似等于上述电镀槽内径的，用于密封该基片下表面边缘部位的阴极圈(80)、使固定在上述基片固定机构的基片和这个阴极圈一起旋转的旋转驱动机构(45)；上述电镀槽的上端部分和上述阴极圈的面向上述阴极圈的部分具有相补的形状，回避上述电镀槽上端部分与上述阴极圈之间的干涉状态，使固定在上述基片固定机构的基片下表面位置接近到与上述电镀槽上端位置近似一致的位置。
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公开(公告)号：CN100573819C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200810001967.6
申请日：2008-01-04
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/311 , B08B3/00
CPC classification number: B08B3/10 , H01L21/67051 , H01L21/6708
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置(1)具有向基板(9)以连续流动的状态喷出导电性处理液的喷出部(32)。在喷出部(32)的喷出口(321)附近设置有导电性的接触液体部(322)，接触液体部(322)与电位赋予部(41)相连接。另外，因围住基板(9)周围的杯体部(23)带电而使成为处理对象的基板(9)产生感应静电。在向基板(9)上供给处理液而对基板(9)进行处理时，在开始喷出处理液时，经由接触液体部(322)对处理液赋予电位，由此降低向基板(9)喷出的处理液和基板(9)之间的电位差。因此能够抑制由处理液和基板(9)之间的放电而发生的对基板(9)的损坏。
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公开(公告)号：CN100530535C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200710127439.0
申请日：2007-07-05
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
CPC classification number: H01L21/67051 , H01L21/0206 , H01L21/67028
Abstract: 本发明涉及一种基板处理方法以及基板处理装置。该基板处理方法包括：纯水供给工序，将纯水供给到基板的表面上；降低电阻率用气体供给工序，供给降低电阻率用气体，以将与所述基板的表面接触的纯水所接触的环境变为能够降低纯水电阻率的降低电阻率用气体的环境；纯水排除工序，在该降低电阻率用气体供给工序之后，排除所述基板表面的纯水。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101236890A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200810001967.6
申请日：2008-01-04
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/311 , B08B3/00
CPC classification number: B08B3/10 , H01L21/67051 , H01L21/6708
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置(1)具有向基板(9)以连续流动的状态喷出导电性处理液的喷出部(32)。在喷出部(32)的喷出口(321)附近设置有导电性的接触液体部(322)，接触液体部(322)与电位赋予部(41)相连接。另外，因围住基板(9)周围的杯体部(23)带电而使成为处理对象的基板(9)产生感应静电。在向基板(9)上供给处理液而对基板(9)进行处理时，在开始喷出处理液时，经由接触液体部(322)对处理液赋予电位，由此降低向基板(9)喷出的处理液和基板(9)之间的电位差。因此能够抑制由处理液和基板(9)之间的放电而发生的对基板(9)的损坏。
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公开(公告)号：CN101207015A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200710196047.X
申请日：2007-11-30
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Inventor： 宫城雅宏
CPC classification number: B05B7/0433 , B05B5/03 , B05B5/0533 , B05B7/066 , H01L21/67051
Abstract: 本发明涉及双流体喷嘴、基板处理装置以及基板处理方法。该基板处理装置具有向基板喷出作为处理液的纯水的液滴的双流体喷嘴，喷嘴具有内筒构件和外筒构件。气体在气体流路即内筒构件内流动，处理液在由内筒构件和外筒构件构成的处理液流路向下方流动。内筒构件的下端部的下方为混合区域，在混合区域处混合气体和处理液而生成微小的液滴，并从外筒构件下端的喷出口喷出。在气体流路内设置有第一电极，在处理液流路内设置有第二电极，通过在第一电极和第二电极之间施加电位差，从而在处理液感应出电荷，生成带电的液滴。在喷嘴，利用简单的结构就可以使第一电极远离处理液，并使液滴更高效地带电。
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公开(公告)号：CN101101858A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710127439.0
申请日：2007-07-05
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
CPC classification number: H01L21/67051 , H01L21/0206 , H01L21/67028
Abstract: 本发明涉及一种基板处理方法以及基板处理装置。该基板处理方法包括：纯水供给工序，将纯水供给到基板的表面上；降低电阻率用气体供给工序，供给降低电阻率用气体，以将与所述基板的表面接触的纯水所接触的环境变为能够降低纯水电阻率的降低电阻率用气体的环境；纯水排除工序，在该降低电阻率用气体供给工序之后，排除所述基板表面的纯水。
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公开(公告)号：CN101145505B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200710153720.1
申请日：2007-09-14
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/311 , H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67051
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置(1)具有挡住从处理液供给部(3)供给而从基板(9)上飞溅出来的处理液的防溅罩(41)。防溅罩(41)由绝缘材料形成。对防溅罩(41)的外周面(411b)实施亲水化处理，在处理基板(9)时，将水保持在防溅罩(41)的外周面(411b)上。由此，不会因由特殊的导电材料形成防溅罩而大幅度地增加基板处理装置(1)的制造成本，能够利用保持在外周面(411b)上的水来抑制纯水飞溅时产生的防溅罩(41)的带电电位，其结果是，能够防止因基板(9)的感应带电而引起在向基板(9)供给处理液时在基板(9)上产生放电。
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公开(公告)号：CN1517453A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN03108448.6
申请日：2003-03-31
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: C25D7/12 , C25D17/00 , H01L21/288 , H01L21/445
CPC classification number: H01L21/2885 , C25D5/003 , C25D5/04 , C25D5/08 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/005 , C25D17/06 , C25D17/12 , C25D21/08
Abstract: 提供一种电镀装置，其包括：可以容纳电解液的具有圆筒形状侧壁(361)的电镀槽(61a～61d)、水平固定处理对象的近似圆形的基片(W)的基片固定机构(74a～74d)、安装在这个基片固定机构并具有可以接触于固定在这个基片固定机构的基片的阴极电极(83)、内径近似等于上述电镀槽内径的，用于密封该基片下表面边缘部位的阴极圈(80)、使固定在上述基片固定机构的基片和这个阴极圈一起旋转的旋转驱动机构(45)；上述电镀槽的上端部分和上述阴极圈的面向上述阴极圈的部分具有相补的形状，回避上述电镀槽上端部分与上述阴极圈之间的干涉状态，使固定在上述基片固定机构的基片下表面位置接近到与上述电镀槽上端位置近似一致的位置。
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